本实用新型专利技术涉及一种电路板测试点全自动封装装置，包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘，所述的振动下料盘左右并排设置，在两个振动下料盘的出料口处均引出两条下料轨道，各下料轨道对接在直振下料台的后端，在直振下料台的前端设有吸料机构，在吸料机构的前端设有封装台，在封装台上直振下料台的正前方设有走料槽，在走料槽的左右两端均设有盖板，在左端盖板的左端设有载带放卷机构，在右端盖板的右端设有盖带封装机构，在盖带封装机构的右侧设有切断机构及收料盘。本实用新型专利技术结构设计科学合理，具有省人省力、提高封装效率、方便操作、易于实现的优点。易于实现的优点。易于实现的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板测试点全自动封装装置
[0001]本技术属于电器元件的加工设备领域，涉及一种封装装置，特别是一种电路板测试点全自动封装装置。
技术介绍
[0002]电路板上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。
[0003]测试点为一个体积很小的电子元器件，为了保证其在运输途中不受污染和损坏，一般要将其进行封装，即将测试点间隔均布在底部载带上，然后在其上部再封装上部盖带。
[0004]目前的操作需要人工用镊子将测试点逐个的排列在底部载带上，由于测试点很小，操作人员极易疲劳，同时，也会影响封装效率。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种结构设计科学合理，省人省力、提高封装效率、方便操作、易于实现的一种电路板测试点全自动封装装置。
[0006]本技术解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：
[0007]一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘，所述的振动下料盘左右并排设置，在两个振动下料盘的出料口处均引出两条下料轨道，各下料轨道对接在直振下料台的后端，在直振下料台的前端设有吸料机构，在吸料机构的前端设有封装台，在封装台上直振下料台的正前方设有走料槽，在走料槽的左右两端均设有盖板，在左端盖板的左端设有载带放卷机构，在右端盖板的右端设有盖带封装机构，在盖带封装机构的右侧设有切断机构及收料盘。
[0008]而且，所述的直振下料台由振动器、分料板及透明板，在所述分料板的底部设有振动器，在分料板的上端面上设有四条分料槽，各分料槽的后部与相应的下料轨道相对接，各分料槽的前部在分料板上间隔均布，在分料板的前端设有与分料槽出口相对应的接料台，在所述的分料板上盖装有透明板。
[0009]而且，所述的吸料机构包括安装块、横向气缸、弧形轨道、移动座、安装臂、吸料臂及真空发生器，在所述安装块的右端面上设有弧形轨道，在弧形轨道上滑动穿装有移动座，在移动座的顶部铰接有连杆，在连杆上铰接横向气缸的缸杆，在移动座上安装有向前伸出的安装臂，在安装臂的右侧垂直安装有吸料臂，在吸料臂上对应接料台上测试点的位置设有吸料嘴，各吸料嘴通过气管与真空发生器连接。
[0010]而且，所述的载带放卷机构包括载带盘、过料轴及压紧辊，在所述左端盖板的左端安装有载带盘，在载带盘的左上部安装有过料轴，在载带盘的上部通过弹簧压接有压紧辊。
[0011]而且，所述的盖带封装机构包括安装立板、纵向气缸、压块、过料轴、张紧轮及盖带
盘，在所述右端盖板的后部封装台上设置有安装立板，在安装立板上安装有由纵向气缸驱动升降的压块，在安装立板的右侧安装有盖带盘，在安装立板的上端安装有张紧轮，在安装立板的左侧右端盖板上端纵向间隔安装有过料轴。
[0012]而且，所述的切断机构包括安装盖、上刀片、下刀片及切断气缸，在所述盖带封装机构的右侧封装台上扣装有左右开口的安装盖，在安装盖的内部盖顶上安装有上刀片，在上刀片的下部安装有由切断气缸驱动的下刀片；在所述安装块的左端安装有盖板。
[0013]而且，还包括满料检测机构，该满料检测机构包括第一红外传感器及气吹装置，在所述四条分料槽上靠后的位置嵌装有第一红外传感器，在所述的各振动下料盘上安装有气吹装置，气吹装置的吹咀与测试点的下料方向相反，所述的各第一红外传感器与气吹装置信号连接。
[0014]而且，还包括测试点漏吸检测机构，该测试点漏吸检测机构包括第二红外传感器，在所述的走料槽内与分料槽出口相对应的位置嵌装有四个第二红外传感器，该四个第二红外传感器分别与相应的吸料嘴气路控制连接。
[0015]本技术的优点和有益效果为：
[0016]1、本电路板测试点全自动封装装置，实现了底部载带、测试点、上部盖带的全自动封装，省去了操作人员逐一手工在载带上放置测试点的繁琐工序，整个测试点的下料由振动下料盘及直振下料台配合完成，然后再由吸料机构将测试点转移到走料槽上的载带上，而后，经盖带封装机构封装盖带，最后在收料盘上缠绕收集，收料盘收满料后由切断机构对料带进行切断。整个工作完全由机器自动完成，大大节省了人力，提高了封装效率及质量。
[0017]2、本电路板测试点全自动封装装置，吸料机构上弧形轨道的设置，可实现吸料臂的下降吸料、上升转移以及再次下降放料的动作，满足工艺要求。
[0018]3、本电路板测试点全自动封装装置，通过满料检测机构的设置，可对直振下料台上的测试点进行监控，当分料槽内的物料排列较多，且已将第一红外传感器覆盖住的时候，相应振动下料盘处的气吹装置启动，气咀反吹行进中的测试点，该气吹力大于振动下料的力，以此来阻止进一步的下料；待分料槽内测试点减少后，气吹装置停止工作。该设置有效避免了因测试点堆积而导致的测试点掉落以及影响吸料的问题。
[0019]4、本电路板测试点全自动封装装置，通过测试点漏吸检测机构的设置，可对吸料机构漏吸的情况进行检测，避免因个别吸料嘴堵住而影响吸料及封装质量的问题。
[0020]5、本技术结构设计科学合理，具有省人省力、提高封装效率、方便操作、易于实现的优点，是一种具有较高创新性的电路板测试点全自动封装装置。
附图说明
[0021]图1为本技术的俯视图；
[0022]图2为本技术的正视图；
[0023]图3为本技术直振下料台的结构示意图；
[0024]图4为本技术移动座在弧形轨道上装配的结构示意图；
[0025]图5为本技术切断机构的结构示意图。
[0026]附图标记说明：
[0027]1‑
气吹装置、2
‑
吹咀、3
‑
振动下料盘、4
‑
下料轨道、5
‑
第一红外传感器、6
‑
分料槽、
7
‑
直振下料台、8
‑
接料台、9
‑
吸料机构、10
‑
载带放卷机构、11
‑
左端盖板、12
‑
走料槽、13
‑
第二红外传感器、14
‑
右端盖板、15
‑
盖带封装机构、16
‑
载带盘、17
‑
切断机构、18
‑
收料盘、19
‑
安装块、20
‑
吸料臂、21
‑
吸料嘴、22
‑
张紧轮、23
‑
安装立板、24
‑
纵向气缸、25
‑
盖带、26
‑
盖带盘、27
‑
压块、28
‑
压紧辊、29
‑
载带、30
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘，所述的振动下料盘左右并排设置，在两个振动下料盘的出料口处均引出两条下料轨道，各下料轨道对接在直振下料台的后端，在直振下料台的前端设有吸料机构，在吸料机构的前端设有封装台，在封装台上直振下料台的正前方设有走料槽，在走料槽的左右两端均设有盖板，在左端盖板的左端设有载带放卷机构，在右端盖板的右端设有盖带封装机构，在盖带封装机构的右侧设有切断机构及收料盘。2.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的直振下料台由振动器、分料板及透明板，在所述分料板的底部设有振动器，在分料板的上端面上设有四条分料槽，各分料槽的后部与相应的下料轨道相对接，各分料槽的前部在分料板上间隔均布，在分料板的前端设有与分料槽出口相对应的接料台，在所述的分料板上盖装有透明板。3.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的吸料机构包括安装块、横向气缸、弧形轨道、移动座、安装臂、吸料臂及真空发生器，在所述安装块的右端面上设有弧形轨道，在弧形轨道上滑动穿装有移动座，在移动座的顶部铰接有连杆，在连杆上铰接横向气缸的缸杆，在移动座上安装有向前伸出的安装臂，在安装臂的右侧垂直安装有吸料臂，在吸料臂上对应接料台上测试点的位置设有吸料嘴，各吸料嘴通过气管与真空发生器连接。4.根据权利要求1所述的一种电路板测试点全自动封装装置，其特征在于：所述的载带放卷机...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪智，
申请(专利权)人：尼科劢迪天津电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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