铜环焊线机构制造技术

技术编号:35040525 阅读:30 留言:0更新日期:2022-09-24 23:19
本发明专利技术公开一种铜环焊线机构,铜环焊线机构包括机架、定位组件、高频焊接组件;定位组件安装于机架;定位组件包括定位槽和容纳槽;定位槽用于定位铜环;容纳槽处于定位槽的一侧,并与定位槽连通;高频焊接组件包括焊接头,焊接头容纳于容纳槽,焊接头沿着水平方向超出处于定位槽的铜环,焊接头用于焊接铜环和导线,此时,处于容纳槽的焊接头在工作状态下朝向处于定位槽的铜环输出能量,并且焊接铜环和导线,焊接头的焊接范围覆盖铜环和导线之间的焊接处,并且焊接头沿着水平方向超出处于定位槽的铜环,以便于适应不同厚度的铜环的焊接,提高铜环焊线机构对铜环的焊接通用性。高铜环焊线机构对铜环的焊接通用性。高铜环焊线机构对铜环的焊接通用性。

【技术实现步骤摘要】
铜环焊线机构


[0001]本专利技术涉及铜环焊线机构的
,特别涉及一种铜环焊线机构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,铜环焊线机构逐步应用于工作中,铜环焊线机构用于焊接铜环和导线,在现有技术中,铜环焊线机构将铜环进行定位,并且操作者采用焊枪焊接铜环和导线,此时,焊枪针对铜环和导线之间的焊接点进行焊接,并且需要在人为作用下进行驱动,而针对不同型号的铜环,操作者需要更换焊枪,导致现有的铜环焊线机构对铜环的焊接通用性较低。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
[0004]根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供一种铜环焊线机构,包括:
[0005]机架;
[0006]定位组件,安装于所述机架;所述定位组件包括定位槽和容纳槽;所述定位槽用于定位铜环;所述容纳槽处于所述定位槽的一侧,并与所述定位槽连通;
[0007]高频焊接组件,包括焊接头,所述焊接头容纳于所述容纳槽,所述焊接头沿着水平方向超出处于所述定位槽的铜环,所述焊接头用于焊接所述铜环和导线。
[0008]可选的,所述容纳槽处于所述定位槽的下侧;所述焊接头呈环状延伸,并沿水平方向环绕所述铜环和导线之间的焊接点。
[0009]可选的,所述高频焊接组件还包括高频电箱,所述高频电箱设置于所述焊接头的一侧,并与所述焊接头电连接。
[0010]可选的,所述铜环安装于所述定位槽,并呈竖直状态布置;所述定位组件还包括定位板和相对布置的两定位臂,所述定位板设有所述定位槽;两所述定位臂可移动地安装于所述定位板,并插接于所述铜环内,以分别抵接所述铜环的内侧壁。
[0011]可选的,两所述定位臂连接有第一夹爪气缸,所述第一夹爪气缸的夹爪端分别连接两所述定位臂。
[0012]可选的,所述定位组件还包括挡板,所述挡板固定连接于所述机架,所述定位板可移动地安装于所述机架,并调节与所述挡板之间的间隙;所述挡板和所述定位板之间围合有定位槽。
[0013]可选的,所述挡板设有V型槽,所述V型槽定位所述导线。
[0014]可选的,所述定位组件的一侧设有夹紧臂和第一移动组件,所述第一移动组件的移动端连接所述夹紧臂,并带动所述夹紧臂朝向所述V型槽移动,以夹紧处于所述V型槽的导线。
[0015]可选的,所述铜环焊线机构还包括上料组件,所述上料组件将导线依次经过助焊工位和所述铜环。
[0016]可选的,所述上料组件包括移动模组、第二移动组件、第二夹爪气缸和开合夹,所述第二移动组件的固定端连接于所述移动模组的移动端,所述第二移动组件的移动端连接于所述第二夹爪气缸,并带动所述第二夹爪气缸和连接于所述第二夹爪气缸的所述开合夹进行位置调整;所述开合夹在所述第二夹爪气缸夹持所述导线。
[0017]由上述技术方案可知,本专利技术实施例至少具有如下优点和积极效果:
[0018]本专利技术实施例的铜环焊线机构中,定位组件安装于机架;定位组件包括定位槽和容纳槽;定位槽用于定位铜环;容纳槽处于定位槽的一侧,并与定位槽连通;高频焊接组件包括焊接头,焊接头容纳于容纳槽,焊接头沿着水平方向超出处于定位槽的铜环,焊接头用于焊接铜环和导线,此时,处于容纳槽的焊接头在工作状态下朝向处于定位槽的铜环输出能量,并且焊接铜环和导线,焊接头的焊接范围覆盖铜环和导线之间的焊接处,并且焊接头沿着水平方向超出处于定位槽的铜环,以便于适应不同厚度的铜环的焊接,提高铜环焊线机构对铜环的焊接通用性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术提出的铜环焊线机构的示意图;
[0021]图2为本专利技术提出的铜环焊线机构的定位组件的示意图;
[0022]图3为本专利技术提出的铜环焊线机构的上料组件的示意图。
[0023]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]随着科技的发展,铜环焊线机构逐步应用于工作中,铜环焊线机构用于焊接铜环和导线,在现有技术中,铜环焊线机构将铜环进行定位,并且操作者采用焊枪焊接铜环和导线,此时,焊枪针对铜环和导线之间的焊接点进行焊接,并且需要在人为作用下进行驱动,而针对不同型号的铜环,操作者需要更换焊枪,导致现有的铜环焊线机构对铜环的焊接通用性较低。
[0027]参阅图1至图3,本专利技术提供一种铜环焊线机构100,铜环焊线机构100包括机架10、
定位组件20、高频焊接组件30和上料组件40,机架10作为铜环焊线机构100的支撑部件,支撑定位组件20、高频焊接组件30和上料组件40。
[0028]定位组件20安装于所述机架10;所述定位组件20包括定位槽20a和容纳槽20b;所述定位槽20a用于定位铜环,此时,所述定位槽20a定位铜环,并维持铜环的竖直状态,故所述铜环安装于所述定位槽20a,并呈竖直状态布置。
[0029]其中,所述定位组件20还包括定位板21和相对布置的两定位臂22,所述定位板21设有所述定位槽20a;两所述定位臂22可移动地安装于所述定位板21,并插接于所述铜环内,以分别抵接所述铜环的内侧壁,从而通过两所述定位臂22对所述铜环的内侧壁的抵接实现对铜环的再定位,保证铜环的竖直状态,提高铜环和导线的焊接成功率。
[0030]可选的,两所述定位臂22连接有第一夹爪气缸23,所述第一夹爪气缸23的夹爪端分别连接两所述定位臂22,并带动两所述定位臂22的相对移动,以便于两所述定位臂22对所述铜环的内侧壁实现同时抵接,并且能够适应铜环的不同内圈。
[0031]所述定位组件20还包括挡板24,所述挡板24固定连接于所述机架10,所述定位板21可移动地安装于所述机架10,并调节与所述挡板24之间的间隙;所述挡板24和所述定位板21之间围合有定位槽20a,此时,在所述定位板21相对于挡板24的移动实现定位槽20a的空间调整,以便于调整定位本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜环焊线机构,其特征在于,包括:机架;定位组件,安装于所述机架;所述定位组件包括定位槽和容纳槽;所述定位槽用于定位铜环;所述容纳槽处于所述定位槽的一侧,并与所述定位槽连通;高频焊接组件,包括焊接头,所述焊接头容纳于所述容纳槽,所述焊接头沿着水平方向超出处于所述定位槽的铜环,所述焊接头用于焊接所述铜环和导线。2.如权利要求1所述的铜环焊线机构,其特征在于,所述容纳槽处于所述定位槽的下侧;所述焊接头呈环状延伸,并沿水平方向环绕所述铜环和导线之间的焊接点。3.如权利要求3所述的铜环焊线机构,其特征在于,所述高频焊接组件还包括高频电箱,所述高频电箱设置于所述焊接头的一侧,并与所述焊接头电连接。4.如权利要求1所述的铜环焊线机构,其特征在于,所述铜环安装于所述定位槽,并呈竖直状态布置;所述定位组件还包括定位板和相对布置的两定位臂,所述定位板设有所述定位槽;两所述定位臂可移动地安装于所述定位板,并插接于所述铜环内,以分别抵接所述铜环的内侧壁。5.如权利要求5所述的铜环焊线机构,其特征在于,两所述定位臂连接有第一夹爪气缸,所述第一夹爪气缸的夹爪端分别连接两所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员:王红宇朱宇峰
申请(专利权)人:惠州市鑫宇机电有限公司
类型:发明
国别省市:

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