压铸冷却装置以及计算装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用以保护电脑组件的压铸冷却装置以及计算装置。压铸冷却装置包括冷却板、多个压铸鳍片、形成在冷却板上的开口、以及耦接到冷却板的盖。冷却板在两个侧壁之间延伸，且冷却板以及侧壁排列以形成用于计算元件的保护空间。多个压铸鳍片形成在冷却板上，从保护空间延伸远离。开口提供进接到保护空间。盖可在关闭位置以及打开位置之间移动，盖在关闭位置防止进接保护空间，且盖在打开位置提供对保护空间的进接。置提供对保护空间的进接。置提供对保护空间的进接。

【技术实现步骤摘要】
压铸冷却装置以及计算装置


[0001]本技术大致有关于一种压铸鳍片，特别是关于一种具有开口以及盖的压铸鳍片。

技术介绍

[0002]电信装置100(例如5G设备、蜂巢式网路(cellular networks)用的基地台以及伺服器) 一般具有用以保持各种元件(例如印刷电路板组件(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)120、存储器模块130、板载芯片(on
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board chip)140、以及导热垫150，如图1B 到图1D中所显示)的隔间。由于电信装置一般设置在室外环境中，元件藉由覆盖隔间的压铸鳍片110(散热器，显示于图1A中)被保护不受不利环境条件以及未授权的进接 (unauthorized access)，如图1C以及图1D中所显示。参照图1A到图1D，一般来说，直接从来源(例如板载芯片140)传递热的压铸鳍片110藉由紧固件(例如螺钉160)固定到隔间，以围起元件且将元件保护不受外部元件的影响。在这样的配置中，导热垫150 放置在板载芯片140以及压铸鳍片110之间，以冷却从板载芯片产生的热。当压铸鳍片110从印刷电路板组件120以及隔间解除耦接，以替换安装在印刷电路板组件上的存储器模块130(例如双线存储器模块(Dual In
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line Memory Module,DIMM))时，不仅是双线存储器模块，而且还有包括导热垫150的所有其他元件被暴露。当压铸鳍片110 从印刷电路板组件120解除耦接时，印刷电路板组件上的其他元件可能会阻碍对双线存储器模块130的进接。例如，当压铸鳍片110被打开以扩充或更换双线存储器模块 130时，导热垫150可能会受到不利影响或损坏，使双线存储器模块的扩充/替换变得困难。
[0003]因此，出现对于一种改善的压铸鳍片的需求，此压铸鳍片允许容易/直接进接双线存储器模块而不影响其他元件。本技术导向提供对双线存储器模块容易的进接以进行扩充、修改或更换的这样的压铸鳍片。

技术实现思路

[0004]实施例用语以及相似用语(例如，实施方式、配置、特点、示例、以及选项)意在广义地泛指所有本技术之标的以及以下权利要求。数个包含这些用语的陈述项应被理解为不限制在此所述的标的或限制以下权利要求的含义或范围。在此所涵盖本技术的实施例由以下权利要求定义，而非本
技术实现思路
。此
技术实现思路
是本技术多种特点的上位(high
‑
level)概述，且介绍以下的实施方式段落中所更描述的一些概念。此
技术实现思路
非意在确认权利要求标的的关键或必要组件，也非意在被独立使用以决定权利要求标的的范围。本标的经由参考本技术的完整说明书，包括适当比例之所有附图以及每一权利要求应当被理解。
[0005]根据本技术的某些特点，揭露一种用以保护电脑组件的压铸冷却装置。压铸冷却装置包括冷却板、多个压铸鳍片、形成在冷却板上的开口、以及耦接到冷却板的盖。冷却板在两个侧壁之间延伸，且冷却板以及侧壁排列以形成用于计算元件的保护空间。多个
压铸鳍片形成在冷却板上，从保护空间延伸远离。开口提供进接到保护空间。盖可在关闭位置以及打开位置之间移动，盖在关闭位置防止进接保护空间，且盖在打开位置提供对保护空间的进接。
[0006]在一些示例中，盖可枢转地耦接到冷却板。在一些示例中，盖具有平行侧以及盖壁，盖壁从盖的每一侧延伸，使得盖壁面对彼此。在一些示例中，突出部从每一盖壁向外形成，且开口具有对应的接收部分，接收部分配置以接收突出部。盖壁在关闭位置插入在开口中，使得开口被盖密封。盖的顶部表面在关闭位置与多个压铸鳍片的顶部表面对齐。
[0007]在一些示例中，压铸冷却装置更包括紧固件，插入通过盖的通孔。此外，多个压铸鳍片包括接收部分，紧固件被接收部分接收，以将盖直接地耦接到冷却板。盖的一部分是相对于盖的顶部表面的凹陷，使得当紧固件被接收在接收部分时，紧固件的顶部定位在低于盖的顶部表面之处。此外，接收部分相对于多个压铸鳍片的顶部表面凹陷，使得当紧固件被接收在接收部分时，紧固件的顶部定位在低于多个压铸鳍片的顶部表面之处。盖的部分从盖的边缘突出，且开口对应到盖的边缘的一侧是凹陷的，以接收盖的突出的部分。
[0008]在一些示例中，多个压铸鳍片以及盖系由不同材料所制成。例如，盖系由包括塑胶的合成聚合物所制成。
[0009]根据本技术的某些特点，一种用以围起计算元件的框架包括平行排列的多个鳍片、开口、以及盖，盖可在关闭位置以及打开位置之间移动，以关闭或打开开口。在一些示例中，多个鳍片包括不同长度的鳍片。在一些示例中，框架更包括紧固件，紧固件穿过盖的通孔，且被框架的接收部分接收，使得盖藉由紧固件直接地耦接到框架。
[0010]根据本技术的某些特点，一种计算装置包括印刷电路板组件(PCBA)、存储器模块、以及压铸鳍片。多个计算元件安装于印刷电路板组件上。存储器模块安装于印刷电路板组件上。压铸鳍片覆盖印刷电路板组件。压铸鳍片具有盖，盖可在打开位置以及关闭位置之间移动。盖在关闭位置覆盖开口。当盖在打开位置时，可进接存储器模块。
[0011]在一些示例中，盖可枢转地耦接到压铸鳍片。当盖在打开位置时，多个计算元件未被暴露，而存储器模块被暴露。在一些示例中，盖包括突出部。开口具有对应的接收部分，配置以接收突出部。盖配置以绕突出部的轴线枢转。
[0012]以上
技术实现思路
并非旨在代表每一实施例或本技术的每一特点。而是，前述
技术实现思路
仅提供在此阐述的一些新颖特点以及特征的示例。当结合附图以及所附权利要求时，从代表性实施例以及模式的以下详述，以上特征以及优点以及本技术的其他特征以及优点，将为显而易见的。鉴于参照图示与各种实施例的详细描述，本技术额外的特点对于本领域具有一般知识者将是显而易见的，图示的简述将在以下提供。
附图说明
[0013]从以下实施例的描述结合参考附图，将更好理解本技术之优势以及附图。这些附图仅描绘了示例性实施例，因此不应被视为对多种实施例或权利要求的范围的限制。
[0014]图1A是先前技术的压铸鳍片的前视图。
[0015]图1B是将图1A中所显示的压铸鳍片移除的装置的隔间的前视图。
[0016]图1C是大致穿过图1B中所显示的线A到A所截取的截面图。
[0017]图1D是具有先前技术的压铸鳍片的装置的大致的立体图。
[0018]图2是根据本技术的某些特点的具有开口以及分离的盖的压铸鳍片的大致的立体图。
[0019]图3是根据本技术的某些特点的图2的压铸鳍片的爆炸图，显示压铸鳍片以及盖之间的耦接机构。
[0020]图4A到图4C是根据本技术的某些特点的在打开以及关闭配置的压铸鳍片的大致的立体图。
[0021]图5A到图5C是根据本技术的某些特点的装置的大致的立体图，此装置具有双线存储器模块以及压铸鳍片，此压铸鳍片具有在打开以及关闭配置的盖。
[002本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压铸冷却装置，其特征在于，用以保护一电脑组件，该压铸冷却装置包括：一冷却板，在两个侧壁之间延伸，该冷却板以及该多个侧壁排列以形成用于电脑组件的一保护空间；多个压铸鳍片，形成在该冷却板上，且从该保护空间延伸远离；一开口，形成在该冷却板上，用以提供进接到该保护空间；以及一盖，耦接到该冷却板，且可在一关闭位置以及一打开位置之间移动，该盖在该关闭位置防止进接该保护空间，该盖在该打开位置提供对该保护空间的进接。2.如权利要求1所述的压铸冷却装置，其特征在于，该盖可枢转地耦接到该冷却板。3.如权利要求1所述的压铸冷却装置，其特征在于，该盖具有平行侧以及多个盖壁，该盖壁从该盖的每一侧延伸，使得该多个盖壁面对彼此。4.如权利要求3所述的压铸冷却装置，其特征在于，多个突出部从每一该盖壁向外形成，且该开口具有对应的数个接收部分，该多个接收部分配置以接收该多个突...

【专利技术属性】
技术研发人员：丛耀宗，刘振嘉，许畯臣，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：