本发明专利技术公开了多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，具体涉及多晶硅片加工技术领域，包括作业台，所述作业台的顶端一侧固定安装有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有升降气缸，所述升降气缸的驱动端固定安装有定位机构，所述定位机构中设有待切割的晶棒，所述作业台的顶端另一侧固定安装有辅助组件，作业台靠近辅助组件的一侧设有收放机构，本发明专利技术，通过设置定位机构，同步带动多个定位板和防护垫相向滑动，使晶棒的外壁和防护垫的相对侧接触，对晶棒进行定位，提升后续晶棒金钢石线切割时稳定性，并能够带动晶棒进行稳定转动，从而能够对晶棒进行转动式切割，使金钢石线始终和晶棒的边缘进行小面积接触切割，防止切割下来的多晶硅片断裂。来的多晶硅片断裂。来的多晶硅片断裂。
【技术实现步骤摘要】
多晶硅片用超精细金钢石线切割装置
[0001]本专利技术涉及多晶硅片加工
，具体为多晶硅片用超精细金钢石线切割装置。
技术介绍
[0002]金刚石线是金刚石切割线的简称，主要用于光伏硅片、磁性材料、水晶材料等硬脆性材料切割领域，随着光伏行业的不断发展，光伏多晶体硅片切割领域已成为金刚石线最大的应用领域；
[0003]多晶硅片切割是晶硅片生产的重要工艺，所采用的金钢石线的质量是影响多晶硅片切割的核心因素，现有技术中多晶硅片的切割多数是将晶棒置于超精细金钢石线切割装置进行切割，其中，超精细金钢石线通过高速收卷和放卷对下压的晶棒进行切割，切割过程中晶棒只处于下降状态，超精细金钢石线逐步通过切割面逐渐增加的晶棒进行切割，容易造成切割下来的多晶硅片断裂，从而影响多晶硅片的切割的质量和效率，为此，我们提出多晶硅片用超精细金钢石线切割装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，包括作业台，所述作业台的顶端一侧固定安装有直线电缸，所述直线电缸的驱动端固定安装有升降气缸，所述升降气缸的驱动端固定安装有定位机构，所述定位机构中设有待切割的晶棒，所述作业台的顶端另一侧固定安装有辅助组件，所述作业台靠近辅助组件的一侧设有收放机构。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述定位机构包括U型架框，所述U型架框固定安装在升降气缸的驱动端，所述U型架框的中部转动设有定位外框，所述定位外框为中空的环状结构，所述定位外框的内侧设有对称分布的两个定位组，所述定位组包括环形阵列分布的多个定位块，所述定位块滑动卡接在定位外框的内侧，多个所述定位块的相对侧延伸进定位外框中，两个所述定位组之间的定位外框中转动安装有驱动环座，所述驱动环座靠近定位组的一侧均一体成型有平面螺纹凸，所述定位块靠近驱动环座的一侧开设有和平面螺纹凸对应的平面螺纹槽，所述平面螺纹凸活动卡接在对应的平面螺纹槽中，两个所述定位组中对应的定位块的端部均固定安装有定位板，多个所述定位板的相对侧均固定安装有防护垫，所述晶棒活动贯穿定位外框，所述晶棒的外壁和防护垫的相对侧接触。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述驱动环座的外侧固定套设有第一齿环，所述第一齿环的外侧延伸出定位外框的外壁，所述定位外框的外壁固定安装有第一电机，所述第一电机的驱动端固定安装有第一齿轮，所述第一齿轮和第一齿环啮合连接。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述定位外框的外壁固定套设有转动卡环，所
述转动卡环转动卡接在U型架框的中部，所述转动卡环的外侧固定套设有第二齿环，所述U型架框的外壁固定安装有第二电机，所述第二电机的驱动端固定安装有第二齿轮，所述第二齿轮和第二齿环啮合连接。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述U型架框外壁靠近第二齿轮的一侧固定安装有防护框，所述第二齿轮位于防护框中。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述辅助组件包括辅助底架，所述辅助底架固定安装在作业台的顶端另一侧中部，所述辅助底架的顶端固定安装有对称分布的两个辅助底板，所述辅助底板上均固定安装有四个导向组件，所述辅助底板的顶端固定安装有辅助顶架，所述辅助顶架的中部固定卡设有喷液嘴，所述喷液嘴的顶端固定安装有连接管，两个所述辅助底板之间固定安装有接料框。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述导向组件包括U型座，所述U型座固定安装在辅助底板上，所述U型座远离辅助底板的一侧转动安装有导向轮。
[0012]作为本专利技术的一种优选技术方案，四个所述导向组件中的U型座开口部位分别向四周朝向，且最外侧U型座开口部位朝上，四个所述导向组件中的导向轮位置对应。
[0013]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述收放机构包括对称分布的两个滑座，所述作业台靠近辅助组件的一侧开设有和滑座对应的滑槽，所述滑座滑动卡接在对应的滑槽中，两个所述滑座的顶端分别固定安装有收卷机和放卷机，所述收卷机、放卷机的位置分别和最外侧导向组件的位置对应，所述滑座的底端穿过作业台，所述滑座的底端中部均固定安装有从动柱，所述从动柱的外侧滑动套设有驱动横框，两个所述驱动横框的相对侧均固定安装有驱动杆，所述驱动杆的顶端中部均固定安装有转动轴，所述转动轴转动安装在作业台上，两个所述驱动杆的相对侧均固定安装有弧形齿环，所述弧形齿环的圆心和转动轴的轴心对应，两个所述弧形齿环之间啮合连接有双面齿条，所述双面齿条滑动卡接在作业台上。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述作业台靠近双面齿条的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的驱动端和双面齿条的端部固定安装。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0016]1.通过设置定位机构，同步带动多个定位板和防护垫相向滑动，使晶棒的外壁和防护垫的相对侧接触，对晶棒进行定位，提升后续晶棒金钢石线切割时稳定性，并能够带动晶棒进行稳定转动，从而能够对晶棒进行转动式切割，使金钢石线始终和晶棒的边缘进行小面积接触切割，防止切割下来的多晶硅片断裂；
[0017]2.通过设置辅助组件配合使用收放机构，同步带动收卷机和放卷机来回滑动，便于对金钢石线进行均匀的收放卷，并对金钢石线进行四周定位，提升金钢石线收卷时的稳定性，从而提升了金钢石线对晶棒切割时的稳定性；
[0018]3.通过设置辅助组件，晶棒切割时，开启喷液泵机，外部液体通过连接管、喷液嘴喷向晶棒的切割部位，便于金钢石线对晶棒之间的切割，切割下来的多晶硅片进入接料框中收集。
附图说明
[0019]图1为本专利技术结构示意图，
[0020]图2为本专利技术中定位机构的结构示意图，
[0021]图3为本专利技术图2中A处的放大图，
[0022]图4为本专利技术中定位机构的部分结构连接示意图，
[0023]图5为本专利技术中辅助组件的结构示意图，
[0024]图6为本专利技术图5中B处的放大图，
[0025]图7为本专利技术中作业台和收放机构的结构连接示意图，
[0026]图8为本专利技术中收放机构的结构连接示意图。
[0027]图中：1、作业台；2、直线电缸；3、升降气缸；4、定位机构；5、晶棒；6、辅助组件；7、收放机构；41、U型架框；42、定位外框；43、转动卡环；431、第二齿环；432、第二电机；433、第二齿轮；434、防护框；44、定位块；441、平面螺纹槽；45、驱动环座；451、平面螺纹凸；46、定位板；461、防护垫；47、第一齿环；471、第一电机；472、第一齿轮；61、辅助底架；62、辅助底板；63、导向组件；631、U型座；632、导向轮；64、辅助顶架；65、喷液嘴；651、连接管；66、接料框；71、滑座；101、滑槽；72、收卷机；73、放卷机；74、从动柱；75、驱动横框；76、驱动杆；761、转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，包括作业台(1)，其特征在于：所述作业台(1)的顶端一侧固定安装有直线电缸(2)，所述直线电缸(2)的驱动端固定安装有升降气缸(3)，所述升降气缸(3)的驱动端固定安装有定位机构(4)，所述定位机构(4)中设有待切割的晶棒(5)，所述作业台(1)的顶端另一侧固定安装有辅助组件(6)，所述作业台(1)靠近辅助组件(6)的一侧设有收放机构(7)。2.根据权利要求1所述的多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，其特征在于：所述定位机构(4)包括U型架框(41)，所述U型架框(41)固定安装在升降气缸(3)的驱动端，所述U型架框(41)的中部转动设有定位外框(42)，所述定位外框(42)为中空的环状结构，所述定位外框(42)的内侧设有对称分布的两个定位组，所述定位组包括环形阵列分布的多个定位块(44)，所述定位块(44)滑动卡接在定位外框(42)的内侧，多个所述定位块(44)的相对侧延伸进定位外框(42)中，两个所述定位组之间的定位外框(42)中转动安装有驱动环座(45)，所述驱动环座(45)靠近定位组的一侧均一体成型有平面螺纹凸(451)，所述定位块(44)靠近驱动环座(45)的一侧开设有和平面螺纹凸(451)对应的平面螺纹槽(441)，所述平面螺纹凸(451)活动卡接在对应的平面螺纹槽(441)中，两个所述定位组中对应的定位块(44)的端部均固定安装有定位板(46)，多个所述定位板(46)的相对侧均固定安装有防护垫(461)，所述晶棒(5)活动贯穿定位外框(42)，所述晶棒(5)的外壁和防护垫(461)的相对侧接触。3.根据权利要求2所述的多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，其特征在于：所述驱动环座(45)的外侧固定套设有第一齿环(47)，所述第一齿环(47)的外侧延伸出定位外框(42)的外壁，所述定位外框(42)的外壁固定安装有第一电机(471)，所述第一电机(471)的驱动端固定安装有第一齿轮(472)，所述第一齿轮(472)和第一齿环(47)啮合连接。4.根据权利要求2所述的多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，其特征在于：所述定位外框(42)的外壁固定套设有转动卡环(43)，所述转动卡环(43)转动卡接在U型架框(41)的中部，所述转动卡环(43)的外侧固定套设有第二齿环(431)，所述U型架框(41)的外壁固定安装有第二电机(432)，所述第二电机(432)的驱动端固定安装有第二齿轮(433)，所述第二齿轮(433)和第二齿环(431)啮合连接。5.根据权利要求4所述的多晶硅片用超精细金钢石线切割装置，其特征在于：所述U型架框(41)外壁靠近第二齿轮(4...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨崇秋，周林，吉成东，
申请(专利权)人：江苏茂硕新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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