一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件制造技术

本实用新型专利技术涉及机械零件技术领域，尤其是一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片，所述连接片呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔，所述连接片的两直角边均设置有多组防滑部件；本实用新型专利技术通过设置在连接片对设备外壳的拐角处进行加固，安装时将螺栓安装在通孔的内侧并与设备外壳固定，通过设置在凸块上的尖刺部咬合至外壳的内侧，凸块在变形缝处产生形变，并配合倒刺部对外壳的内侧进行咬合，能够避免连接片掉落，同时能够使得凸块牢牢与外壳固定，大大的较小了外壳受力时通孔螺栓的受力程度，且避免连接片受力滑动的问题，结构简单新颖，实用性较强。实用性较强。实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件


[0001]本技术涉及机械零件
，尤其涉及一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
[0003]现有生产高精密半导体的设备外壳在组装时，大多在拐角处设置一三角形加强片，但是现有的加强片在受力时，加强片上的固定螺栓受力较大易断裂，同时加强片在受力时亦产生滑动，因此实用性不强，值得继续提出改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点，而提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]设计一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片，所述连接片呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔，所述连接片的两直角边均设置有多组防滑部件；
[0007]所述防滑部件包括四组圆周设置有凸块，所述凸块与连接片一体成型，所述凸块的顶部设置有一尖刺部，所述凸块顶部沿横向开设有变形缝，所述尖刺部的两侧均设置有倒刺部。
[0008]优选的，所述连接片的直角处开设有放置缺口。
[0009]优选的，所述连接片的端面上开设有穿孔。
[0010]优选的，所述连接片的两侧均间隔设置有两组安装块，两组所述安装块之间交错设置有斜撑A及斜撑B，所述斜撑A及斜撑B结构相同且对称设置。
[0011]优选的，所述连接片远离直角处的两拐角端均开设有平面部，所述平面部的端面上开设有连通至通孔内侧的锁紧孔，所述锁紧孔的内侧螺纹连接有顶丝。
[0012]本技术提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，有益效果在于：本技术通过设置在连接片对设备外壳的拐角处进行加固，安装时将螺栓安装在通孔的内侧并与设备外壳固定，通过设置在凸块上的尖刺部咬合至外壳的内侧，凸块在变形缝处产生形变，并配合倒刺部对外壳的内侧进行咬合，能够避免连接片掉落，同时能够使得凸块牢牢与外壳固定，大大的较小了外壳受力时通孔螺栓的受力程度，且避免连接片受力滑动的问题，结构简单新颖，实用性较强。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件的结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件的顶丝结构示意图；
[0015]图3为本技术提出的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件的凸块结构示意图。
[0016]图中：1、连接片；2、通孔；3、凸块；4、尖刺部；5、变形缝；6、倒刺部；7、放置缺口；8、穿孔；9、安装块；10、斜撑A；11、斜撑B；12、平面部；13、锁紧孔；14、顶丝。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]参照图1
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3，一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片1，连接片1呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔2，连接片1的两直角边均设置有多组防滑部件；
[0019]防滑部件包括四组圆周设置有凸块3，凸块3与连接片1一体成型，凸块3 的顶部设置有一尖刺部4，凸块3顶部沿横向开设有变形缝5，尖刺部4的两侧均设置有倒刺部6。
[0020]进一步来说，连接片1的直角处开设有放置缺口7，通过设置的放置缺口7 能够避让支架在焊接时流下的焊缝，避免连接片1放置不平的问题。
[0021]还有就是说，连接片1的端面上开设有穿孔8，设置的穿孔8能够减小连接片1表面受到的应力，使得连接片1受力能力更强。
[0022]为了增强连接片1两侧的强度，连接片1的两侧均间隔设置有两组安装块9，两组安装块9之间交错设置有斜撑A10及斜撑B11，斜撑A10及斜撑B11结构相同且对称设置。
[0023]为了固定通孔2内安装的螺栓，连接片1远离直角处的两拐角端均开设有平面部12，平面部12的端面上开设有连通至通孔2内侧的锁紧孔13，锁紧孔 13的内侧螺纹连接有顶丝14。
[0024]本技术通过设置在连接片1对设备外壳的拐角处进行加固，安装时将螺栓安装在通孔2的内侧并与设备外壳固定，通过设置在凸块3上的尖刺部4 咬合至外壳的内侧，凸块3在变形缝5处产生形变，并配合倒刺部6对外壳的内侧进行咬合，能够避免连接片1掉落，同时能够使得凸块3牢牢与外壳固定，大大的较小了外壳受力时通孔2螺栓的受力程度，且避免连接片1受力滑动的问题，结构简单新颖，实用性较强。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，包括连接片(1)，其特征在于：所述连接片(1)呈直角三角形结构、且斜面上间隔开设有两组通孔(2)，所述连接片(1)的两直角边均设置有多组防滑部件；所述防滑部件包括四组圆周设置有凸块(3)，所述凸块(3)与连接片(1)一体成型，所述凸块(3)的顶部设置有一尖刺部(4)，所述凸块(3)顶部沿横向开设有变形缝(5)，所述尖刺部(4)的两侧均设置有倒刺部(6)。2.根据权利要求1所述的一种高精密半导体设备外壳组装一体化部件，其特征在于：所述连接片(1)的直角处开设有放置缺口(7)。3.根据权利要求1所述的一种高精密半导体设备外壳组装一体...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈大杰，杨锡华，
申请(专利权)人：惠州市诺昂科技有限公司，
类型：新型
国别省市：