负极片及激光器制造技术

本发明专利技术提供了一种负极片及激光器，涉及激光器的制备的技术领域，负极片包括：固定板部和活动板部，固定板部的下表面和活动板部的下表面平行，固定板部用于与绝缘片固定连接，活动板部用于与芯片的上表面连接；固定板部和活动板部之间通过活动组件连接，以使活动板部能够相对于固定板部在上下方向上产生相对运动。在进行激光器的芯片的封装过程中，可以先将固定板部的下表面与绝缘片的上表面固定连接，此时，活动板部位于芯片的上方，自上而下的重力块直接作用在活动板部的上表面，活动板部相对于固定板部向下运动，从而使活动板部的下表面与芯片的上表面贴合，消除了现有技术中芯片与负极片之间的尺寸公差，从而确保焊接的正常进行。行。行。

【技术实现步骤摘要】
负极片及激光器


[0001]本专利技术涉及激光器的制备
，尤其是涉及一种负极片及激光器。

技术介绍

[0002]激光器包括热沉200、芯片100、负极片400和绝缘片300，其中，芯片100和绝缘片300间隔的设置在热沉200上，负极片400包括依次连接的第一板部、第二板部和第三板部，其中，第一板部与绝缘片300的上表面连接，第三板部与芯片100的上表面连接。
[0003]如图1所示，封装芯片时，芯片100与热沉200、负极片400之间进行焊接。负极片400在焊接前已成型，而由于芯片100、绝缘片300等原料的尺寸发生变化，存在尺寸公差，导致在焊接时负极片400的第三板部的下表面与芯片100的上表面之间存在间隙。
[0004]如图2所示，因为第一板部预先已经与绝缘片300进行了连接，因此，第三板部在被自上而下运动的重力块700下压时，第三板部将出现倾斜的情况，造成焊接时负极片400的受力点偏移，从而导致第三板部远离第一板部的一边沿先与芯片100的上表面接触，而该边被压住且第一板部已经与绝缘片300连接牢固的情况下，第三板部的下表面很难与芯片100的上表面贴合，重量块700的力无法均匀施加于芯片100，从而影响芯片100正常焊接。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种负极片及激光器，以缓解现有的激光器加工过程中，芯片与负极片因为存在尺寸公差所造成的负极片的第三板部倾斜地压在芯片上，导致重力块的力无法均匀施加在芯片上的技术问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供的一种负极片，所述负极片用于连接热沉上间隔的芯片和绝缘片，包括：固定板部和活动板部，所述固定板部的下表面和活动板部的下表面平行，所述固定板部用于与绝缘片固定连接，所述活动板部用于与芯片的上表面连接；
[0007]所述固定板部和活动板部之间通过活动组件连接，以使所述活动板部能够相对于所述固定板部在上下方向上产生相对运动。
[0008]进一步的，所述活动组件包括连接件，所述连接件位于固定板部和活动板部之间，所述连接件具有相对且间隔设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边与所述固定板部的侧边转动连接，所述第二侧边与活动板部的侧边转动连接。
[0009]进一步的，所述连接件的第一侧边和第二侧边上分别具有第一轴孔和第二轴孔，所述固定板部的侧边上具有第三轴孔，所述活动板部的侧边上具有第四轴孔，所述第一轴孔和第三轴孔通过第一转轴转动连接，所述第二轴孔和第四轴孔通过第二转轴转动连接。
[0010]进一步的，所述第一转轴和第二转轴的外径小于0.08mm。
[0011]进一步的，所述活动组件包括滑槽和与滑槽滑动连接的滑块，所述滑槽和滑块二者中的一者位于固定板部上，另一者位于活动板部上，且自所述固定板部朝向活动板部的方向，所述滑槽向下方倾斜。
[0012]进一步的，所述固定板部的侧边上具有朝向所述活动板部方向延伸的第一斜板
部，且自所述固定板部朝向活动板部的方向，所述第一斜板部向下倾斜，所述第一斜板部上具有贯穿上下表面的条形孔，所述条形孔形成所述滑槽；
[0013]所述活动板部的侧边上具有朝向所述固定板部方向延伸的第二斜板部，且自所述活动板部朝向固定板部的方向，所述第二斜板部向上倾斜，所述第一斜板部和第二斜板部的倾斜程度一致，二者滑动接触；所述滑块位于所述第二斜板部上。
[0014]进一步的，所述滑块包括连接柱和限位帽，所述连接柱穿过所述条形孔，所述限位帽和第二斜板部位于所述第一斜板部的相对两侧面，所述限位帽用于阻止所述连接柱从所述条形孔内脱出。
[0015]进一步的，沿所述滑槽的延伸方向，所述滑块的数量为多个。
[0016]进一步的，所述滑槽和滑块的数量为多个，每个滑槽内均至少具有一个滑块，多个所述滑槽平行且间隔设置。
[0017]本专利技术实施例提供的一种激光器，包括上述的负极片。
[0018]本专利技术实施例提供的负极片用于连接热沉上间隔的芯片和绝缘片，包括：固定板部和活动板部，所述固定板部的下表面和活动板部的下表面平行，所述固定板部用于与绝缘片固定连接，所述活动板部用于与芯片的上表面连接；所述固定板部和活动板部之间通过活动组件连接，以使所述活动板部能够相对于所述固定板部在上下方向上产生相对运动。在进行激光器的芯片的封装过程中，可以先将固定板部的下表面与绝缘片的上表面固定连接，此时，活动板部位于芯片的上方，自上而下的重力块直接作用在活动板部的上表面，活动板部在活动组件的作用下相对于固定板部向下运动，从而使活动板部的下表面与芯片的上表面贴合，消除了现有技术中芯片与负极片之间的尺寸公差，从而确保焊接的正常进行。
[0019]本专利技术实施例提供的激光器，包括上述的负极片。因为本专利技术实施例提供的激光器引用了上述的负极片，所以，本专利技术实施例提供的激光器也具备负极片的优点。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为现有技术中芯片与负极片存在公差的示意图；
[0022]图2为现有技术中重力块下压负极片的示意图；
[0023]图3为本专利技术实施例1提供的负极片的示意图；
[0024]图4为本专利技术实施例1提供的负极片与芯片封装时的示意图；
[0025]图5为本专利技术实施例2提供的负极片的示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例2提供的负极片的侧视图；
[0027]图7为本专利技术实施例2提供的负极片与芯片封装时的示意图。
[0028]图标：100
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芯片；200
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热沉；300
‑
绝缘片；400
‑
负极片；410
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固定板部；420
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活动板部；430
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第一斜板部；440
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第二斜板部；450
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连接件；510
‑
第一转轴；520
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第二转轴；610
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滑槽；620
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滑块；700
‑
重力块。
具体实施方式
[0029]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例1
[0031]如图3和图4所示，本专利技术实施例提供的负极片400用于连接热沉200上间隔的芯片100和绝缘片300。
[0032]激光器的封装过程中，先提供一个热沉200，热沉200上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种负极片，所述负极片(400)用于连接热沉(200)上间隔的芯片(100)和绝缘片(300)，其特征在于，包括：固定板部(410)和活动板部(420)，所述固定板部(410)的下表面和活动板部(420)的下表面平行，所述固定板部(410)用于与绝缘片(300)固定连接，所述活动板部(420)用于与芯片(100)的上表面连接；所述固定板部(410)和活动板部(420)之间通过活动组件连接，以使所述活动板部(420)能够相对于所述固定板部(410)在上下方向上产生相对运动。2.根据权利要求1所述的负极片，其特征在于，所述活动组件包括连接件(450)，所述连接件(450)位于固定板部(410)和活动板部(420)之间，所述连接件(450)具有相对且间隔设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边与所述固定板部(410)的侧边转动连接，所述第二侧边与活动板部(420)的侧边转动连接。3.根据权利要求2所述的负极片，其特征在于，所述连接件(450)的第一侧边和第二侧边上分别具有第一轴孔和第二轴孔，所述固定板部(410)的侧边上具有第三轴孔，所述活动板部(420)的侧边上具有第四轴孔，所述第一轴孔和第三轴孔通过第一转轴(510)转动连接，所述第二轴孔和第四轴孔通过第二转轴(520)转动连接。4.根据权利要求3所述的负极片，其特征在于，所述第一转轴(510)和第二转轴(520)的外径小于0.08mm。5.根据权利要求1所述的负极片，其特征在于，所述活动组件包括滑槽(610)和与滑槽(610)滑动连接的滑块(620)，所述滑槽(610)和滑块(620)二者中的一者位于固定板部(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆翼森，于学成，雷谢福，张艳春，
申请(专利权)人：度亘激光技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：