筛选设备制造技术

本申请提供了一种筛选设备，用于芯片的筛选，芯片具有待测面，待测面具有至少两个焊盘；筛选设备包括：前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的芯片调整成焊盘朝下且至少两个焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置，用于检测经过前处理后的芯片的性能；贴膜装置，用于将性能合格的芯片依次贴设于膜片上；输送装置，用于在前处理装置、性能检测装置及贴膜装置之间进行芯片的传输。本申请的筛选设备能够筛选出性能相同的芯片，提高了电子产品的良品率，且使得芯片以贴膜的方式上料，能够兼容电子产品的生产设备，提高了芯片的上料效率。的上料效率。的上料效率。

【技术实现步骤摘要】
筛选设备


[0001]本申请属于半导体
，更具体地说，是涉及一种筛选设备。

技术介绍

[0002]晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片。芯片的性能一般通过发光强度、电流或电压等参数来体现，即使是同一个晶圆上切割出来的芯片，其性能都会有不完全相同的时候。如果将晶圆切割后的芯片直接送去给厂家使用，将会导致制成的电子产品的良品率低。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种筛选设备，以解决现有技术中存在的芯片性能不同影响电子产品良品率低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个焊盘，所述筛选设备包括：
[0005]前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下且至少两个所述焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；
[0006]性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；
[0007]贴膜装置，用于将性能合格的所述芯片依次贴设于膜片上；
[0008]输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴膜装置之间进行所述芯片的传输。
[0009]在一种可能的设计中，所述前处理装置包括：
[0010]方向调整单元，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下的状态，并依次排列；
[0011]位置调整单元，用于将所述芯片的各所述焊盘调整至预设位置；
[0012]所述输送装置用于将所述方向调整单元的所述芯片输送至所述位置调整单元。
[0013]在一种可能的设计中，所述方向调整单元包括振动盘。
[0014]在一种可能的设计中，所述方向调整单元还包括：
[0015]方向检测单元，用于检测所述振动盘上输出的所述芯片是否焊盘朝下；
[0016]退料单元，用于根据所述方向检测单元的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回所述方向调整单元。
[0017]在一种可能的设计中，所述前处理装置还包括位置检测单元，所述位置检测单元用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设位置；
[0018]所述位置调整单元与所述位置检测单元电连接，并用于根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整。
[0019]在一种可能的设计中，所述位置调整单元包括旋转结构，所述旋转结构用于将所述芯片进行旋转，以使所述芯片的各所述焊盘旋转至预设位置。
[0020]在一种可能的设计中，所述位置调整单元还包括摆正机构，所述摆正机构用于将所述芯片的位置摆正，所述旋转结构用于将摆正后的将所述芯片进行旋转。
[0021]在一种可能的设计中，所述摆正机构包括摆正驱动结构及至少两个定位块；至少两个所述定位块分别与所述摆正驱动结构的输出端连接，并能够被所述摆正驱动结构带动相互靠近以抵紧摆正所述芯片或相互远离以松开所述芯片；所述旋转结构与所述定位块或所述摆正驱动结构连接。
[0022]在一种可能的设计中，所述摆正驱动结构包括：
[0023]直线机构，用于输出直线运动；
[0024]运动转换机构，与所述直线机构的输出端连接，并用于将直线运动转换成各所述定位块的相互靠近或相互远离运动。
[0025]在一种可能的设计中，所述直线机构包括：
[0026]摆正驱动件；
[0027]偏心轮，所述偏心轮套设于所述摆正驱动件的中心轴上；
[0028]随动件，所述随动件与所述偏心轮的外轮廓相抵接并能够被所述偏心轮驱动沿直线运动，所述随动件与所述运动转换机构连接。
[0029]在一种可能的设计中，所述直线机构还包括直线复位件，所述直线复位件一端固定，另一端连接于所述随动件，并用于所述随动件的直线复位。
[0030]在一种可能的设计中，所述运动转换机构包括至少两个摆动件及至少两个摆动复位件；至少两个所述定位块分别安装于至少两个所述摆动件上；所述摆动复位件一端固定，所述摆动复位件另一端与所述摆动件连接；至少两个所述摆动件能够在所述随动件的带动下分别摆动以带动各所述定位块相互远离，各所述摆动复位件能够一一带动各所述摆动件复位以使各所述定位块相互靠近。
[0031]在一种可能的设计中，所述运动转换机构还包括顶杆及至少两个转动轴；所述顶杆一端与所述随动件连接，所述顶杆另一端的外径沿靠近所述随动件方向逐渐增大；至少两个所述转动轴分别与所述顶杆另一端外周的不同位置抵接，各所述摆动件一一对应安装于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件方向移动时能够推动各所述转动轴旋转以带动各所述摆动件摆动。
[0032]在一种可能的设计中，所述摆正机构还包括摆正架及套筒，所述套筒套设于所述顶杆外并与所述顶杆连接，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述旋转结构的输出端与所述套筒连接，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动件、所述定位块及所述芯片旋转。
[0033]在一种可能的设计中，所述前处理装置还包括分离单元，所述分离单元设于所述方向调整单元的输出端，所述分离单元用于接收并分离所述方向调整单元输送过来的所述芯片。
[0034]在一种可能的设计中，所述分离单元通过每次接收一个从所述方向调整单元输送过来的所述芯片，以分离相邻的所述芯片。
[0035]在一种可能的设计中，所述分离单元包括分离驱动结构、接料件及检测件；所述接料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽中是否接收所述芯片；所述分离驱动结构用于驱动所述接料件与所述方向调整单元的输出端对接，并用于在所述
检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。
[0036]在一种可能的设计中，所述方向调整单元的输出口设有吸附件，所述吸附件与所述检测件电连接；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所述吸附件用于在所述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并在所述芯片进入所述接料槽后，吸住下一个所述芯片。
[0037]在一种可能的设计中，所述性能检测装置包括电路板、至少两个探针及限位件；所述限位件具有至少两个定位孔，至少两个所述探针分别一一对应插设于至少两个所述定位孔中；至少两个所述探针的一端分别与所述电路板电连接，至少两个所述探针的另一端用于分别一一对应与所述芯片的至少两个焊盘抵接。
[0038]在一种可能的设计中，所述筛选设备还包括微调装置，所述微调装置用于将经过所述性能检测装置检测合格的所述芯片的位置进行微调以便后续贴膜。
[0039]在一种可能的设计中，所述微调装置包括微调驱动结构及至少两个抵接件，所述微调驱动结构用于分别驱动至少两个抵接件分别移动至相互靠近以抵紧微调所述芯片或相互远离以松开所述芯片。
[0040]在一种可能的设计中，所述抵接件具有抵接面，至少两个所述抵接件的各所述抵接面用于分别抵接于所述芯片的一周侧面以对所述芯片的位置进行微调。
[0041]在一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个焊盘，其特征在于，所述筛选设备包括：前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下且至少两个所述焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；贴膜装置，用于将性能合格的所述芯片依次贴设于膜片上；输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴膜装置之间进行所述芯片的传输。2.如权利要求1所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置包括：方向调整单元，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述焊盘朝下的状态，并依次排列；位置调整单元，用于将所述芯片的各所述焊盘调整至预设位置；所述输送装置用于将所述方向调整单元的所述芯片输送至所述位置调整单元。3.如权利要求2所述的筛选设备，其特征在于，所述方向调整单元包括振动盘。4.如权利要求3所述的筛选设备，其特征在于，所述方向调整单元还包括：方向检测单元，用于检测所述振动盘上的所述芯片是否焊盘朝下；退料单元，用于根据所述方向检测单元的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回所述振动盘。5.如权利要求2所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置还包括位置检测单元，所述位置检测单元用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设位置；所述位置调整单元与所述位置检测单元电连接，并用于根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整。6.如权利要求5所述的筛选设备，其特征在于，所述位置调整单元包括旋转结构，所述旋转结构用于将所述芯片进行旋转，以使所述芯片的各所述焊盘旋转至预设位置。7.如权利要求6所述的筛选设备，其特征在于，所述位置调整单元还包括摆正机构，所述摆正机构用于将所述芯片的位置摆正，所述旋转结构用于将摆正后的将所述芯片进行旋转。8.如权利要求7所述的筛选设备，其特征在于，所述摆正机构包括摆正驱动结构及至少两个定位块；至少两个所述定位块分别与所述摆正驱动结构的输出端连接，并能够被所述摆正驱动结构带动相互靠近以抵紧摆正所述芯片或相互远离以松开所述芯片；所述旋转结构与所述定位块或所述摆正驱动结构连接。9.如权利要求8所述的筛选设备，其特征在于，所述摆正驱动结构包括：直线机构，用于输出直线运动；运动转换机构，与所述直线机构的输出端连接，并用于将直线运动转换成各所述定位块的相互靠近或相互远离运动。10.如权利要求9所述的筛选设备，其特征在于，所述直线机构包括：摆正驱动件；偏心轮，所述偏心轮套设于所述摆正驱动件的中心轴上；随动件，所述随动件与所述偏心轮的外轮廓相抵接并能够被所述偏心轮驱动沿直线运
动，所述随动件与所述运动转换机构连接。11.如权利要求10所述的筛选设备，其特征在于，所述直线机构还包括直线复位件，所述直线复位件一端固定，另一端连接于所述随动件，并用于所述随动件的直线复位。12.如权利要求10所述的筛选设备，其特征在于，所述运动转换机构包括至少两个摆动件及至少两个摆动复位件；至少两个所述定位块分别安装于至少两个所述摆动件上；所述摆动复位件一端固定，所述摆动复位件另一端与所述摆动件连接；至少两个所述摆动件能够在所述随动件的带动下分别摆动以带动各所述定位块相互远离，各所述摆动复位件能够一一带动各所述摆动件复位以使各所述定位块相互靠近。13.如权利要求12所述的筛选设备，其特征在于，所述运动转换机构还包括顶杆及至少两个转动轴；所述顶杆一端与所述随动件连接，所述顶杆另一端的外径沿靠近所述随动件方向逐渐增大；至少两个所述转动轴分别与所述顶杆另一端外周的不同位置抵接，各所述摆动件一一对应安装于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件方向移动时能够推动各所述转动轴旋转以带动各所述摆动件摆动。14.如权利要求13所述的筛选设备，其特征在于，所述摆正机构还包括摆正架及套筒，所述套筒套设于所述顶杆外并与所述顶杆连接，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述旋转结构的输出端与所述套筒连接，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动件、所述定位块及所述芯片旋转。15.如权利要求2所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置还包括分离单元，所述分离单元设于所述方向调整单元的输出端，所述分离单元用于接收并...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯白华，陈绍锋，
申请(专利权)人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：