一种软膏制备用原料研磨装置制造方法及图纸

技术编号:35036038 阅读:26 留言:0更新日期:2022-09-24 23:12
本实用新型专利技术公开了一种软膏制备用原料研磨装置,包括支撑底座,所述支撑底座的上端固定安装有研磨釜支撑座,研磨釜支撑座的上端左侧固定安装有环形支撑底座,环形支撑底座的上端固定安装有倒U型支撑架,研磨釜支撑座的内侧安装有研磨釜。本软膏制备用原料研磨装置,通过下磨盘与上磨盘的配合作用,使原料不断的翻滚及调整研磨方向,从而原料的研磨更加充分;丝杆转动可带动推送座上下移动,便于加入原料以及取出研磨过后的原料,同时可根据研磨的原料来调整下磨盘上移与下磨盘贴合的紧密程度,达到对不同原料进行研磨的效果;整体可根据不同原料调整研磨的力度,并可对原料进行充分研磨。充分研磨。充分研磨。

【技术实现步骤摘要】
一种软膏制备用原料研磨装置


[0001]本技术涉及软膏
,具体为一种软膏制备用原料研磨装置。

技术介绍

[0002]软膏用于皮肤的含脂类或油脂类物质为基质的半固体药物制剂,软膏在制备的过程中需要用到草本植物、中草药以及果实,从中提取出所需的成分,因此需要采用研磨装置对上述原料进行研磨,使所需成分析出再进行提取,抑或将所需原料研磨呈小颗粒待用,而现有单一的研磨设备无法对各种原料进行研磨,需采用各类研磨设备,为此成本较大,并且不可根据需求调整研磨力度,因此无法达到相应的研磨效果,为此提出一种软膏制备用原料研磨装。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种软膏制备用原料研磨装置,可根据不同原料调整研磨的力度,并可对原料进行充分研磨,解决了现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种软膏制备用原料研磨装置,包括支撑底座,所述支撑底座的上端固定安装有研磨釜支撑座,研磨釜支撑座的上端左侧固定安装有环形支撑底座,环形支撑底座的上端固定安装有倒U型支撑架,研磨釜支撑座的内侧安装有研磨釜;所述倒U型支撑架的上端安装有电机支撑座,电机支撑座的上端安装有第一伺服电机,第一伺服电机的输出端固定安装有转轴,转轴的底端固定安装有上磨盘;所述支撑底座的下端固定安装有十字形支撑架,十字形支撑架的上端中央固定安装有第二伺服电机,第二伺服电机的上端固定安装有丝杆;所述丝杆的上端设置有下磨盘,下磨盘的下端固定安装有固定安装有推送座,推送座的内侧开设有内螺纹槽,丝杆旋接在推送座的内螺纹槽内。
[0005]优选的,所述上磨盘与转轴的连接端固定安装有三角加强筋,并在上磨盘的上端外围固定安装有环形挡板。
[0006]优选的,所述上磨盘的下端设置有研磨块,研磨块设置有内外两层,两层所述研磨块均等角度排布在上磨盘的底端,内外两层研磨块间形成拨料圆环。
[0007]优选的,所述下磨盘的上端设置有拨料件,拨料件设置有内外两层,内层拨料件位于两层研磨块间的拨料圆环区域内,外层拨料件位于外层研磨块的外侧,拨料件与研磨块接触时贴合。
[0008]优选的,所述推送座的底端与第二伺服电机的上端接触时,丝杆的顶端位于推送座的内螺纹槽下端。
[0009]优选的,所述下磨盘的上端外围设置有集料环板,上磨盘与集料环板的内端面紧密贴合。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0011]本软膏制备用原料研磨装置,通过下磨盘与上磨盘的配合作用,原料在类S状研磨
块的作用下重新被拨入内侧进行研磨,因此可不断拨动原料,使原料不断的翻滚及调整研磨方向,从而原料的研磨更加充分;丝杆转动可带动推送座上下移动,便于加入原料以及取出研磨过后的原料,同时可根据研磨的原料来调整下磨盘上移与下磨盘贴合的紧密程度,达到对不同原料进行研磨的效果;整体可根据不同原料调整研磨的力度,并可对原料进行充分研磨。
附图说明
[0012]图1为本技术的整体结构主视图;
[0013]图2为本技术的下磨盘下料状态图;
[0014]图3为本技术的上磨盘底视图;
[0015]图4为本技术的下磨盘俯视图;
[0016]图5为本技术的下磨盘与上磨盘研磨状态图。
[0017]图中:1、支撑底座;2、研磨釜支撑座;3、环形支撑底座;4、倒U型支撑架;5、研磨釜;6、电机支撑座;7、第一伺服电机;8、转轴;9、上磨盘;10、三角加强筋;11、十字形支撑架;12、第二伺服电机;13、丝杆;14、下磨盘;15、推送座;16、内螺纹槽;17、环形挡板;18、研磨块;19、内层拨料件。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1

5,一种软膏制备用原料研磨装置,包括支撑底座1,支撑底座1的上端固定安装有研磨釜支撑座2,研磨釜支撑座2的上端左侧固定安装有环形支撑底座3,环形支撑底座3的上端固定安装有倒U型支撑架4,研磨釜支撑座2的内侧安装有研磨釜5;倒U型支撑架4的上端安装有电机支撑座6,电机支撑座6的上端安装有第一伺服电机7,第一伺服电机7的输出端固定安装有转轴8,转轴8的底端固定安装有上磨盘9;支撑底座1的下端固定安装有十字形支撑架11,十字形支撑架11的上端中央固定安装有第二伺服电机12,第二伺服电机12的上端固定安装有丝杆13;丝杆13的上端设置有下磨盘14,下磨盘14的下端固定安装有固定安装有推送座15,推送座15的内侧开设有内螺纹槽16,丝杆13旋接在推送座15的内螺纹槽16内。
[0020]作为本技术的进一步方案,上磨盘9与转轴8的连接端固定安装有三角加强筋10,并在上磨盘9的上端外围固定安装有环形挡板17。
[0021]通过采用上述技术方案,设置的三角加强筋10增强了上磨盘9与转轴8连接的稳固型,以提供足够的支撑使转轴8带动上磨盘稳定转动。
[0022]作为本技术的进一步方案,如图3所示,上磨盘9的下端设置有研磨块18,研磨块18设置有内外两层,两层研磨块18均等角度排布在上磨盘9的底端,内外两层研磨块18间形成拨料圆环。
[0023]通过采用上述技术方案,设置的研磨块18呈不规则的类S状,在研磨时原料不规则
运动,使原料不断的翻滚及调整研磨方向,使的原料的研磨更加充分。
[0024]作为本技术的进一步方案,下磨盘14的上端设置有拨料件19,拨料件19设置有内外两层,内层拨料件19位于两层研磨块18间的拨料圆环区域内,外层拨料件19位于外层研磨块18的外侧,拨料件19与研磨块18接触时贴合。
[0025]通过采用上述技术方案,如图4所示,拨料件19呈弯刀状,在研磨时,原料由于离心的作用运动至下磨盘14的外侧,在上磨盘9不断的转动作用下,原料移动至弯刀状拨料件1的优弧侧,便于原料重新下磨盘14内侧,设置的拨料件19作用是为避免原料始终堆积在一处而无法被充分研磨。
[0026]如图5所示,通过下磨盘14与上磨盘9的配合作用,在原料移动至弯刀状拨料件1的优弧侧时,原料堆积在空挡出时,由于自身溢出以及原料挤压拨动作用下,原料在类S状研磨块18的作用下重新被拨入内侧进行研磨,因此可不断拨动原料,调整位置对原料进行充分研磨。
[0027]作为本技术的进一步方案,推送座15的底端与第二伺服电机12的上端接触时,丝杆13的顶端位于推送座15的内螺纹槽16下端。
[0028]通过采用上述技术方案,设置的丝杆13转动可带动推送座15上下移动,在研磨时可推送推送座15至上端,使下磨盘14上移与下磨盘14紧密贴合,在研磨完成后,第二伺服本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软膏制备用原料研磨装置,包括支撑底座(1),其特征在于:所述支撑底座(1)的上端固定安装有研磨釜支撑座(2),研磨釜支撑座(2)的上端左侧固定安装有环形支撑底座(3),环形支撑底座(3)的上端固定安装有倒U型支撑架(4),研磨釜支撑座(2)的内侧安装有研磨釜(5);所述倒U型支撑架(4)的上端安装有电机支撑座(6),电机支撑座(6)的上端安装有第一伺服电机(7),第一伺服电机(7)的输出端固定安装有转轴(8),转轴(8)的底端固定安装有上磨盘(9);所述支撑底座(1)的下端固定安装有十字形支撑架(11),十字形支撑架(11)的上端中央固定安装有第二伺服电机(12),第二伺服电机(12)的上端固定安装有丝杆(13);所述丝杆(13)的上端设置有下磨盘(14),下磨盘(14)的下端固定安装有固定安装有推送座(15),推送座(15)的内侧开设有内螺纹槽(16),丝杆(13)旋接在推送座(15)的内螺纹槽(16)内。2.根据权利要求1所述的一种软膏制备用原料研磨装置,其特征在于:所述上磨盘(9)与转轴(8)的连接端固定安装有三角加强筋...

【专利技术属性】
技术研发人员:尤斌蒋振华
申请(专利权)人:江苏知原药业股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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