一种筛选设备及筛选方法技术

本申请提供了一种筛选设备，包括上料装置、性能检测装置、贴片装置及输送装置；输送装置包括转盘及多个安装组件，各安装组件沿转盘的周向依次安装于转盘上；上料装置、性能检测装置及贴片装置沿转盘的周向依次分布于转盘的外周；上料装置用于将芯片进行上料以供各安装组件依次取走；转盘用于带动各安装组件同步转动以将芯片依次输送至性能检测装置及贴片装置；性能检测装置用于检测芯片的性能；贴片装置用于安装待贴物并带动待贴物水平运动以配合安装组件将性能检测合格的芯片贴装于待贴物上的正确位置。本申请的筛选设备能够高效筛选出性能合格的芯片，并高效精准的贴设于待贴物上，且整体结构布局紧凑，占用空间小。占用空间小。占用空间小。

【技术实现步骤摘要】
一种筛选设备及筛选方法
[0001]本申请要求于2022年05月11日在中国专利局提交的、申请号为202210508312.8、专利技术名称为“筛选设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请属于半导体
，更具体地说，是涉及一种筛选设备及筛选方法。

技术介绍

[0003]晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片。芯片的性能一般通过发光强度、电流或电压等参数来体现，即使是同一个晶圆上切割出来的芯片，其性能都会有不完全相同的时候。如果将晶圆切割后的芯片直接送去给厂家使用，将会导致制成的电子产品的良品率低。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种筛选设备，以解决现有技术中存在的芯片性能不同影响电子产品良品率低的的技术问题。
[0005]第一方面，为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个第一焊盘，所述筛选设备包括：
[0006]前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述第一焊盘朝下且至少两个所述第一焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；
[0007]性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；
[0008]贴片装置，用于将经过所述性能检测装置检测合格的所述芯片依次贴设于待贴物上；
[0009]输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴片装置之间进行所述芯片的顺序传输。
[0010]在一种可能的设计中，所述贴片装置为贴片装置，所述待贴物为膜片。
[0011]本申请提供的筛选设备的有益效果在于：本申请实施例提供的筛选设备，其通过前处理装置的设置，使得芯片可以以第一焊盘朝下且至少两个第一焊盘按照预设位置分布的状态上料，从而利于性能检测装置对芯片性能的检测，检测便利性提高，检测效率提高，相应地检测精度提高了，进而提高了筛选设备对芯片的贴装精度和贴装效率。
[0012]在一种可能的设计中，所述待贴物为电路板，且待贴物上呈矩阵分布有多个贴片区，所述贴片区具有至少两个第二焊盘；当所述芯片贴设于所述贴片区时，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘一一对应设置。
[0013]本申请提供的筛选设备进一步的有益效果在于：贴装后的电路板用在电子产品上，使得电子产品的良品率高。通过贴片装置的设置，使得性能测试合格的芯片能够直接被依次贴设于电路板上，而无需经过贴膜和扩膜之后再进行贴装电路板，换言之，生产电子产
品的厂家可以直接购买该筛选设备及芯片，即可通过该筛选设备将芯片进行性能检测及贴装电路板，省略了贴膜和扩膜的工艺，省略了贴膜和扩膜所需设备成本及工艺成本，且芯片的上料、前处理、性能检测及贴装均为自动进行，无需人工参与，进而提高了芯片的贴装效率，降低了芯片的贴装成本，此外还能够保证芯片的贴装精度。
[0014]第二方面，本申请还提供了一种筛选设备，用于将芯片进行筛选并将筛选合格的芯片贴设于待贴物上，所述筛选设备包括上料装置、性能检测装置、贴片装置及输送装置；
[0015]所述输送装置包括转盘及多个安装组件，各所述安装组件沿所述转盘的周向依次安装于所述转盘上；
[0016]所述上料装置、所述性能检测装置及所述贴片装置沿所述转盘的周向依次分布于所述转盘的外周；所述上料装置用于将所述芯片进行上料以供各所述安装组件依次取走；所述转盘用于带动各所述安装组件同步转动以将所述芯片依次输送至所述性能检测装置及所述贴片装置；
[0017]所述性能检测装置用于检测所述芯片的性能；
[0018]所述贴片装置用于安装所述待贴物并带动所述待贴物水平运动以配合所述安装组件将性能检测合格的所述芯片贴装于所述待贴物上的正确位置。
[0019]本申请提供的筛选设备的有益效果在于：本申请实施例提供的筛选设备，首先，将上料装置、性能检测装置及贴片装置沿转盘的周向依次分布于转盘的外周，并通过转盘带动各安装组件同步转动以将芯片依次输送至性能检测装置及贴片装置，使得整个筛选设备沿圆周方向部分，整体结构布局紧凑，占用空间小；其次，通过转盘旋转带动各安装组件同步旋转实现芯片的输送，使得芯片的上料、检测及贴片的输送轨迹为圆形，也即是上一个芯片的贴片工艺与下一个芯片的贴片工艺可以依次进行，相比直线输送方案可以减少中间等待时间；最后，由于贴片装置直接设置在转盘的外周上，转盘每次旋转过后均有安装组件位于贴片装置的上方，也即是转盘每旋转一次，均可以通过相应的安装组件将芯片直接贴装于待贴物上，中间无需通过其他上料机构接收从安装组件输送过来的芯片，也无需通过其他机构将芯片输送至贴片部进行贴装，从而可以避免芯片进行多次吸取和放下，进而提高了芯片的贴装精度；同时，也可以减少其他上料机构的结构成本及空间占用。
[0020]第三方面，本申请还提供了一种筛选方法，包括以下步骤：
[0021]通过上料装置将芯片进行上料；
[0022]通过位置检测单元检测所述芯片的各第一焊盘是否处于预设位置并对所述芯片的底部外观进行检测；
[0023]通过位置调整单元根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整；
[0024]通过性能检测装置对所述芯片的性能进行检测；
[0025]通过外观检测装置对所述芯片的顶部外观进行检测；
[0026]通过回收装置将性能不合格及外观不合格的所述芯片进行回收；
[0027]通过贴片装置将性能检测合格的芯片贴设于待贴物上；
[0028]通过储柜装置为贴片装置提供未贴片的待贴物及接收贴好的待贴物；
[0029]其中，通过转盘上的安装组件固定所述芯片以带动所述芯片从所述上料装置依次经过所述位置检测单元、所述位置调整单元、所述性能检测装置、所述外观检测装置、所述
回收装置及所述贴片装置；
[0030]当所述贴片装置上待贴物完成部分贴片时可以将待贴物输送至储柜装置，通过储柜装置将待贴物旋转之后再将待贴物送回贴片装置以便待贴物的剩余位置贴片；并且，在储柜装置将待贴物旋转之后，位于转盘外周的微调装置将会对芯片进行对应旋转以使得芯片的第一焊盘与待贴物上的第二焊盘位置对应。
[0031]本申请提供的筛选方法的有益效果在于：本申请实施例提供的筛选方法，能够将芯片的外观和性能检测之后直接进行贴片，省略了贴膜和扩膜的工艺，省略了贴膜和扩膜所需设备成本及工艺成本，且芯片的上料、位置检测、位置调整、性能检测及贴装均为自动进行，无需人工参与，进而提高了芯片的贴装效率，降低了芯片的贴装成本，此外还能够保证芯片的贴装精度。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筛选设备，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有至少两个第一焊盘，其特征在于，所述筛选设备包括：前处理装置，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述第一焊盘朝下且至少两个所述第一焊盘按照预设位置分布的状态，并依次上料；性能检测装置，用于检测经过前处理后的所述芯片的性能；贴片装置，用于将经过所述性能检测装置检测合格的所述芯片依次贴设于待贴物上；输送装置，用于在所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴片装置之间进行所述芯片的顺序传输。2.如权利要求1所述的筛选设备，其特征在于，所述待贴物为电路板，且待贴物上呈矩阵分布有多个贴片区，每个所述贴片区具有至少两个第二焊盘；当所述芯片贴设于所述贴片区时，各所述第一焊盘与各所述第二焊盘一一对应设置。3.如权利要求1所述的筛选设备，其特征在于，所述待贴物为膜片或电路板；所述前处理装置包括：方向调整单元，用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述第一焊盘朝下的状态，并依次排列；位置调整单元，用于将所述芯片的各所述第一焊盘调整至预设位置；所述输送装置用于将所述方向调整单元的所述芯片输送至所述位置调整单元。4.如权利要求3所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置还包括位置检测单元，所述位置检测单元用于检测所述芯片的各所述第一焊盘是否处于预设位置；所述位置调整单元与所述位置检测单元电连接，并用于根据所述位置检测单元的检测结果对所述芯片的位置进行调整。5.如权利要求4所述的筛选设备，其特征在于，所述位置调整单元包括旋转结构，所述旋转结构用于将所述芯片进行旋转，以使所述芯片的各所述第一焊盘旋转至预设位置。6.如权利要求5所述的筛选设备，其特征在于，所述位置调整单元还包括摆正机构，所述摆正机构用于将所述芯片的位置摆正，所述旋转结构用于将摆正后的将所述芯片进行旋转。7.如权利要求3所述的筛选设备，其特征在于，所述前处理装置还包括分离单元，所述分离单元设于所述方向调整单元的输出端，所述分离单元用于接收并分离所述方向调整单元输送过来的所述芯片。8.如权利要求7所述的筛选设备，其特征在于，所述分离单元通过每次接收一个从所述方向调整单元输送过来的所述芯片，以分离相邻的所述芯片。9.如权利要求8所述的筛选设备，其特征在于，所述分离单元包括分离驱动结构、接料件及检测件；所述接料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽中是否接收所述芯片；所述分离驱动结构用于驱动所述接料件与所述方向调整单元的输出端对接，并用于在所述检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。10.如权利要求9所述的筛选设备，其特征在于，所述方向调整单元的输出口设有吸附件，所述吸附件与所述检测件电连接；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所述吸附件用于在所述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并在所述芯片进入所述接料槽后，吸住下一个所述芯片。
11.如权利要求1至10任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述待贴物为膜片或电路板；所述性能检测装置包括检测板、至少两个探针及限位件；所述限位件具有至少两个定位孔，至少两个所述探针分别一一对应插设于至少两个所述定位孔中；至少两个所述探针的一端分别与所述检测板电连接，至少两个所述探针的另一端用于分别一一对应与所述芯片的至少两个第一焊盘抵接。12.如权利要求1至10任一项所述的筛选设备，其特征在于，所述待贴物为膜片或电路板；所述输送装置包括转盘及多个吸嘴组件，多个所述吸嘴组件沿周向依次分布于所述转盘的一周，所述前处理装置、所述性能检测装置及所述贴片装置沿周向分布于所述转盘外周，所述转盘用于带动多个所述吸嘴组件旋转以进行所述芯片的运输。13.如权利要求12所述的筛选设备，其特征在于，所述贴片装置还包括外观检测装置，所述外观检测装置设于所述转盘外周并用于检测所述芯片的顶部外观是否合格；所述前处理装置还用于检测所述芯片的底部外观是否合格。14.如权利要求13所述的筛选设备，其特征在于，所述外观检测装置包括图像获取单元、基座、检测平台及平台驱动件；所述基座固定设置，所述平台驱动件安装于所述基座上，所述检测平台安装于所述平台驱动件的输出端，所述检测平台上设有多个间隔分布并用于收纳限位所述芯片的限位槽，所述图像获取单元及所述转盘上对应所述外观检测装置的吸嘴组件分别对准不同的限位槽；所述平台驱动件用于驱动所述检测平台旋转，以使得各所述限位槽依次经过所述吸嘴组件以及所述图像获取单元。15.如权利要求14所述的筛选设备，其特征在于，所述外观检测装置还包括吸盘底座，所述吸盘底座设于所述检测平台的下方，所述吸盘底座上形成有多个第一通道，所述检测平台上形成有多个第二通道；多个所述第一通道的一端分别设有用于与真空设备连接的连接头，多个所述第一通道的另一端与多个所述第二通道的一端一一对应连通，多个所述第二通道的另一端分别与多个限位槽一一对应连通。16.如权利要求15所述的筛选设备，其特征在于，所述外观检测装置还包括导杆及第一弹性件，所述导杆的一端与所述基座固接，所述导杆的另一端活动插设于所述吸盘底座上；所述第一弹性件套设于所述导杆上并抵接于所述基座与所述吸盘底座之间，以将所述吸盘底座与所述检测平台抵紧。17.如权利要求12所述的筛选设备，其特征在于，所述贴片装置包括贴片座及贴片驱动结构，所述贴片座安装于所述贴片驱动结构的输出端，所述贴片座用于安装所述待贴物，所述贴片驱动结构用于驱动所述贴片座水平移动以使所述待贴物上的贴片区依次移动至所述吸嘴组件的下方以待贴片。18.如权利要求17所述的筛选设备，其特征在于，所述筛选设备还包括贴片补偿组件及控制系统；所述贴片补偿组件包括第一坐标获取装置及第二坐标获取装置，所述第一坐标获取装置用于获取所述吸嘴组件上所述芯片的第一测量坐标，所述第二坐标获取装置用于获取所述待贴物上所述贴片区的第二测量坐标；所述第一坐标获取装置与所述第二坐标获取装置分别与所述控制系统电连接，所述控制系统中预设有第一预设坐标和第二预设坐标，所述控制系统用于根据所述第一测量坐标与所述第一预设坐标的差值来控制所述贴片驱动结构带动所述待贴物移动补偿，所述控制系统还用于根据所述第二测量坐标与所述第二预设坐标的差值来控制所述贴片驱动结构带动所述待贴物移动补偿。
19.如权利要求18所述的筛选设备，其特征在于，所述筛选设备还包括储柜装置，所述储柜装置用于向所述贴片装置提供未贴片的待贴物，所述储柜装置还用于接收和暂存从所述贴片装置输送过来的贴片后的待贴物。20.如权利要求19所述的筛选设备，其特征在于，所述储柜装置还用于接收所述贴片装置输送过来的部分位置完成贴片的待贴物，并用于将该待贴物旋转预设角度后送回所述贴片装置以供所述贴片装置将该待贴物的剩余位置继续贴片。21.如权利要求20所述的筛选设备，其特征在于，所述储柜装置包括驱动座及安装柜；所述安装柜设于所述驱动座上，所述安装柜上形成有多个沿竖直方向间隔分布并用于容纳待贴物的柜槽；所述驱动座用于带动所述安装柜及所述安装柜中的待贴物旋转预设角度；所述驱动座还用于驱动所述安装柜竖直升降，以将不同高度位置的所述柜槽对准所述贴片装置上的所述待贴物。22.如权利要求21所述的筛选设备，其特征在于，所述贴片座上设有水平输送结构，所述水平输送结构用于将所述待贴物水平输送至对应的所述柜槽中；所述储柜装置还包括推板结构，所述推板结构包括分别设于所述安装柜两侧的第一推板组件及第二推板组件，所述第一推板组件用于将所述水平输送结构输送过来的待贴物继续推至完全收纳于所述柜槽中；所述第二推板组件用于将所述待贴物推出所述柜槽并且至少部分承载于所述水平输送结构上，以便所述水平输送结构将所述待贴物带回所述贴片座中以待贴片。23.如权利要求22所述的筛选设备，其特征在于，所述水平输送结构为收纳于所述贴片座中的皮带输送结构，所述待贴物承载于所述皮带输送结构的皮带上并在所述皮带移动过程中伸出所述贴片座或装入所述贴片座中。24.如权利要求19所述的筛选设备，其特征在于，所述贴片座上还设有支撑组件，所述支撑组件设于所述待贴物的下方并用于支撑于所述待贴物以便于待贴物贴片。25.一种筛选设备，用于将芯片进行筛选并将筛选合格的芯片贴设于待贴物上，其特征在于，所述筛选设备包括上料装置、性能检测装置、贴片装置及输送装置；所述输送装置包括转盘及多个安装组件，各所述安装组件沿所述转盘的周向依次安装于所述转盘上；所述上料装置、所述性能检测装置及所述贴片装置沿所述转盘的周向依次分布于所述转盘的外周；所述上料装置用于将所述芯片进行上料以供各所述安装组件依次取走；所述转盘用于带动各所述安装组件同步转动以将所述芯片依次输送至所述性能检测装置及所述贴片装置；所述性能检测装置用于检测所述芯片的性能；所述贴片装置用于安装所述待贴物并带动所述待贴物水平运动以配合所述安装组件将性能检测合格的所述芯片贴装于所述待贴物上的正确位置。26.如权利要求25所述的筛选设备，其特征在于，所述芯片具有至少两个第一焊盘；所述上料装置用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述第一焊盘朝下的状态，并依次排列。27.如权利要求26所述的筛选设备，其特征在于，所述上料装置包括：
振动盘，所述振动盘用于将无规则排列且方向不定的所述芯片调整成所述第一焊盘朝下的状态，并依次排列；方向检测单元，设于所述振动盘的输出端，用于检测所述振动盘输出的所述芯片是否所述第一焊盘朝下；退料单元，用于根据所述方向检测单元的检测结果将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍锋，赖志飞，
申请(专利权)人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：