一种贴片机制造技术

本发明专利技术属于半导体贴片技术领域，公开了一种贴片机。其中包括工作台、第一移动组件、贴合组件和储存组件，第一移动组件、贴合组件和储存组件安装在工作台上，贴合组件内固定有基板，第一移动组件能将芯片从储存组件转移至基板上，贴合组件包括马达和旋转件，马达能带动旋转件绕旋转轴旋转，旋转件上形成有安装面，基板固定在安装面上，基板与安装面一一对应；解决了基板占用贴片机面积较多，导致芯片吸头移动距离过长，芯片与基板贴装误差变大的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机


[0001]本专利技术涉及半导体贴片
，尤其涉及一种贴片机。

技术介绍

[0002]在半导体技术加工领域，需要将芯片与基板进行贴合，贴合过程中需要通过吸头将芯片移动至基板上端，在点胶机对基板进行点胶之后再将芯片贴装在基板上。
[0003]现有技术下需要贴装芯片的基板平铺在安装台上，占用贴片机的面积较大，增加了贴片机的整体尺寸，这就导致吸头吸取芯片后移动到指定位置的距离较远，长距离运输芯片时容易产生位置误差，最终导致贴片位置不准，影响贴片精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种贴片机，解决了基板占用贴片机面积较多，导致芯片吸头移动距离过长，芯片与基板贴装误差变大的问题。
[0005]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术提供一种贴片机，包括工作台、第一移动组件、贴合组件和储存组件，所述第一移动组件、所述贴合组件和所述储存组件安装在所述工作台上，所述贴合组件内固定有基板，所述第一移动组件能将芯片从所述储存组件转移至所述基板上，所述贴合组件包括马达和旋转件，所述马达能带动所述旋转件绕旋转轴旋转，所述旋转件上形成有安装面，所述基板固定在所述安装面上，所述基板与所述安装面一一对应。
[0006]作为优选地，所述旋转件为柱体，所述马达转轴与所述旋转件轴线重合，所述旋转件横截面为三角形。
[0007]作为优选地，所述第一移动组件包括导轨和第一横梁，所述第一横梁沿所述导轨长度方向移动，所述第一横梁上设置有第一滑轨，所述第一滑轨与所述导轨垂直，所述第一移动组件还包括拾取装置，所述拾取装置能沿所述第一滑轨的长度方向移动。
[0008]作为优选地，所述导轨包括两组，所述导轨之间相互平行，所述第一横梁的两端分别搭接在所述导轨上。
[0009]作为优选地，所述拾取装置包括吸嘴和真空机，所述真空机与所述吸嘴连通，所述吸嘴能吸取所述芯片。
[0010]作为优选地，所述储存组件包括料盒、第一放置区、第二放置区和料盒传送装置44，所述料盒传送装置44能将所述料盒从所述第一放置区转移至所述第二放置区，所述芯片放置在所述第一放置区的所述料盒内。
[0011]作为优选地，所述贴合组件还包括点胶构件，所述点胶构件包括点胶头、胶槽和伸缩装置，所述点胶头与所述胶槽连通，所述伸缩装置能带动所述点胶头和所述胶槽垂直于所述工作台往复移动。
[0012]作为优选地，所述贴片机还包括第二横梁，所述点胶构件安装在所述第二横梁上，所述点胶构件能沿所述第二横梁长度方向往复移动，所述第二横梁的两端搭接在所述导轨
上，所述第二横梁沿所述导轨长度方向往复移动；
[0013]所述第二横梁上安装有第二滑轨，所述第二滑轨垂直于所述导轨，所述第二滑轨上套接有所述点胶构件，所述点胶构件能沿所述第二滑轨长度方向移动。
[0014]作为优选地，所述贴片机还包括上视相机和下视相机，所述上视相机安装在所述工作台上，所述上视相机设置在所述储存组件和所述贴合组件之间，所述上视相机镜头用于拍摄芯片底面；所述下视相机安装在所述伸缩装置下端面，所述下视相机镜头用于拍摄所述基板。
[0015]作为优选地，所述工作台上安装有第三滑轨，所述第三滑轨与所述导轨平行，所述马达与所述旋转件安装在所述导轨上，所述马达和所述旋转件能沿所述第三滑轨长度方向往复移动。
[0016]有益效果：本专利技术将需要贴合芯片的基板整合至旋转件上，旋转件可以在马达的控制下进行高精度旋转，将旋转件上不同安装面上的基板移动至能够贴合芯片的位置，将基板集中至旋转件上，节省了工作台上摆放基板的区域，同时贴合组件不需要在切换基板时长距离移动，使其移动距离缩短，贴合组件的贴合时精确度更高。
附图说明
[0017]图1是本专利技术正向视图；
[0018]图2是本专利技术拾取装置放大图；
[0019]图3是本专利技术背向视图；
[0020]图4是本专利技术点胶构件放大图。
[0021]图中：1
‑
工作台；2
‑
第一移动组件；21
‑
导轨；22
‑
第一横梁；221
‑
第一滑轨；23
‑
拾取装置；231
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吸嘴；232
‑
真空机；；3
‑
贴合组件；31
‑
马达；32
‑
旋转件；33
‑
点胶构件；331
‑
点胶头；332
‑
胶槽；333
‑
伸缩装置；4
‑
储存组件；41
‑
料盒；42
‑
第一放置区；43
‑
第二放置区；44
‑
料盒传送装置；5
‑
第二横梁；51
‑
第二滑轨；7
‑
上视相机；8
‑
下视相机；9
‑
第三滑轨。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0023]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0024]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0026]在半导体加工领域，需要将芯片固定在基板上，如图1所示，现有的贴片机中所有基板平铺在贴片机的工作台1上，通过原有贴片机上的移动组件进行移动，由于所有基板平铺在贴片机的加工台上，这就导致基板组成的待加工区面积非常大，这样就使移动组件的移动距离变长，导致芯片与基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片机，包括：工作台(1)、第一移动组件(2)、贴合组件(3)和储存组件(4)，所述第一移动组件(2)、所述贴合组件(3)和所述储存组件(4)安装在所述工作台(1)上，所述贴合组件(3)内固定有基板，所述第一移动组件(2)能将芯片从所述储存组件(4)转移至所述基板上，其特征在于，所述贴合组件(3)包括马达(31)和旋转件(32)，所述马达(31)能带动所述旋转件(32)绕旋转轴旋转，所述旋转件(32)上形成有安装面，所述基板固定在所述安装面上，所述基板与所述安装面一一对应。2.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述旋转件(32)为柱体，所述马达(31)转轴与所述旋转件(32)轴线重合，所述旋转件(32)横截面为三角形。3.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述第一移动组件(2)包括导轨(21)和第一横梁(22)，所述第一横梁(22)沿所述导轨(21)长度方向移动，所述第一横梁(22)上设置有第一滑轨(221)，所述第一滑轨(221)与所述导轨(21)垂直，所述第一移动组件(2)还包括拾取装置(23)，所述拾取装置(23)能沿所述第一滑轨(221)的长度方向移动。4.根据权利要求3所述的贴片机，其特征在于，所述导轨(21)包括两组，所述导轨(21)之间相互平行，所述第一横梁(22)的两端分别搭接在所述导轨(21)上。5.根据权利要求3所述的贴片机，其特征在于，所述拾取装置(23)包括吸嘴(231)和真空机(232)，所述真空机(232)与所述吸嘴(231)连通，所述吸嘴(231)能吸取所述芯片。6.根据权利要求1所述的贴片机，其特征在于，所述储存组件(4)包括料盒(41)、第一放置区(42)、第二放置区(43)和传送装置(44)，所述传送装置(44)能将所述料盒(41)从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶乐志，宋宣颉，梁献光，
申请(专利权)人：苏州广林达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：