一种Type-C防水连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种Type

【技术实现步骤摘要】
一种Type
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C防水连接器


[0001]本技术涉及连接器领域技术，尤其是指一种Type
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C防水连接器。

技术介绍

[0002]连接器，主要指插头连接器和插座连接器，其用于传输电流和/或信号等，以Type
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C插座连接器为例，Type
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C插座连接器主要包括有连接器主体和套设于连接器主体外侧的壳体，所述壳体包括有内壳和外壳。
[0003]通常，所述连接器主体包括有上下叠设组装的上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述上端子模组包括有上塑胶座和设置于上塑胶座内的上排端子，所述上端子模组包括有下塑胶座和设置于下塑胶座内的下排端子。在制作时，需要将内壳导与EMI壳连接，以及将外壳与内壳连接，目前较为常见的做法是：先将内壳与EMI壳焊接固定在一起，后续外壳组装到位后，再对外壳的外表面进行点焊，使得外壳与内壳焊接固定在一起。该种做法，由于内壳与EMI壳焊接、外壳与内壳焊接是分两次焊接工序进行，导致整个连接器的生产制作流程较复杂，局限整个连接器的制作效率的进一步提升，同时，焊接工位及相应的焊接设备投入较多，对于生产厂家而言，设备投入成本及设备维护管理方面，也会带来较大压力。
[0004]以及，上端子模组、中夹片、下端子模组三者叠装，通常是在上端子模组、下端子模组的绝缘件的内侧面均形成有定位孔和定位柱，且中夹片上开设有通孔，该定位柱穿过通孔插入对应的定位孔中，且定位柱与定位孔、通孔均过盈配合，如此，构成上端子模组、中夹片以及下端子模组三者装配定位。由于定位柱需与中夹片的通孔以及另一绝缘件的定位孔过盈配合达成装配定位，需要考虑上端子模组、中夹片以及下端子模组中任两者的装配误差（例如上端子模组、下端子模组两者之间的装配误差），还需考虑上端子模组、中夹片以及下端子模组三者之间的装配误差，导致多件装配组合时，装配误差较大，增加了装配难度，局限了装配良率。
[0005]以及，在实际插拔使用时，Type
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C插座连接器的舌片前端的塑胶部容易折损，影响Type
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C插座连接器的使用寿命。而且，目前Type
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C连接器的防水要求也越来越高，传统的制作工艺难以满足更加防水要求。
[0006]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种Type
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C防水连接器，其简化焊接工序，减少设备投入，同时具有较佳的防水效果。
[0008]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0009]一种Type
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C防水连接器，包括有连接器主体、套设于连接器主体外侧的壳体和套设于壳体前端外周的密封胶圈，所述壳体的前端与连接器主体围构形成插接腔；所述连接器主体包括有上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述上端子模组包括有上塑胶
座和设置于上塑胶座内的上排端子，所述下端子模组包括有下塑胶座和设置于下塑胶座内的下排端子，所述中夹片隔设于上端子模组、下端子模组之间以叠设形成端子模组；
[0010]所述连接器主体还包括有二次注塑座，所述EMI壳套设于端子模组的外周，所述二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部和连接于舌板部后端的基座部，所述EMI壳于二次注塑座的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位；所述二次注塑座的外周表面环绕凸设有凸环部，所述凸环部位于EMI壳焊接部位的后侧；
[0011]所述壳体包括有筒状的内壳和套设于内壳外周的外壳，所述外壳具有围成腔体的顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁，所述顶壁和底壁上均设置有贯通外壳的内部与外界的镂空孔，所述外壳的顶壁和底壁上均设置有外壳焊接部位；所述内壳具有伸入外壳内部的伸入段和露出外壳前侧的外露段，所述伸入段的上、下侧分别露于外壳的顶壁、底壁的镂空孔处作为内壳焊接部位；
[0012]所述连接器主休装入壳体内，所述内壳的内表面与凸环部形成整圈的干涉式紧配，所述内壳焊接部位对应EMI壳焊接部位设置，使得：透过镂空孔将内壳焊接部位和EMI壳焊接部位相焊接固定，以及，所述外壳焊接部位焊接固定于内壳的伸入段的上、下侧。
[0013]作为一种优选方案，所述中夹片上设置有前后间距布置的第一定位孔和第二定位孔；所述上塑胶座的下侧朝下凸设有第一定位柱，所述下塑胶座的上侧朝上凸设有第二定位柱，所述第一定位柱过盈配合于第一定位孔内且不会与下塑胶座形成紧配干涉，所述第二定位柱过盈配合于第二定位孔内且不会与上塑胶座形成紧配干涉。其通过将上、下塑胶座，各自分别与中夹片的不同孔组装定位，以中夹片为基准定位，形成两两定位，即上塑胶座与中夹片两者装配定位，下塑胶座与中夹片两者装配定位，减少了上塑胶座与下塑胶座的装配误差，也减少了上塑胶座、中夹片以及下塑胶座三者的装配误差，有效降低上端子模组、中夹片以及下端子模组三件的装配误差，有利于提高装配良率。同时，由于中夹片上设置有前后间距布置的第一定位孔和第二定位孔，在Y轴向上起到较好的定位作用，对于沿前后方向（也指Y轴方向）延伸的舌板而言，其Y轴向上结合区域更长，有利于提高舌板的耐折损能力。
[0014]作为一种优选方案，所述上塑胶座的下侧朝上凹设有大于第二定位柱的第一避让凹位，所述下塑胶座的上侧朝下凹设有大于第一定位柱的第二避让凹位；所述第一定位柱的下端伸入第二避让凹位形成间隙，所述第二定位柱的下端伸入第一避让凹位形成间隙。
[0015]作为一种优选方案，所述舌板部具有舌板前端部，所述中夹片的前端左、右侧设置有卡勾，所述中夹片的前端向前延伸超出卡勾的前端并伸入舌板前端部的内部，以增加舌板前端部的强度。其有效提高舌板强度，插拔使用时，不易折损。
[0016]作为一种优选方案，所述上塑胶座、下塑胶座均形成上下贯通的过胶间隙，相应地，所述中夹片上设置有第一过胶孔，所述二次注塑座在注塑时胶料填充至过胶间隙及第一过胶孔，以加强上端子模组和下端子模组的结合强度。从而，有利于提高舌板整体结构强度。
[0017]作为一种优选方案，所述中夹片上对应卡勾的内侧均设置有第二过胶孔，所述第二过胶孔贯通中夹片的上、下端，所述二次注塑座在注塑时胶料填充至第二过胶孔。使得二次注塑座与中夹片结合更加牢固。
[0018]作为一种优选方案，所述外壳的底壁前端向下弯折并向后延伸形成有折弯弹性支撑脚，所述折弯弹性支撑脚具有位于外壳的底壁下方的支撑部；所述外壳的左侧壁和/或右侧壁向下延伸有定位脚；所述定位脚伸入连接器底部的PCB板上的定位孔内，所述支撑部接触于该PCB板的顶部。
[0019]作为一种优选方案，所述内壳为无缝拉伸壳。
[0020]作为一种优选方案，所述外壳的顶壁具有向下朝向腔体内凸设的止挡部，所述内壳从外壳的前端伸入，所述内壳的后端受限于止挡部的前侧。
[0021]作为一种优选方案，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
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C防水连接器，包括有连接器主体、套设于连接器主体外侧的壳体和套设于壳体前端外周的密封胶圈，所述壳体的前端与连接器主体围构形成插接腔；所述连接器主体包括有上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳，所述上端子模组包括有上塑胶座和设置于上塑胶座内的上排端子，所述下端子模组包括有下塑胶座和设置于下塑胶座内的下排端子，所述中夹片隔设于上端子模组、下端子模组之间以叠设形成端子模组，其特征在于：所述连接器主体还包括有二次注塑座，所述EMI壳套设于端子模组的外周，所述二次注塑座将上端子模组、中夹片、下端子模组以及EMI壳包裹式注塑成型固定，并形成向前延伸的舌板部和连接于舌板部后端的基座部，所述EMI壳于二次注塑座的上侧、下侧均露设有EMI壳焊接部位；所述二次注塑座的外周表面环绕凸设有凸环部，所述凸环部位于EMI壳焊接部位的后侧；所述壳体包括有筒状的内壳和套设于内壳外周的外壳，所述外壳具有围成腔体的顶壁、底壁、左侧壁及右侧壁，所述顶壁和底壁上均设置有贯通外壳的内部与外界的镂空孔，所述外壳的顶壁和底壁上均设置有外壳焊接部位；所述内壳具有伸入外壳内部的伸入段和露出外壳前侧的外露段，所述伸入段的上、下侧分别露于外壳的顶壁、底壁的镂空孔处作为内壳焊接部位；所述连接器主休装入壳体内，所述内壳的内表面与凸环部形成整圈的干涉式紧配，所述内壳焊接部位对应EMI壳焊接部位设置，使得：透过镂空孔将内壳焊接部位和EMI壳焊接部位相焊接固定，以及，所述外壳焊接部位焊接固定于内壳的伸入段的上、下侧。2.根据权利要求1所述的一种Type
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C防水连接器，其特征在于：所述中夹片上设置有前后间距布置的第一定位孔和第二定位孔；所述上塑胶座的下侧朝下凸设有第一定位柱，所述下塑胶座的上侧朝上凸设有第二定位柱，所述第一定位柱过盈配合于第一定位孔内且不会与下塑胶座形成紧配干涉，所述第二定位柱过盈配合于第二定位孔内且不会与上塑胶座形成紧配干涉。3.根据权利要求2所述的一种Type
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C防水连接器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩林，王钰，易伟，
申请(专利权)人：广东联基精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：