模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台制造技术

技术编号:35033147 阅读:23 留言:0更新日期:2022-09-24 23:08
本发明专利技术公开了一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,包括气氛罐、温度控制组件、盐雾组件、传感器组件、屏蔽铅盒和控制组件,气氛罐内部放置有待测样品,气氛罐置于辐射场所内;温度控制组件、盐雾组件设置在气氛罐内;传感器组件包括探头组件和模块组件,探头收件设置在气氛罐内,控制组件设置在屏蔽铅盒内;本发明专利技术通过盐雾组件和温度控制组件对待测样品所处的环境进行调整,从而实现了模拟复合环境的目的,解决了目前实验装置在辐射场所中无法实现多种因素同时复合的问题,本发明专利技术实现辐射、温度、气氛、湿度多种因素复合加载,是无源单位实现复合环境效应评估及利用复合环境调控器件和材料性质的重要基础。合环境调控器件和材料性质的重要基础。合环境调控器件和材料性质的重要基础。

【技术实现步骤摘要】
模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台


[0001]本专利技术涉及辐射效应模拟
,具体涉及一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台。

技术介绍

[0002]航空航天装备上、核电站及核动力海洋舰艇上,电子器件退化通常是是辐射、温度、气氛、湿度多种因素同时导致的,并且这类退化比单一因素导致的退化的更为恶劣。
[0003]因此,研究电子器件和材料的老化问题需要在辐射源内将温度、气氛、湿度多种因素同时复合加载,才能将复合辐射效应研究做到真正的复合。但是传统的复合辐射环境模拟试验通常是先将待测器件放入气氛环境、湿度环境再放入辐射源,然后可以将温箱直接放进辐射源来实现。这种传统的方式无法将多种因素同时复合,并且烘箱的体积可能较大导致无法将待测样品放在准确的位置。
[0004]现有的技术存在以下缺点:
[0005](1)无法将多种复合因素同时加载,无法做到真正的复合。
[0006](2)使用烘箱加温时,由于烘箱体积较大,放置问题不利于调节剂量率。
[0007](3)在大剂量辐射条件下,不可控因素较多,容易引发安全问题。

技术实现思路

[0008]本专利技术所要解决的技术问题是传统的复合环境模拟试验的装置无法同时进行多元素的复合,目的在于提供一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,解决了同时加载各种环境以实现复合环境的问题。
[0009]本专利技术通过下述技术方案实现:
[0010]一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,包括:
[0011]气氛罐,其内部放置有待测样品,所述气氛罐置于辐射场所内;
[0012]温度控制组件,其设置在所述气氛罐内,且用于加热所述待测样品;
[0013]盐雾组件,其设置在所述气氛罐内;
[0014]传感器组件,其包括探头组件和模块组件,所述探头收件设置在所述气氛罐内,且用于反馈所述气氛罐内的复合环境数据,所述探头组件与所述模块组件电连接;
[0015]屏蔽铅盒,其与所述气氛罐独立设置,且所述模块组件设置在所述屏蔽铅盒内;
[0016]控制组件,其设置在所述屏蔽铅盒内,且所述模块组件和所述温度控制组件均与所述控制组件电连接;
[0017]电源,其设置在所述屏蔽铅盒外部,且与所述控制组件电连接。
[0018]具体地,所述温度控制组件包括:
[0019]载板,其与所述气氛罐的内壁连接;
[0020]加热板,其与所述载板固定连接,且固定所述待测样品;
[0021]所述盐雾组件包括设置在所述气氛罐底部的盐雾池。
[0022]具体地,所述探头组件包括:
[0023]用于反馈所述待测样品温度的温度传感器探头;
[0024]用于反馈所述气氛罐内的湿度的湿度传感器探头;
[0025]用于反馈所述气氛罐内氢气浓度的氢气传感器探头;
[0026]用于反馈所述气氛罐内氧气浓度的氧气传感器探头;
[0027]用于反馈所述气氛罐内受辐照剂量的剂量传感器探头;
[0028]所述模块组件包括:
[0029]用于控制所述待测样品温度的温控板;
[0030]用于与所述湿度传感器探头通信的湿度模块;
[0031]用于与所述氢气传感器探头通信的氢气模块;
[0032]用于与所述氧气传感器探头通信的氧气模块;
[0033]用于与所述剂量传感器探头通信的剂量模块。
[0034]可选地,所述气氛罐的外壁固定设置有通过真空点穿透方式固定的多个第一连接线头,所述温度传感器探头、所述湿度传感器探头、所述氢气传感器探头、所述氧气传感器探头、所述剂量传感器探头和所述加热板分别与多个所述第一连接线头电连接;
[0035]所述屏蔽铅盒的外壁固定设置有多个第二连接线头,所述温控板、所述湿度模块、所述氧气模块和所述剂量模块分别与多个所述第二连接线头电连接。
[0036]可选地,所述温控板通过所述第一连接线头、连接导线和所述第二连接线头与所述温度传感器探头和所述加热板电连接;
[0037]所述湿度模块通过所述第一连接线头、连接导线和所述第二连接线头与所述湿度传感器探头电连接;
[0038]所述氢气模块通过所述第一连接线头、连接导线和所述第二连接线头与所述氢气传感器探头电连接;
[0039]所述氧气模块通过所述第一连接线头、连接导线和所述第二连接线头与所述氧气传感器探头电连接;
[0040]所述剂量模块通过所述第一连接线头、连接导线和所述第二连接线头与所述剂量传感器探头电连接。
[0041]具体地,所述控制组件包括:
[0042]主控板,其与所述温控板、所述湿度模块、所述氧气模块和所述剂量模块电连接。
[0043]可选地,所述屏蔽铅盒的外壁还设置有与所述主控板的电压端电连接的供电连接线头,所述电源通过连接导线和所述供电连接线头与所述电源电连接。
[0044]进一步,所述复合加载样品台还包括显示组件,所述显示组件与所述控制组件电连接,且用于显示所述传感器组件的反馈数据。
[0045]可选地,所述气氛罐为钢制密封罐体。
[0046]可选地,所述温度控制组件设置在所述盐雾池的上方,所述待测样品与所述盐雾池不接触。
[0047]本专利技术与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
[0048]本专利技术通过将待测样品置于气氛罐内,并将气氛罐置于辐射场所内,通过盐雾组件和温度控制组件对待测样品所处的环境进行调整,从而实现了模拟复合环境的目的,解
决了目前实验装置在辐射场所中无法实现多种因素同时复合的问题,本专利技术实现辐射、温度、气氛、湿度多种因素复合加载,是无源单位实现复合环境效应评估及利用复合环境调控器件和材料性质的重要基础。
附图说明
[0049]附图示出了本专利技术的示例性实施方式,并与其说明一起用于解释本专利技术的原理,其中包括了这些附图以提供对本专利技术的进一步理解,并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分,并不构成对本专利技术实施例的限定。
[0050]图1是根据本专利技术所述的一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台的结构示意图。
[0051]附图标记:1

气氛罐,2

待测样品,3

加热板,4

载板,5

盐雾组件,6

温度传感器探头,7

湿度传感器探头,8

剂量传感器探头,9

氢气传感器探头,10

氧气传感器探头,11

湿度模块,12

剂量模块,13

氢气模块,14

温控板,15

氧气模块,16

主控板,17

屏蔽本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,其特征在于,包括:气氛罐(1),其内部放置有待测样品(2),所述气氛罐(1)置于辐射场所内;温度控制组件,其设置在所述气氛罐(1)内,且用于加热所述待测样品(2);盐雾组件(5),其设置在所述气氛罐(1)内;传感器组件,其包括探头组件和模块组件,所述探头收件设置在所述气氛罐(1)内,且用于反馈所述气氛罐(1)内的复合环境数据,所述探头组件与所述模块组件电连接;屏蔽铅盒(17),其与所述气氛罐(1)独立设置,且所述模块组件设置在所述屏蔽铅盒(17)内;控制组件,其设置在所述屏蔽铅盒(17)内,且所述模块组件和所述温度控制组件均与所述控制组件电连接;电源(18),其设置在所述屏蔽铅盒(17)外部,且与所述控制组件电连接。2.根据权利要求1所述的一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,其特征在于,所述温度控制组件包括:载板(4),其与所述气氛罐(1)的内壁连接;加热板(3),其与所述载板(4)固定连接,且固定所述待测样品(2);所述盐雾组件(5)包括设置在所述气氛罐(1)底部的盐雾池。3.根据权利要求2所述的一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,其特征在于,所述探头组件包括:用于反馈所述待测样品(2)温度的温度传感器探头(6);用于反馈所述气氛罐(1)内的湿度的湿度传感器探头(7);用于反馈所述气氛罐(1)内氢气浓度的氢气传感器探头(9);用于反馈所述气氛罐(1)内氧气浓度的氧气传感器探头(10);用于反馈所述气氛罐(1)内受辐照剂量的剂量传感器探头(8);所述模块组件包括:用于控制所述待测样品(2)温度的温控板(14);用于与所述湿度传感器探头(7)通信的湿度模块(11);用于与所述氢气传感器探头(9)通信的氢气模块(13);用于与所述氧气传感器探头(10)通信的氧气模块(15);用于与所述剂量传感器探头(8)通信的剂量模块(12)。4.根据权利要求3所述的一种模拟温度、湿度、气氛、辐射共存环境的复合加载样品台,其特征在于,所述气氛罐(1)的外壁固定设置有通过真空点穿透方式固定的多个第一连接线头,所述温度传感器探头(6)、所述湿度传感器探头(7)、所述氢气传感器探头(...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟德超李小石陈余杨天宇张光辉周航周泉丰
申请(专利权)人:中国工程物理研究院电子工程研究所
类型:发明
国别省市:

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