本实用新型专利技术属于工控设备领域，特别涉及到了一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，该通讯装置壳体包括有外壳主体和导轨卡扣，所述导轨卡扣一侧可拆卸设置在外壳主体一侧，所述导轨卡扣另一侧形成有用于与外部机柜导轨活动连接的安装槽。在该通讯装置壳体中，将导轨卡扣通过安装槽安装在外部机柜导轨上后，可以在外部机柜导轨上滑动以调整位置，或者通过滑动使得导轨卡扣脱离外部机柜导轨；可以使得该壳体的通讯装置方便进行安装，且拆卸更快捷方便。且基于导轨卡扣与外壳主体可拆卸式连接，可以通过更换不同的导轨卡扣，以使得外壳主体可以与不同的外部机柜的导轨进行连接安装，使得该通讯装置壳体的适用范围更广。使得该通讯装置壳体的适用范围更广。使得该通讯装置壳体的适用范围更广。
【技术实现步骤摘要】
一种用于工控设备的通讯装置壳体
[0001]本技术属于工控设备领域，特别涉及到了一种通讯装置壳体。
技术介绍
[0002]应用于工控设备的远程通讯装置部分主要由PCB板、壳体。一般安装在工控设备的机柜中。用于工控应用中的远程通讯。常见的壳体的材质一般为铁，采用机加工而成。现有的壳体具有以下缺陷：安装方式用螺丝固定，拆卸不方便。
技术实现思路
[0003]为了解决上述问题，本技术的首要目的在于提供一种用于工控设备的通讯装置壳体，使用该壳体的通讯装置方便进行安装，且拆卸更快捷方便。
[0004]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下。
[0005]一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，该通讯装置壳体包括有外壳主体和导轨卡扣，所述导轨卡扣一侧可拆卸设置在外壳主体一侧，所述导轨卡扣另一侧形成有用于与外部机柜导轨活动连接的安装槽。在该通讯装置壳体中，将导轨卡扣通过安装槽安装在外部机柜导轨上后，可以在外部机柜导轨上滑动以调整位置，或者通过滑动使得导轨卡扣脱离外部机柜导轨；可以使得该壳体的通讯装置方便进行安装，且拆卸更快捷方便。且基于导轨卡扣与外壳主体可拆卸式连接，可以通过更换不同的导轨卡扣，以使得外壳主体可以与不同的外部机柜的导轨进行连接安装，使得该通讯装置壳体的适用范围更广。
[0006]具体的，外壳主体整体可以采用铝质材料构成，相比铁质材料，成本更加低廉，重量更轻，整机尺寸符合人体工程学要求。
[0007]进一步的，所述外壳主体外表面设置有磨砂层。
[0008]进一步的，所述外壳主体后侧设置有主体拆装孔，所述导轨卡扣上设置有与主体拆装孔对应的卡扣拆装孔。
[0009]进一步的，外壳主体包括有上壳和下壳，所述上壳可拆卸式设置在下壳上，且上壳和下壳之间形成有安装空腔。
[0010]进一步的，所述上壳截面呈“L”型。上壳该形状的设置，使得该壳体内部主板需要维护时，仅需要拆除上壳，就可以使得安装空腔上侧和前侧暴露出来，更方便对主板进行维护。
[0011]进一步的，所述上壳上侧后端弯折形成有上拆装部，上拆装部贴合设置在下壳后侧上，且上拆装部上设置有第一安装通孔，所述下壳后侧面设置有第二安装通孔，第一安装通孔与第二安装通孔对应。
[0012]进一步的，所述上壳前侧下端弯折形成有下拆装部，下拆装部贴合设置在下壳下侧上，且下拆装部上设置有第三安装通孔，所述下壳下侧面设置有第四安装通孔，第三安装通孔与第四安装通孔对应。上、下拆装部的设置，使得上壳和下壳更方便拆装。
[0013]进一步的，所述下壳上设置有用于支撑主板的支撑柱。支撑柱的设置，使得主板避
免直接接触下壳，增强抗干扰性能。
[0014]进一步的，所述下壳侧面设置有与安装空腔接通的散热窗。基于散热窗的设置，使得安装空腔内的空气可以和外界空气进行流通，通过空气流通以带走安装空腔内的热量，可提高该壳体的散热效果。
[0015]进一步的，所述下壳的左右两侧均设置有与安装空腔接通的散热窗，且下壳左右两侧的散热窗对应。下壳一侧散热窗至安装空腔至下壳另一侧散热窗形成有散热通道，使得散热效果更好。
[0016]进一步的，所述上壳前侧设置有与安装空腔接通的接大地孔。接大地孔的设置，用于避让接大地接口，可以确保通讯装置有很好的抗干扰性能。
[0017]进一步的，所述下壳的左/右侧设置有天线孔。天线孔的设置，用于避让天线接口，方便客户外接天线。
[0018]进一步的，所述下壳下侧面设置有用于遮挡第四安装通孔的贴膜层。该贴膜层的设置，避免安装在第四安装通孔处的螺丝等结构之间暴露在外。
[0019]本技术的有益效果在于，在本技术中，将导轨卡扣通过安装槽安装在外部机柜导轨上后，可以在外部机柜导轨上滑动以调整位置，或者通过滑动使得导轨卡扣脱离外部机柜导轨；可以使得该壳体的通讯装置方便进行安装，且拆卸更快捷方便。且基于导轨卡扣与外壳主体可拆卸式连接，可以通过更换不同的导轨卡扣，以使得外壳主体可以与不同的外部机柜的导轨进行连接安装，使得该通讯装置壳体的适用范围更广。
附图说明
[0020]图1是本技术的结构示意。
[0021]图2是本技术的第一视角的爆炸图。
[0022]图3是本技术的第二视角的爆炸图。
具体实施方式
[0023]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]参见图1
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3，一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，该通讯装置壳体包括有外壳主体和导轨卡扣1，所述导轨卡扣1一侧可拆卸设置在外壳主体一侧，所述导轨卡扣1另一侧形成有用于与外部机柜导轨活动连接的安装槽11。将导轨卡扣1通过安装槽安装在外部机柜导轨上后，可以在外部机柜导轨上滑动以调整位置，或者通过滑动使得导轨卡扣脱离外部机柜导轨。
[0025]进一步的，所述外壳主体外表面设置有磨砂层。
[0026]进一步的，所述外壳主体后侧设置有主体拆装孔2，所述导轨卡扣1上设置有与主体拆装孔2对应的卡扣拆装孔12。该主体快拆孔和卡扣快拆孔可以是螺纹孔，通过带螺纹的锁紧件可以将导轨卡扣1锁紧在外壳主体上。
[0027]进一步的，外壳主体包括有上壳3和下壳4，所述上壳3可拆卸式设置在下壳4上，且上壳3和下壳4之间形成有安装空腔5。该安装空腔用于安装有主板，主板及其上面的电路结
构为现有技术；本技术改进点在于壳体的结构设计；其中主板上接口，以及上壳/下壳对应壳体设置的接口通孔为常规设计。
[0028]进一步的，所述上壳3截面呈“L”型。
[0029]进一步的，所述上壳3上侧后端弯折形成有上拆装部31，上拆装部31贴合设置在下壳4后侧上，且上拆装部31上设置有第一安装通孔32，所述下壳4后侧面设置有第二安装通孔41，第一安装通孔32与第二安装通孔41对应。
[0030]进一步的，所述上壳3前侧下端弯折形成有下拆装部33，下拆装部33贴合设置在下壳4下侧上，且下拆装部33上设置有第三安装通孔34，所述下壳4下侧面设置有第四安装通孔42，第三安装通孔34与第四安装通孔42对应。
[0031]进一步的，所述下壳4上设置有用于支撑主板6的支撑柱43。
[0032]进一步的，所述下壳4侧面设置有与安装空腔5接通的散热窗44。
[0033]进一步的，所述下壳4的左右两侧均设置有与安装空腔5接通的散热窗44，且下壳4左右两侧的散热窗44对应。
[0034]进一步的，所述上壳3前侧设置有与安装空腔5接通的接大地孔35。
[0035]进一步的，所述下壳4的左/右侧设置有天线孔45。
[0036]进一步的，所述下壳4下侧面设置有用于遮挡第四安装通孔的贴膜层。
[0037]以上仅为本技术的较本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，该通讯装置壳体包括有外壳主体和导轨卡扣，所述导轨卡扣一侧可拆卸设置在外壳主体一侧，所述导轨卡扣另一侧形成有用于与外部机柜导轨活动连接的安装槽。2.根据权利要求1所述的一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，所述外壳主体后侧设置有主体拆装孔，所述导轨卡扣上设置有与主体拆装孔对应的卡扣拆装孔。3.根据权利要求1所述的一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，外壳主体包括有上壳和下壳，所述上壳可拆卸式设置在下壳上，且上壳和下壳之间形成有安装空腔。4.根据权利要求3所述的一种用于工控设备的通讯装置壳体，其特征在于，所述上壳上侧后端弯折形成有上拆装部，上拆装部贴合设置在下壳后侧上，且上拆装部上设置有第一安装通孔，所述下壳后侧面设置有第二安装通孔，第一安装通孔与第二安装通孔对应。5.根据权利要求3所述的一种用于工控设备的通讯装置壳体...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓其，吴中伟，肖成柱，
申请(专利权)人：深圳市睿达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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