LED照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术实现一种防止LED的静电破坏的LED照明装置。在基板(1)的背面，正极端子(11)与负极端子(12)配置为邻接，在分离的位置配置有第一焊盘部(13)和第二焊盘部(14)。第一焊盘部(13)与第二焊盘部(14)设置于在从壳体(2)外部对内压调整孔(20)沿该内压调整孔(20)的轴向进行观察时与内压调整孔(20)对置的位置。第一配线部(15)为将正极端子(11)与第一焊盘部(13)连接的配线图案。第二配线部(16)为将负极端子(12)与第二焊盘部(14)连接的配线图案。端子(12)与第二焊盘部(14)连接的配线图案。端子(12)与第二焊盘部(14)连接的配线图案。

【技术实现步骤摘要】
LED照明装置


[0001]本专利技术涉及LED照明装置。特别涉及在内包安装有LED的基板的壳体开设有内压调整孔的LED照明装置。

技术介绍

[0002]伴随LED的高亮度化，车辆的外装采用使用LED的照明装置的事例增加。在该情况下，由于是外装装置，因此将安装有LED的基板内包在防水壳体中。为了调整内部的空气压力而在防水壳体开设有内压调整孔，内压调整孔被不使水分透过而使空气透过的材质的密封材料密封。由此，能够既防止水分进入到防水壳体内部、又调整防水壳体内部的压力。
[0003]在专利文献1中记载了一种用于保护电子电路免受ESD(静电放电)影响的保护电路。
[0004]专利文献1：日本特开2014
‑
220266号公报
[0005]但是，当在防水壳体开设有内压调整孔的情况下，问题在于静电放电经由该内部调整孔而进入到防水壳体内部。以往，通过在LED的驱动电路追加齐纳二极管等静电保护元件来保护LED，但近几处于使用大量LED的趋势，齐纳二极管的数量也增加而导致成本增加。另外，如专利文献1那样，另外准备保护电路使电路变得复杂，成本果然增加。因此，追求防止LED的静电破坏而不使用静电保护元件、保护电路。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术的目的在于实现防止LED的静电破坏的LED照明装置。
[0007]本专利技术的LED照明装置的特征在于，具有：基板；LED，安装于基板；壳体，内包基板，并开设有内压调整孔；密封部，封堵内压调整孔，由不使水分通过而使空气透过的材料构成；正极端子及负极端子，设置于基板，并与外部电源连接；第一焊盘部，其设置于基板，并设置于在从壳体的外部自轴向观察内压调整孔时与内压调整孔对置的区域；以及第一配线部，设置于所述基板，将正极端子和负极端子中的一方与第一焊盘部连接成一条通路。
[0008]也可以是第一焊盘部为由金属膜和设置于金属膜上的焊料层构成的层叠体。
[0009]也可以是第一配线部的长度为10cm以下。
[0010]也可以是还具有第二焊盘部，设置于基板，并设置于在从壳体的外部沿轴向观察内压调整孔时与内压调整孔对置的区域，并设置为与第一焊盘部分离；和第二配线部，设置于基板上，将正极端子和负极端子中的另一方与第二焊盘部连接成一条通路。
[0011]也可以是第二焊盘部为由金属膜和设置于金属膜上的焊料层构成的层叠体。
[0012]也可以是第二配线部的长度为10cm以下。
[0013]也可以是第一焊盘部为去除了圆环的一部分而得的C字型的图案，第二焊盘部为位于第一焊盘部的圆环的内部的圆形的图案。
[0014]也可以是从内压调整孔到基板的距离为1cm以下。
[0015]根据本专利技术，从内压调整孔进入壳体内部的静电能够落到第一焊盘部、第二焊盘
部，并向电池的正极、负极(大地)释放，因此能够防止LED的静电破坏。
附图说明
[0016]图1是示出了实施例1的LED照明装置的结构的图。
[0017]图2是示出了壳体2的外观的图。
[0018]图3是示出了基板1的背面的图。
[0019]图4是示出了第一焊盘部13的结构的图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1…
基板；2
…
壳体；10
…
LED；11
…
正极端子；12
…
负极端子；13
…
第一焊盘部；14
…
第二焊盘部；15
…
第一配线部；16
…
第二配线部；17
…
金属膜；18
…
焊料层；20
…
内压调整孔；21
…
密封部。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术的实施例进行说明，但本专利技术并不限定于实施例。
[0023]【实施例1】
[0024]图1是示出了实施例1的LED照明装置的结构的图(剖视图)。如图1那样，实施例1的LED照明装置具有基板1和内包基板1的壳体2。
[0025]如图1所示，基板1在一个面(以下为表面)安装有LED10和用于驱动LED10的驱动电路(未图示)。驱动电路由电阻、晶体管、齐纳二极管等电子部件、以及连接电子部件的金属箔的配线图案构成。图2表示壳体2的背面。图2的长方形的对角线处的I
‑
I向视剖视图为图1。图3表示基板1的另一面(以下为背面)。图3的I
‑
I向视剖视图为图1。如图3所示，具有正极端子11及负极端子12、第一焊盘部13、第二焊盘部14、第一配线部15以及第二配线部16。
[0026]壳体2为具有内部空间的箱状的防水壳体。在壳体2的内部内包有基板1，保护基板1免受水分影响。壳体2例如由树脂构成。另外，壳体2中的、供来自LED10的光放射的一侧的区域由透明部件构成，构成为将光从壳体2内部向外部取出。壳体2的外部形状以及内部空间的形状只要是能够内包基板1的形状就可以任意。
[0027]在壳体2开设有圆形的内压调整孔20。图2是壳体2的背面，是示出了从内压调整孔20侧观察的外观的图。内压调整孔20用于调整内部空间的压力。能够经由该内压调整孔20在壳体2的外部与内部实现空气的出入，壳体2的内部空间的气压与壳体2的外部的气压大致相等。
[0028]内压调整孔20设置成与基板1的背面相面对。另外，如后述那样，基板1配置为在从壳体2外部沿内压调整孔20的轴向进行观察的情况下基板1背面的第一焊盘部13、第二焊盘部14与内压调整孔20对置。优选壳体2的内部中的基板1的配置使从内压调整孔20到基板1的背面的距离尽可能短。例如优选为1cm以下。由此，能够使从内压调整孔20进入到壳体内部的静电放电(ESD、浪涌)更易落到第一焊盘部13、第二焊盘部14。
[0029]另外，内压调整孔20被密封部21从壳体2的内部侧覆盖。密封部21为由使空气透过而不使水分透过的材料构成的密封件。由此，能够不使水分从壳体2的外部经由内压调整孔20而进入内部，并能够使空气经由内压调整孔20实现进出。密封部21的材料例如为氟树脂的多孔膜。
[0030]内压调整孔20的直径只要是能够在壳体2的外部与内部充分且迅速地实现空气的出入的程度即可，例如为5～10mm。此外，在实施例1中，内压调整孔20的形状为圆，但也可以是正方形、长方形、椭圆等其他任意形状。
[0031]在壳体2设置有连接器22，连接器22与基板1的正极端子11及负极端子12连接。在连接器22连接有电源线，经由该电源线来将外部电源的正极与正极端子11、外部电源的负极(大地)与负极端子12连接。
[0032]接下来，针对基板1的背面的结构进行说明。
[0033]图3是示出了基板1的背面的图。如图3那样，在基板1的背面，正极端子11与负极端子12配置为邻接，在距它们3～4cm的位置配置有第一焊盘部13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED照明装置，其特征在于，具有：基板；LED，安装于所述基板；壳体，内包所述基板，并开设有内压调整孔；密封部，封堵所述内压调整孔，由不使水分通过而使空气透过的材料构成；正极端子及负极端子，设置于所述基板，并与外部电源连接；第一焊盘部，设置于所述基板，并设置于在从所述壳体的外部自轴向观察所述内压调整孔时与所述内压调整孔对置的区域；以及第一配线部，设置于所述基板，将所述正极端子和所述负极端子中的一方与所述第一焊盘部连接成一条通路。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述第一焊盘部为由金属膜和设置于所述金属膜上的焊料层构成的层叠体。3.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述第一配线部的长度为10cm以下。4.根据权利要求2所述的LED照明装置，其特征在于，所述第一配线部的长度为10cm以下。5.根据权利要求1～4中的任一项所述的LED照明装置，其特征在于，还具有：第二焊盘部，设置于所述基板，并设置于在从所述壳体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田部哲夫，吉田卓矢，
申请(专利权)人：丰田合成株式会社，
类型：发明
国别省市：