连接模组和电子设备制造技术

本公开是关于一种连接模组和电子设备，所述连接模组包括：支撑板，所述支撑板具有容置槽；多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子；所述第一类端子包括：连接端以及第一类固定端；其中，所述第一类端子的连接端插入所述容置槽内，且所述连接端的两个表面分别通过所述容置槽显露；所述第一类固定端，用于所述第一类端子与电路板之间的固定。一类端子与电路板之间的固定。一类端子与电路板之间的固定。

【技术实现步骤摘要】
连接模组和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种连接模组和电子设备。

技术介绍

[0002]连接模组是用于实现终端与终端之间、终端与电网之间电连接的重要部件之一。使用者通过使用连接模组可以轻松的对电子产品进行充电或数据的传输。
[0003]目前，由于受到连接模组的体积和端子结构体积和形状的限制，可能会存在端子的阻抗大等问题。故如何在不增大连接模组的体积的情况下，降低端子的阻抗是相关技术中需要进一步解决的问题。

技术实现思路

[0004]本公开实施例提供一种连接模组和电子设备。
[0005]根据本公开的第一方面，提供一种连接模组，所述连接模组包括：
[0006]支撑板，所述支撑板具有容置槽；
[0007]多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子；
[0008]所述第一类端子包括：连接端以及第一类固定端；其中，
[0009]所述第一类端子的连接端插入所述容置槽内，且所述连接端的两个表面分别通过所述容置槽显露；
[0010]所述第一类固定端，用于所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接模组，其特征在于，所述连接模组包括：支撑板，所述支撑板具有容置槽；多个端子，所述多个端子至少包括：第一类端子；所述第一类端子包括：连接端以及第一类固定端；其中，所述第一类端子的连接端插入所述容置槽内，且所述连接端的两个表面分别通过所述容置槽显露；所述第一类固定端，用于所述第一类端子与电路板之间的固定。2.根据权利要求1所述的连接模组，其特征在于，所述多个端子还包括：第二类端子，其中，所述第二类端子的连接端位于所述支撑板的外表面，并与所述第一类端子的连接端并列设置。3.根据权利要求2所述的连接模组，其特征在于，所述第一类端子至少包括：供电信号端子；所述第二类端子至少包括：数据信号端子。4.根据权利要求2所述的连接模组，其特征在于，所述第二类端子中传输相同数据信号的端子为两个，且分别位于所述支撑板的相反面；所述第一类端子中传输相同供电信号的端子为一个。5.根据权利要求2所述的连接模组，其特征在于，所述第二类端子具有第二类固定端；其中，所述第二类固定端，用于所述第二类端子与所述电路板之间的固定；所述第一类固定端的体积，大于所述第二类固定端的体积。6.根据权利要求5所述的连接模组，其特征在于，所述第一类固定端的体积是所述第二类固定端的体积的M倍，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：童文杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：