加固型DV-LED显示系统和模块，以及制造DV-LED显示器的方法技术方案

一种加固型直视式LED显示系统(100)包括有助于将LED芯片(205)阵列固定到印刷电路板(PCB)(210)的粘合基质(215)。粘合基质可以由在将LED芯片焊接到PCB之后沉积在PCB的表面(310)上的环氧树脂或其他树脂组成。粘合基质的厚度小于LED芯片的厚度，使得LED芯片的发光外部(415)不被粘合基质材料覆盖。还公开了一种形成粘合基质的方法，其包括使用喷嘴或针将粘合基质材料沉积到LED芯片之间的PCB上，任选地芯吸多余的粘合基质材料，以及任选地在固化粘合基质材料以形成粘合基质之前对其进行脱气。气。气。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加固型DV
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LED显示系统和模块，以及制造DV
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LED显示器的方法
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2020年2月20日提交的美国临时专利申请号62/979,280根据35 U.S.C.
§
119(e)的权益，其通过引用将其并入。

技术介绍

[0003]电子显示系统，诸如室内和室外显示墙，可以使用表面贴装器件(SMD)发光二极管(LED)芯片来输出形成显示内容的光。在这种系统中，SMD LED芯片触点可以焊接到印刷电路板(PCB)，从而在每个芯片和PCB之间提供电连接。显示器的每个像素都可以由每个离散的SMD直接发射，因此这些类型的显示器有时被称为直视型LED显示器或DV
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LED显示器。将每个LED芯片电连接到PCB的焊料将每个芯片机械固定到PCB。然而，对焊接的SMD LED芯片的物理冲击可能会使芯片脱落，从而损害每个触点与PCB之间的连接，并增加芯片故障的可能性。SMD LED芯片在显示器组装、安装、服务和现场使用期间可能会受到这种结构损坏。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子显示模块，其包括：印刷电路板(PCB)；以间隔关系安装在PCB的外主表面上的发光二极管(LED)阵列，所述LED中的每个具有背向所述PCB并位于所述PCB的所述外主表面上方一定高度处的发光外部；和粘合基质，其设置在相邻LED之间的所述PCB的所述外主表面上，所述粘合基质的厚度小于所述LED的外部的高度，从而不覆盖所述LED的所述发光外部，所述粘合基质粘附至所述PCB和所述LED以将所述LED固定在所述PCB上的适当位置。2.根据权利要求1所述的电子显示模块，其中所述粘合基质是固化的环氧树脂。3.根据权利要求1或2所述的电子显示模块，其中所述粘合基质在整个PCB上具有基本均匀的厚度。4.根据权利要求3所述的电子显示模块，其中所述粘合基质具有平面度小于0.01英寸的外表面。5.根据权利要求3所述的电子显示模块，其中所述粘合基质的厚度在整个PCB上变化小于10％。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述粘合基质的厚度在所述LED的高度的5％和80％之间。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述粘合基质提供相邻LED之间的粘结。8.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述PCB包括与所述外主表面接界的外边缘表面，并且所述外边缘表面基本上没有所述粘合基质。9.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述粘合基质被脱气。10.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述LED阵列包括以0.7mm至2.5mm范围内的间距距离间隔开的LED行和列。11.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述LED是具有焊接到所述PCB的所述外主表面上的触点的电触点的SMD LED，并且所述粘合基质封装所述SMD LED的所述电触点。12.根据前述权利要求中任一项所述的电子显示模块，其中所述粘合基质包括着色剂。13.一种包括多个显示机柜的阵列的显示系统，每个显示机柜由多个根据前述权利要求中任一项所述的显示模块形成。14.一种制...

【专利技术属性】
技术研发人员：P，
申请(专利权)人：平面系统公司，
类型：发明
国别省市：