本实用新型专利技术公开了一种具有散热功能的粮食加工装置。包括操作台，所述操作台上设有研磨机构，所述研磨机构包括伺服电机、驱动齿轮、从动齿轮、研磨底座，所述研磨底座的顶部设有入料机构，所述入料机构包括研磨顶块、入料箱、盖板、入料电机、螺旋杆，所述入料机构的一侧设有散热机构，所述散热机构包括散热块、风扇、半导体片、控制器；通过设置有研磨机构，可以对粮食进行研磨加工，最后生产出相应的粉末，设置有入料机构可以对入料环节进行优化，增加入料的速度，并能够防止原料的拥堵导致生产效率的下降，设置有散热机构可以对研磨顶块进行散热处理，保证研磨机构和入料机构正常的工作状态，增加装置的使用寿命，提高粮食加工的质量。提高粮食加工的质量。提高粮食加工的质量。
【技术实现步骤摘要】
一种具有散热功能的粮食加工装置
[0001]本技术涉及粮食加工设备
，尤其涉及一种具有散热功能的粮食加工装置。
技术介绍
[0002]粮食加工是指通过处理将原粮转化成半成品粮、成品粮，或者将半成品粮转化成成品粮的经营活动，粮食加工主要包括：
①
稻谷碾米；
②
小麦制粉；
③
玉米及杂粮的加工；
④
植物油脂的提取、精炼和加工；
⑤
植物蛋白质产品的生产和淀粉加工；
⑥
以米面为主要原料的粮油食品加工；
⑦
粮油加工副产品的综合利用。
[0003]成品粮如白米、米粉、小麦粉、玉米粉、玉米糁、高粱米、粟和各种淀粉等是谷物的胚乳部分，是制作食品的基础原料。加工方法主要是干法，少数采用湿法。
[0004]粮食是人体所需热量的主要来源。世界上主要粮食有稻谷、小麦、黑麦、高粱、玉米和粟。中国除黑麦外，这些粮食都有生产，产量较大的是稻谷、小麦、玉米和高粱。通常将稻谷、小麦以外的粮食称为粗粮。粮食的化学成分随品种、土壤、气候和栽培技术而异。
[0005]与现有技术相比较存在的问题：现有的粮食加工装置在对粮食进行加工时会产生大量的热量，会导致粮食加工装置损坏，以及粮食加工的质量下降，但是现有的粮食加工装置大多不具有散热功能，且在对粮食进行送料时容易发生堵塞，导致粮食加工效率的降低，为此，我们提出了一种具有散热功能的粮食加工装置，用于解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有散热功能的粮食加工装置。
[0007]本技术解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：包括操作台，所述操作台上设有研磨机构，所述研磨机构包括伺服电机、驱动齿轮，所述驱动齿轮通过轴承固定于操作台的底部外壁上，伺服电机的输出端固定于驱动齿轮的一侧外壁上，所述驱动齿轮的一侧设有从动齿轮，所述从动齿轮的顶部固定有研磨底座，所述研磨底座的顶部设有入料机构，所述入料机构包括研磨顶块，所述研磨顶块转动连接于研磨底座的顶部，所述研磨底座的顶部中央固定有入料箱，所述入料箱的顶部固定有盖板，所述盖板的顶部设有入料电机，所述入料电机通过螺栓固定于盖板的顶部中央，所述入料电机的底部固定有螺旋杆，所述螺旋杆的底部与入料箱滑动连接，所述入料机构的一侧设有散热机构，所述散热机构包括散热块，所述散热块通过螺栓固定于研磨顶块的外侧，所述散热块上设有多个风扇，所述散热块的顶部设有半导体片，所述半导体片的一侧设有控制器，所述半导体片固定于研磨顶块顶部的两侧，所述控制器通过螺栓固定于两个半导体片之间。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述操作台的底部固定有多个支撑脚。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述伺服电机上设有固定支架，所述固定支架通过螺栓与操作台固定连接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述研磨底座的侧壁滑动有接料槽，所述接料槽的一侧固定有出料滑台。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述入料箱的一侧设有加注口。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述操作台的一侧设有收集箱。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述散热块、风扇和半导体片均与控制器电性连接。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0015]本装置通过设置有研磨机构，可以对粮食进行研磨加工，最后生产出相应的粉末，设置有入料机构可以对入料环节进行优化，增加入料的速度，并能够防止原料的拥堵导致生产效率的下降，设置有散热机构可以对研磨顶块进行散热处理，保证研磨机构和入料机构正常的工作状态，增加装置的使用寿命，提高粮食加工的质量，通过设置有接料槽可以对加工后的粮食进行收集，通过设置有加注口用于加注各种添加剂，通过设置有收集箱用于收集加工后的粮食粉末，通过设置有控制器可以控制散热机构的运行。
附图说明
[0016]图1示出了根据本技术实施例提供的轴测结构示意图；
[0017]图2示出了根据本技术实施例提供的图1中A放大结构示意图；
[0018]图3示出了根据本技术实施例提供的轴测剖视结构示意图；
[0019]图4示出了根据本技术实施例提供的图3中B放大结构示意图；
[0020]图5示出了根据本技术实施例提供的图3中C放大结构示意图；
[0021]图6示出了根据本技术实施例提供的左视剖视结构示意图。
[0022]图例说明：
[0023]100操作台、110支撑脚、210伺服电机、211固定支架、212驱动齿轮、220 从动齿轮、230研磨底座、231接收槽、240出料滑台、310研磨顶块、320入料箱、321盖板、330入料电机、331螺旋杆、340加注口、410散热块、411风扇、 420半导体片、430控制器、500收集箱。
具体实施方式
[0024]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：包括操作台100，所述操作台100上设有研磨机构，所述研磨机构包括伺服电机210和驱动齿轮212，所述驱动齿轮212通过轴承固定于操作台100的底部外壁上，伺服电机210的输出端固定于驱动齿轮212的一侧外壁上，所述驱动齿轮212的一侧设有从动齿轮220，所述从动齿轮220的顶部固定有研磨底座230，所述研磨底座230的顶部设有入料机构，所述入料机构包括研磨顶块310，所述研磨顶块310转动连接于研磨底座230的顶部，所述研磨底座230的顶部中央固定有入料箱320，所述入料箱320 的顶部固定有盖板321，所述盖板321的顶部设有入料电机330，所述入料电机 330通过螺栓固定于盖板321的顶部中央，所述入料电机330的底部固定有螺旋杆331，所述螺旋杆331的底部与入料箱320滑动连接，所述入料机构的一侧设有散热机构，所述散热机构包括散热块410，所述散热块410通过螺栓固定于研磨顶块310的外侧，所述散热块410上设有多个风扇411，所述散热块410的顶部设有半导体片420，所述半导体片420的一侧设有控制器430，所述半导体片 420固定于研磨顶块310顶部的两侧，所述控制器430通过螺栓固定于两
个半导体片420之间；通过设置有研磨机构，可以对粮食进行研磨加工，最后生产出相应的粉末，设置有入料机构可以对入料环节进行优化，增加入料的速度，并能够防止原料的拥堵导致生产效率的下降，设置有散热机构可以对研磨顶块310进行散热处理，保证研磨机构和入料机构正常的工作状态，增加装置的使用寿命，提高粮食加工的质量。
[0025]具体的，所述操作台100的底部固定有多个支撑脚110；通过设置有支撑脚 110用于支撑整个装置。
[0026]具体的，所述伺服电机210上设有固定支架211，所述固定支架211通过螺栓与操作台100固定连接；通过设置有固定支架211，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的粮食加工装置，其特征在于，包括操作台(100)，所述操作台(100)上设有研磨机构，所述研磨机构包括伺服电机(210)、驱动齿轮(212)，所述驱动齿轮(212)通过轴承固定于操作台(100)的底部外壁上，伺服电机(210)的输出端固定于驱动齿轮(212)的一侧外壁上，所述驱动齿轮(212)的一侧设有从动齿轮(220)，所述从动齿轮(220)的顶部固定有研磨底座(230)，所述研磨底座(230)的顶部设有入料机构，所述入料机构包括研磨顶块(310)，所述研磨顶块(310)转动连接于研磨底座(230)的顶部，所述研磨底座(230)的顶部中央固定有入料箱(320)，所述入料箱(320)的顶部固定有盖板(321)，所述盖板(321)的顶部设有入料电机(330)，所述入料电机(330)通过螺栓固定于盖板(321)的顶部中央，所述入料电机(330)的底部固定有螺旋杆(331)，所述螺旋杆(331)的底部与入料箱(320)滑动连接，所述入料机构的一侧设有散热机构，所述散热机构包括散热块(410)，所述散热块(410)通过螺栓固定于研磨顶块(310)的外侧，所述散热块(410)上设有多个风扇(411)，所述散热块(410)的顶部设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：来新亮，
申请(专利权)人：安徽省来氏大地食品有限公司，
类型：新型
国别省市：
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