硅棒切割设备制造技术

本申请实施例提供一种硅棒切割设备，包括：机座；硅棒承载装置，设置于所述机座上；线切割装置，设置于所述机座上；所述线切割装置与硅棒承载装置可相对移动；在相对移动过程中，线切割装置上绕设的切割线对硅棒进行切割；对中装置设置于硅棒承载装置上，对中装置中的至少一对对中夹爪延伸至硅棒的两侧，用于推硅棒移动至与切割线对应的目标切割位置。本申请实施例提供的硅棒切割设备能够实现对硅棒进行对中，进而通过切割线将硅棒切割成横截面积较小的小硅棒。面积较小的小硅棒。面积较小的小硅棒。

【技术实现步骤摘要】
硅棒切割设备


[0001]本申请涉及硬脆材料切割技术，尤其涉及一种硅棒切割设备。

技术介绍

[0002]随着异质结电池的发展，小片硅片的需求越来越大。传统方案中，通常是先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅棒切割设备。
[0004]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅棒切割设备，包括：
[0005]机座；
[0006]硅棒承载装置，设置于所述机座上；
[0007]线切割装置，设置于所述机座上；所述线切割装置与硅棒承载装置可相对移动；在相对移动过程中，线切割装置上绕设的切割线对硅棒进行切割；
[0008]对中装置设置于硅棒承载装置上，对中装置中的至少一对对中夹爪延伸至硅棒的两侧，用于推硅棒移动至与切割线对应的目标切割位置。
[0009]本申请实施例提供的技术方案，将硅棒承载装置、线切割装置和对中装置均还设置于机座上；线切割装置与硅棒承载装置可相对移动；在相对移动过程中，线切割装置上绕设的切割线对硅棒进行切割；对中装置设置于硅棒承载装置上，对中装置中的至少一对对中夹爪延伸至硅棒的两侧，用于推硅棒移动至与切割线对应的目标切割位置，然后将硅棒与硅棒承载装置之间的相对位置保持固定，通过切割相对硅棒进行切割，得到两个横截面积较小的小硅棒，后续直接对小硅棒进行切片，得到尺寸较小的硅片，不再采用传统的激光划片，避免对硅片产生损伤，保障硅片质量。
附图说明
[0010]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0011]图1为本申请实施例提供的切割设备的结构示意图；
[0012]图2为本申请实施例提供的切割设备去掉线切割装置的结构示意图；
[0013]图3为将硅棒切成小硅棒的结构示意图；
[0014]图4为本申请实施例提供的切割设备中硅棒承载装置的结构示意图；
[0015]图5为本申请实施例提供的切割设备设有喷淋装置的结构示意图；
[0016]图6为本申请实施例提供的切割设备中去掉承台托的结构示意图；
[0017]图7为本申请实施例提供的切割设备中在机座上设置线切割装置的结构示意图；
[0018]图8为本申请实施例提供的切割设备中线切割装置的结构示意图；
[0019]图9为本申请实施例提供的切割设备中收放线机构、排线机构及张力机构的示意图；
[0020]图10为本申请实施例提供的硅棒对中装置的结构示意图；
[0021]图11为本申请实施例提供的硅棒对中机构的结构示意图；
[0022]图12为本申请实施例提供的硅棒对中机构的局部剖视图；
[0023]图13为本申请实施例提供的硅棒对中机构中对中支座与夹爪连接块配合的结构示意图；
[0024]图14为本申请实施例提供的另一种硅棒对中机构的结构示意图；
[0025]图15为图14所示硅棒对中机构的局部剖视图。
[0026]附图标记：
[0027]1‑
机座；
[0028]2‑
硅棒承载装置；21
‑
承载平台；211
‑
承台托；22
‑
硅棒导向块；23
‑
尼龙支撑块；
[0029]3‑
线切割装置；31
‑
切割支架；32
‑
收放线机构；321
‑
收放线电机；322
‑
轴承座；323
‑
收放线辊；33
‑
排线机构；331
‑
排线模组；332
‑
排线连接板；333
‑
排线轮；334
‑
平衡块；34
‑
张力机构；341
‑
张力电机；342
‑
张力臂；343
‑
张力轮；35
‑
过线轮；36
‑
切割线轮；
[0030]4‑
运动驱动机构；
[0031]5‑
对中装置；51
‑
对中支撑座；52
‑
对中调整板；53
‑
对中机构；531
‑
对中支座；532
‑
对中气缸；533
‑
对中驱动杆；534
‑
对中导向杆；5341
‑
限位套；535
‑
对中夹爪；5351
‑
夹爪连接块；5352
‑
夹爪臂；536
‑
缓冲块；537
‑
第一防护钣金；538
‑
第二防护钣金；539
‑
风琴护罩；5310
‑
对中丝杠；5311
‑
对中丝母；5312
‑
对中电机；5313
‑
对中底座；5314
‑
对中导轨；5315
‑
对中滑块；5316
‑
主动轮；5317
‑
从动轮；5318
‑
同步带；5319
‑
防护罩；54
‑
对中调整组件；56
‑
棒长检测组件；
[0032]6‑
切割线；
[0033]7‑
硅棒；
[0034]8‑
喷淋装置。
具体实施方式
[0035]为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0036]传统方案中先将圆柱形的单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒切割成大片硅片，再采用激光技术上对大片硅片进行划片切割形成小片硅片，但激光划片的过程会造成小片硅片的横断面产生损伤和缺陷态，严重影响最终加工成的异质结电池的转换效率。
[0037]本实施例提供一种切割方法，在得到方棒后，沿方棒的长度方向对方棒进行切割，得到横截面积较小的小硅棒，然后再对小硅棒进行切片，直接得到尺寸较小的硅片，省去了激光划片的步骤，避免对小硅片表面产生损伤。其中一种切割方式可以从硅棒的中心线处进行切割，将方棒切割为两个横截面积相等的小硅棒，经切片后得到的小硅片尺寸相同，便
于存放和运输。这种切割过程对线切割装置和硅棒之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒切割设备，其特征在于，包括：机座；硅棒承载装置，设置于所述机座上；线切割装置，设置于所述机座上；所述线切割装置与硅棒承载装置可相对移动；在相对移动过程中，线切割装置上绕设的切割线对硅棒进行切割；对中装置设置于硅棒承载装置上，对中装置中的至少一对对中夹爪延伸至硅棒的两侧，用于推硅棒移动至与切割线对应的目标切割位置。2.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，特征在于，一对对中夹爪中的两个对中夹爪的移动行程和移动速度相同，用于推动硅棒移动至硅棒沿长度方向的中心线与切割线对正，以使切割线经过硅棒的所述中心线进行切割，得到横截面积相等的两个小硅棒。3.根据权利要求2所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述硅棒是横截面为矩形的方棒。4.根据权利要求1所述的硅棒切割设备，特征在于，所述硅棒承载装置沿水平方向相对于机座移动，硅棒的长度方向沿水平方向延伸。5.根据权利要求4所述的硅棒切割设备，其特征在于，硅棒承载装置包括：承载平台及从承载平台一侧沿水平方向伸出的至少一组承台托；一组承台托包括两个并排布置的承台托，两个承台托之间留有过线空间，硅棒放置于两个承台托上，硅棒的长度方向与承台托的长度方向相同。6.根据权利要求5所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述对中装置设置于一组承台托的下方，对中夹爪从一组承台托的两侧向上延伸至硅棒两侧，用于推硅棒沿硅棒的宽度方向水平移动。7.根据权利要求5所述的硅棒切割设备，其特征在于，所述对中装置包括：对中支撑座，设置于一组承台托的下方；对中机构，设置于所述对中支撑座上；所述对中机构具有至少一对对中夹爪，对中夹爪延伸至硅棒两侧；一对对中夹爪可相互靠近或远离，当相互靠近时可推动硅棒移动至一对对中夹爪的中间位置；对中调整组件，设置于所述对中支撑座上，用于调整对中机构的位置。8.根据权利要求7所述的硅棒切割设备，其特征在于，还包括：对中调整板，设置于对中支撑座顶部；对中调整板可沿第一方向相对于对中支撑座移动，并在移动到位后通过紧固件固定于对中支撑座；所述对中机构固定于对中调整板上；对中调整组件用于向对中调整板施加沿第一方向移动的...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛俊兵，陈明一，苏赓，霍士凡，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：