温度的监测装置制造方法及图纸

技术编号:35054434 阅读:15 留言:0更新日期:2022-09-28 10:59
本实用新型专利技术涉及一种温度的监测装置。所述装置设置于试验箱内,所述试验箱内设有待监测电池,所述装置包括:模数转换组件、热敏电阻和高精电阻;其中,所述热敏电阻和所述高精电阻串联;所述模数转换组件与所述热敏电阻和所述高精电阻电性连接,用于分别获取所述热敏电阻两端的第一电压值和所述高精电阻两端的第二电压值,将所述第一电压值和所述第二电压值发送给处理器,以指示所述处理器根据所述第一电压值和所述第二电压值,确定所述热敏电阻的阻值对应的温度。采用本装置能够降低电池温度监测装置的搭建复杂度和成本。测装置的搭建复杂度和成本。测装置的搭建复杂度和成本。

【技术实现步骤摘要】
温度的监测装置


[0001]本技术涉及电池测试
,特别是涉及一种温度的监测装置。

技术介绍

[0002]在对手机电池的性能进行测试时,通常需要在高低温试验箱中进行测试。测试时,试验箱会被分为多个独立测试空间,同时进行多个电池的测试,在测试过程中,需要监测电池的温度,使电池温度保持在一个合理的范围内,保证测试条件符合要求。
[0003]现有的电池测试技术中,通常使用PCB负载板来模拟电池,上面有模拟电池负载的一段PCB走线电阻以及RTD热敏电阻。在测试过程中,通过电池模拟板来模拟电池的发热行为,并通过测量RTD热敏电阻来实时监测电池模拟板的温度。然而,由于需要使用4线法测量RTD热敏电阻,就需要从每个独立测试空间中引出4条线连接到外部仪器上,这种方式环境搭建复杂度大,操作繁琐,且外部采集仪器较为昂贵,成本较高。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对电池温度监测中环境搭建复杂度大成本高的问题,提供一种温度的监测装置。
[0005]本实施例提供了一种温度的监测装置,所述装置设置于试验箱内,所述试验箱内设有待监测电池,所述装置包括:
[0006]模数转换组件、热敏电阻和高精电阻;
[0007]其中,所述热敏电阻和所述高精电阻串联;
[0008]所述模数转换组件与所述热敏电阻和所述高精电阻电性连接,用于分别获取所述热敏电阻两端的第一电压值和所述高精电阻两端的第二电压值,将所述第一电压值和所述第二电压值发送给处理器,以指示所述处理器根据所述第一电压值和所述第二电压值,确定所述热敏电阻的阻值对应的温度。
[0009]在其中一个实施例中,所述装置还包括选通开关组件,所述热敏电阻和所述高精电阻通过所述选通开关组件与所述模数转换组件电性连接,其中,通过所述选通开关组件,所述模数转换组件与所述热敏电阻、以及所述模数转换组件与所述高精电阻分别在不同时刻接通。
[0010]在其中一个实施例中,所述装置还包括微控制器,所述模数转换组件和所述处理器集成于所述微控制器上。
[0011]在其中一个实施例中,所述微控制器采用ADI ADuC834 MCU。
[0012]在其中一个实施例中,所述装置还包括微电流源组件,所述微电流源组件与所述热敏电阻和所述高精电阻串联后形成的第一子电路电性连接,用于给所述第一子电路提供电流。
[0013]在其中一个实施例中,所述装置还包括开关组件,所述开关组件与所述热敏电阻和/或所述高精电阻并联形成第二子电路,所述第二子电路与所述模数转换组件的输入端
串联,所述模数转换组件获取所述开关组件闭合时的第三电压值,将所述第三电压值发送给所述处理器,以指示所述处理器对所述模数转换组件进行校准。
[0014]在其中一个实施例中,所述开关组件与所述高精电阻并联形成第二子电路,所述第二子电路与所述模数转换组件的输入端串联。
[0015]在其中一个实施例中,所述开关组件采用机械继电器开关组件。
[0016]在其中一个实施例中,所述高精电阻的精度高于第一预设精度,所述模数转换组件的精度高于第二预设精度。
[0017]在其中一个实施例中,所述装置设置于PCB板上,所述PCB板上还设置有电阻组件和电源组件,所述电阻组件和所述电源组件电性连接,所述电阻组件与所述热敏电阻的距离小于预设值。
[0018]本实施例中,在电池测试的试验箱内,设置温度监测装置,所述温度监测装置包括模数转换组件、热敏电阻和高精电阻,模数转换组件与热敏电阻和高精电阻电性连接,能够获取热敏电阻和高精电阻两端的电压值,并将电压值发送至处理器;处理器接收热敏电阻的电压值和高精电阻的电压值,结合高精电阻的阻值,根据欧姆定律中阻值与电压之间的关系,确定热敏电阻的阻值;由于热敏电阻的阻值与温度存在对应关系,根据热敏电阻的阻值就可以确定对应的温度值,从而能够实现温度的实时监测,无需连线至外部,操作简单,降低了温度监测装置的复杂度;不需要昂贵的外部仪器,减少了成本;且加入高精电阻,保证了温度监测的精度。
附图说明
[0019]图1为一个实施例中温度的监测装置的结构示意图;
[0020]图2为另一个实施例中温度的监测装置的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面具体实施例的限制。
[0022]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0027]在一个实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度的监测装置,其特征在于,所述装置设置于试验箱内,所述试验箱内设有待监测电池,所述装置包括:模数转换组件、热敏电阻和高精电阻;其中,所述热敏电阻和所述高精电阻串联;所述模数转换组件与所述热敏电阻和所述高精电阻电性连接,用于分别获取所述热敏电阻两端的第一电压值和所述高精电阻两端的第二电压值,将所述第一电压值和所述第二电压值发送给处理器,以指示所述处理器根据所述第一电压值和所述第二电压值,确定所述热敏电阻的阻值对应的温度。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括选通开关组件,所述热敏电阻和所述高精电阻通过所述选通开关组件与所述模数转换组件电性连接,其中,通过所述选通开关组件,所述模数转换组件与所述热敏电阻、以及所述模数转换组件与所述高精电阻分别在不同时刻接通。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括微控制器,所述模数转换组件和所述处理器集成于所述微控制器上。4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述微控制器采用ADI ADuC834MCU。5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括微电流...

【专利技术属性】
技术研发人员:金文超
申请(专利权)人:苏州华兴源创科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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