本申请提供了一种用于石英晶片生产的多线切割装置，包括：设置在台体上的机体、位于机体下方的放置座以及套设在放置座上的盖框组件；盖框组件包括：盖框架体，盖框架体的侧壁上设置有连接板，连接板的侧壁上开设有滑动槽以及卡接孔，且卡接孔与滑动槽连通；第二盖框，第二盖框的侧壁上设置有第三锁止螺栓，第三锁止螺栓远离第二盖框的一端穿过滑动槽与连接板的外壁抵接，通过第三锁止螺栓卡接于连接板上不同位置的卡接孔，使第二盖框设置在连接板的不同位置；设置在第二盖框上部的第一盖框，第一盖框与第二盖框活动插接。解决了在切割过程中，减少了由于震动会造成石英晶片发生移动的现象，从而有效地提高了石英晶片的加工精度。从而有效地提高了石英晶片的加工精度。从而有效地提高了石英晶片的加工精度。
【技术实现步骤摘要】
一种用于石英晶片生产的多线切割装置
[0001]本专利技术涉及切割
，特别涉及一种用于石英晶片生产的多线切割装置。
技术介绍
[0002]在SC切型石英晶片的加工过程中，往往需要使用多线切割机对石英晶片进行切割加工，而现有多线切割机在使用过程中，工作人员在将石英晶片放置在加工框内部后，需要等待多线切割机对晶片进行切割完成后，才能够对切割完成的晶片取出更换，然后才能再次进行加工，这一过程需要花费较长时间，影响石英晶片的加工效率，并且在切割过程中，由于震动会造成石英晶片发生移动，从而影响石英晶片的加工精度。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术的主要目的是解决了石英晶片加工效率以及加工精度低的技术问题。
[0004]本专利技术提供一种用于石英晶片生产的多线切割装置，包括：设置在台体上的机体、位于所述机体下方的放置座以及套设在所述放置座上的盖框组件；所述盖框组件包括：盖框架体，所述盖框架体的侧壁上设置有连接板，所述连接板的侧壁上开设有滑动槽以及卡接孔，且所述卡接孔与所述滑动槽连通；第二盖框，所述第二盖框的侧壁上设置有第三锁止螺栓，第三锁止螺栓远离所述第二盖框的一端穿过所述滑动槽与所述连接板的外壁抵接，通过所述第三锁止螺栓卡接于所述连接板上不同位置的卡接孔，使所述第二盖框设置在所述连接板的不同位置；设置在所述第二盖框上部的第一盖框，所述第一盖框与所述第二盖框活动插接，且所述第一盖框的内部开设有移动槽，所述移动槽的内部活动设置有移动块，所述移动块伸入所述移动槽的部分与所述第一盖框的内壁抵接，所述移动块伸出所述移动槽的部分设置在所述第二盖框中部的石英晶片接触。
[0005]进一步地，所述放置座的上端面设置有定位块，在所述盖框组件套设在所述放置座上时，所述定位块伸入所述盖框组件的定位槽中且与所述盖框组件的内壁接触。
[0006]进一步地，所述第二盖框伸入所述第一盖框内部的一端部开设有多个锁止孔，通过设置在所述第一盖框上的第二锁止螺栓穿过不同位置的所述锁止孔，使调节所述第一盖框与所述第二盖框之间的间距。
[0007]进一步地，所述第二盖框、所述第一盖框与所述石英晶片接触的侧壁上均设置有缓冲层。
[0008]进一步地，所述台体的外侧固定安装有电动推杆，所述电动推杆的顶端固定安装有托架，所述托架的内侧连接有托板；其中，所述放置座固定设置在所述托板上。
[0009]进一步地，所述托板与所述托架的内侧滑动连接，且所述托板的表面对称固定安装有放置座。
[0010]进一步地，所述台体的外侧还设置有滑动组件，所述滑动组件包括固定在所述托架上的滑杆以及套设在所述滑杆上的滑块，所述滑块固定在所述台体上。
[0011]进一步地，所述台体的底部还设置有支撑组件，所述支撑组件用于支撑所述台体。
[0012]进一步地，所述支撑组件包括：固定在所述台体侧边上的连接框；与所述连接框螺纹连接的调节螺栓；以及与所述连接框活动连接的抵接座，所述抵接座伸入所述连接框的部分与所述调节螺栓的底部接触；其中，通过旋动所述调节螺栓，能够调节所述抵接座伸出所述连接框的长度。
[0013]本专利技术提供的一种用于石英晶片生产的多线切割装置，具有以下有益效果：
[0014]1、通过设置在第一盖框上的第二锁止螺栓穿过不同位置的锁止孔，使调节第一盖框与第二盖框之间的间距，从而能够适应放置在放置座上的石英晶片的高度，实现了对石英晶片的顶部进行抵接，并且移动块伸出移动槽的部分设置在第二盖框中部的石英晶片接触，实现了对石英晶片的侧边进行抵接，从而解决了在切割过程中，减少了由于震动会造成石英晶片发生移动的现象，从而有效地提高了石英晶片的加工精度。
[0015]2、通过第三锁止螺栓卡接于连接板上不同位置的卡接孔，使第二盖框设置在连接板的不同位置，从而达到了调节相邻第二盖框之间间距的目的，便于后续工作人员切割不同厚度的石英晶片。
[0016]3、通过设置该托板，使工作人员能够移动托板将其中一个盖框组件移动至机体下方进行加工，使另一个盖框组件移出托板下方，以便工作人员能够在机体加工的过程中，对石英晶片进行更换，节省更换所需时间，以便提高石英晶片的加工效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术一实施方式的一种用于石英晶片生产的多线切割装置的装配示意图；
[0018]图2为本专利技术一实施方式的一种用于石英晶片生产的多线切割装置的盖框组件的结构示意图；
[0019]图3为图2的A处的放大图；
[0020]图4为本专利技术一实施方式的一种用于石英晶片生产的多线切割装置的盖框组件的剖面示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]10、台体；1101、调节螺栓；1102、连接框；1103、抵接座；12、托架；13、滑动组件；14、电动推杆；15、托板；16、第一锁止螺栓；20、机体；31、放置座；3101、定位块；3102、定位孔；32、盖框组件；3201、第一盖框；3202、第二盖框；3203、第二锁止螺栓；3204、移动槽；3205、移动块；3206、锁止孔；3207、盖框架体；33、连接板；3301、卡接孔；3302、第三锁止螺栓；3303、滑动槽；40、石英晶片。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0024]请参阅图1
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图4，其示出了本申请的一种用于石英晶片生产的多线切割装置，包括：设置在台体10上的机体20、位于所述机体20下方的放置座31以及套设在所述放置座31上的盖框组件32；所述盖框组件32包括：盖框架体3207，所述盖框架体3207的侧壁上设置有连接板33，所述连接板33的侧壁上开设有滑动槽3303以及卡接孔3301，且所述卡接孔3301与所述滑动槽3303连通；第二盖框3202，所述第二盖框3202的侧壁上设置有第三锁止螺栓3302，第三锁止螺栓3302远离所述第二盖框3202的一端穿过所述滑动槽3303与所述连接板33的外壁抵接，通过所述第三锁止螺栓3302卡接于所述连接板33上不同位置的卡接孔3301，使所述第二盖框3202设置在所述连接板33的不同位置；设置在所述第二盖框3202上部的第一盖框3201，所述第一盖框3201与所述第二盖框3202活动插接，且所述第一盖框3201的内部开设有移动槽3204，所述移动槽3204的内部活动设置有移动块3205，所述移动块3205伸入所述移动槽3204的部分与所述第一盖框3201的内壁抵接，所述移动块3205伸出所述移动槽3204的部分设置在所述第二盖框3202中部的石英晶片40接触。
[0025]应用本实施例的技术方案，通过第三本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于石英晶片生产的多线切割装置，其特征在于，包括：设置在台体(10)上的机体(20)、位于所述机体(20)下方的放置座(31)以及套设在所述放置座(31)上的盖框组件(32)；所述盖框组件(32)包括：盖框架体(3207)，所述盖框架体(3207)的侧壁上设置有连接板(33)，所述连接板(33)的侧壁上开设有滑动槽(3303)以及卡接孔(3301)，且所述卡接孔(3301)与所述滑动槽(3303)连通；第二盖框(3202)，所述第二盖框(3202)的侧壁上设置有第三锁止螺栓(3302)，第三锁止螺栓(3302)远离所述第二盖框(3202)的一端穿过所述滑动槽(3303)与所述连接板(33)的外壁抵接，通过所述第三锁止螺栓(3302)卡接于所述连接板(33)上不同位置的卡接孔(3301)，使所述第二盖框(3202)设置在所述连接板(33)的不同位置；设置在所述第二盖框(3202)上部的第一盖框(3201)，所述第一盖框(3201)与所述第二盖框(3202)活动插接，且所述第一盖框(3201)的内部开设有移动槽(3204)，所述移动槽(3204)的内部活动设置有移动块(3205)，所述移动块(3205)伸入所述移动槽(3204)的部分与所述第一盖框(3201)的内壁抵接，所述移动块(3205)伸出所述移动槽(3204)的部分设置在所述第二盖框(3202)中部的石英晶片(40)接触。2.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片生产的多线切割装置，其特征在于，所述放置座(31)的上端面设置有定位块(3101)，在所述盖框组件(32)套设在所述放置座(31)上时，所述定位块(3101)伸入所述盖框组件(32)的定位槽中且与所述盖框组件(32)的内壁接触。3.根据权利要求1所述的一种用于石英晶片生产的多线切割装置，其特征在于，所述第二盖框(3202)伸入所述第一盖框(3201)内部的一端部开设有多个锁止孔(3206)，通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗小平，廖小华，余慧珍，
申请(专利权)人：万安县泰鑫电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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