一种全高全长PCIe设备的散热装置制造方法及图纸

一种全高全长PCIe设备的散热装置，包括涡轮风扇(1)、铝合金支撑板(2)、紫铜散热齿(3)、PCIe板卡(4)、QSFP28接口(5)、前安装板(7)、内存条(8)、外壳(9)；PCIe板卡安装在铝合金支撑板上，FPGA芯片设置在PCIe板卡的中部，QSFP28接口安装在PCIe板卡的左端，内存条安装在PCIe板卡中部的前后两侧；涡轮风扇安装到铝合金支撑板的右端，紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部且包括若干铜齿，右侧的铜齿低于左侧的铜齿；前安装板固定到铝合金支撑板的左端，通过前安装板将该散热装置连接到PCIe服务器；外壳罩在铝合金支撑板上，形成中间密封的流体通路。路。路。

【技术实现步骤摘要】
一种全高全长PCIe设备的散热装置


[0001]本技术涉及计算机配套设备的
，尤其涉及一种全高全长PCIe设备的散热装置。

技术介绍

[0002]PCI
‑
Express(peripheral component interconnect express，简称PCIe)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI
‑
X和AGP总线标准。全高全长PCIe设备，是指全高full height不超过111.15mm，全长full length不超过312.00mm的PCIe设备。
[0003]因为PCIe设备需要高速运行，所以会产生大量的热，如果不能及时散热，大量堆积在设备内，会影响芯片的正常工作，甚至烧毁芯片。

技术实现思路

[0004]为克服现有技术的缺陷，本技术要解决的技术问题是提供了一种全高全长PCIe设备的散热装置，其能够及时有效地将热量排出PCIe设备，保证设备内器件正常工作。
[0005]本技术的技术方案是：这种全高全长PCIe设备的散热装置，其包括涡轮风扇(1)、铝合金支撑板(2)、紫铜散热齿(3)、PCIe板卡(4)、QSFP28接口(5)、前安装板(7)、内存条(8)、外壳(9)；
[0006]PCIe板卡安装在铝合金支撑板上，FPGA芯片设置在PCIe板卡的中部，QSFP28接口安装在PCIe板卡的左端，内存条安装在PCIe板卡中部的前后两侧；r/>[0007]涡轮风扇安装到铝合金支撑板的右端，紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部且包括若干铜齿，右侧的铜齿低于左侧的铜齿；
[0008]前安装板固定到铝合金支撑板的左端，通过前安装板将该散热装置连接到PCIe服务器；
[0009]外壳罩在铝合金支撑板上，形成中间密封的流体通路。
[0010]本技术通过涡轮风扇产生冷流体，散热装置的右侧为进风口，左侧为出风口，因为外壳罩在铝合金支撑板上，形成中间密封的流体通路，这样冷流体通过中间密封的流体通路，紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部且包括若干铜齿，右侧的铜齿低于左侧的铜齿，这是因为右侧的铜齿处的芯片发热量小且靠近进风口，左侧的芯片发热量大且靠近出风口，由于冷流体自右端流入，右矮左高的结构既能减小风阻，又合理地根据散热需求不同来分配冷流体，因此该散热装置能够及时有效地将热量排出PCIe设备，保证设备内器件正常工作。
附图说明
[0011]图1示出了根据本技术的全高全长PCIE设备的散热装置的主视图，其去除了外壳。
[0012]图2示出了图1的A
‑
A向剖视图。
[0013]图3示出了图1的左视图。
[0014]图4示出了根据本技术的全高全长PCIE设备的散热装置的主视图，其包括外壳。
[0015]图5示出了根据本技术的紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部。
[0016]图6示出了图5的B
‑
B向剖视图。
[0017]图7示出了图5的左视图。
具体实施方式
[0018]如图1
‑
7所示，这种全高全长PCIe设备的散热装置，其包括涡轮风扇1、铝合金支撑板2、紫铜散热齿3、PCIe板卡4、QSFP28接口5、前安装板7、内存条8、外壳9；
[0019]PCIe板卡安装在铝合金支撑板上，FPGA芯片设置在PCIe板卡的中部，QSFP28接口安装在PCIe板卡的左端，内存条安装在PCIe板卡中部的前后两侧；
[0020]涡轮风扇安装到铝合金支撑板的右端，紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部且包括若干铜齿，右侧的铜齿低于左侧的铜齿；
[0021]前安装板固定到铝合金支撑板的左端，通过前安装板将该散热装置连接到PCIe服务器；
[0022]外壳罩在铝合金支撑板上，形成中间密封的流体通路。
[0023]本技术通过涡轮风扇产生冷流体，散热装置的右侧为进风口，左侧为出风口，因为外壳罩在铝合金支撑板上，形成中间密封的流体通路，这样冷流体通过中间密封的流体通路，紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部且包括若干铜齿，右侧的铜齿低于左侧的铜齿，这是因为右侧的铜齿处的芯片发热量小且靠近进风口，左侧的芯片发热量大且靠近出风口，由于冷流体自右端流入，右矮左高的结构既能减小风阻，又合理地根据散热需求不同来分配冷流体，因此该散热装置能够及时有效地将热量排出PCIe设备，保证设备内器件正常工作。
[0024]优选地，该散热装置还包括支撑柱10，其设置在铝合金支撑板的右下角，与前安装板一起承受该散热装置的重力。在原有PCIe设备上增加支撑柱结构(可以是圆柱形、长方体等)，通过前安装板和支撑柱的配合，既可以保证散热装置的连接可靠，又避免了散热装置长期受设备重力产生的压力影响。
[0025]优选地，该散热装置还包括若干个板卡安装柱6，其安装在铝合金支撑板的后侧。这样能够使PCIe板卡更好地散热。
[0026]优选地，所述板卡安装柱的数量为10个，铆接到铝合金支撑板。
[0027]优选地，所述左侧的铜齿顶部与外壳的内顶壁齐平。
[0028]更进一步地，如图5、6所示，所述左侧的铜齿和右侧的铜齿的交界部分为斜坡状构造。这样能够防止冷流体突然完全被高的右侧铜齿阻挡住，而是可以使冷流体有一个缓缓被阻挡的过程。
[0029]优选地，如图6所示的接触面C采用回流焊接，所述紫铜散热齿通过回流焊的方式固定到铝合金支撑板。与传统的通过螺钉固定的方式相比，该结构避免了接触面带来的热传导率降低的情况。
[0030]优选地，所述PCIe板卡通过导热胶垫与铝合金支撑板紧密贴合。这样PCIe板卡产生的热量传导至紫铜散热齿处。
[0031]优选地，所述涡轮风扇通过螺钉安装到铝合金支撑板的右端。
[0032]以上所述，仅是本技术的较佳实施例，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全高全长PCIe设备的散热装置，其特征在于：其包括涡轮风扇(1)、铝合金支撑板(2)、紫铜散热齿(3)、PCIe板卡(4)、QSFP28接口(5)、前安装板(7)、内存条(8)、外壳(9)；PCIe板卡安装在铝合金支撑板上，FPGA芯片设置在PCIe板卡的中部，QSFP28接口安装在PCIe板卡的左端，内存条安装在PCIe板卡中部的前后两侧；涡轮风扇安装到铝合金支撑板的右端，紫铜散热齿固定到铝合金支撑板的中部且包括若干铜齿，右侧的铜齿低于左侧的铜齿；前安装板固定到铝合金支撑板的左端，通过前安装板将该散热装置连接到PCIe服务器；外壳罩在铝合金支撑板上，形成中间密封的流体通路。2.根据权利要求1所述的全高全长PCIe设备的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括支撑柱(10)，其设置在铝合金支撑板的右下角，与前安装板一起承受该散热装置的重力。3.根据权利要求1所述的全高全长PCIe设备的...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔晓冬，张学成，王永，罗瑛兰，
申请(专利权)人：中科亿海微电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：