基于TMV直通孔的封装结构制备方法技术

本发明专利技术提供一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法，包括将芯片模组组装在印刷板上；对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封形成塑封体；在所述塑封体对应所述印刷板的焊盘的位置进行打孔，形成TMV直通孔，所述焊盘裸露在所述TMV直通孔中；在所述TMV直通孔中的焊盘设置助焊剂，形成助焊剂层；将锡球植入所述TMV直通孔中，并且放置在所述TMV直通孔内的各个锡球叠加设置；将所述TMV直通孔内的所述锡球以及对应的焊盘进行回流处理，形成封装结构。利用本发明专利技术，能够解决传统的TMV技术流程复杂效率低等问题。等问题。等问题。

【技术实现步骤摘要】
基于TMV直通孔的封装结构制备方法


[0001]本专利技术涉及微电子封装
，更为具体地，涉及一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法。

技术介绍

[0002]对于高深宽比导通，传统的TMV(Through Molding Via)技术需要在植锡球后再进行塑封，通过激光刻蚀后再进行第二次植锡球，最后进行回流成型，这种方式形成的TMV直通孔呈漏斗形状；因此传统的TMV技术需要多次刻蚀以及植锡球，流程复杂，效率低。

技术实现思路

[0003]鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法，以解决传统的高深宽比TMV技术流程复杂效率低等问题。
[0004]本专利技术提供一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法，包括
[0005]将芯片模组组装在印刷板上；
[0006]对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封形成塑封体；
[0007]在所述塑封体对应所述印刷板的焊盘的位置进行打孔，形成TMV直通孔，所述焊盘裸露在所述TMV直通孔中；
[0008]在所述TMV直通孔中的焊盘设置助焊剂，形成助焊剂层；
[0009]将锡球植入所述TMV直通孔中，并且放置在所述TMV直通孔内的各个锡球叠加设置；
[0010]将所述TMV直通孔内的所述锡球以及对应的焊盘进行回流处理，形成封装结构。
[0011]此外，优选的方案是，所述芯片模组包括芯片和转接板，其中，
[0012]所述芯片、所述转接板通过焊盘焊接在所述印刷板上。
[0013]此外，优选的方案是，在对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封形成塑封体的过程中，
[0014]通过塑封材料对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封，所述塑封材料固化后形成塑封体。
[0015]此外，优选的方案是，在在所述塑封体对应所述印刷板的焊盘的位置进行打孔过程中，所述TMV直通孔通过机械钻孔或者激光钻孔形成的。
[0016]此外，优选的方案是，所述TMV直通孔完成后，采用等离子体或者溶液清洗所述TMV直通孔以去除残渣。
[0017]此外，优选的方案是，通过点蘸或者浸渍的方式将所述助焊剂放置在所述TMV直通孔中的焊盘上。
[0018]此外，优选的方案是，所述助焊剂采用树脂助焊剂。
[0019]此外，优选的方案是，在将锡球植入所述TMV直通孔中的过程中，
[0020]通过自动植球机将所述锡球植入所述TMV直通孔中，其中，所述自动植球机包括吸
嘴，所述吸嘴吸取所述锡球，并将吸取的锡球放入所述TMV直通孔内。
[0021]此外，优选的方案是，放入所述TMV直通孔内的各个锡球，处于所述TMV直通孔内最底部的锡球与所述助焊剂层相连接。
[0022]从上面的技术方案可知，本专利技术提供的基于TMV直通孔的封装结构制备方法，将芯片模组与印刷版焊接后，对其进行塑封，并对形成的塑封体进行打孔(TMV直通孔)，并通过植球机将锡球放置在TMV直通孔内叠加，随后整体回流处理，这种高纵深比的植球方式，能够减少SBM回流热制程，简化封装工艺，减少基板翘曲。
[0023]为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
[0024]通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
[0025]图1为根据本专利技术实施例的芯片模组与印刷板焊接结构示意图；
[0026]图2为根据本专利技术实施例的芯片模组与印刷板注塑结构示意图；
[0027]图3为根据本专利技术实施例的注塑体打孔示意图；
[0028]图4为根据本专利技术实施例的助焊剂层形成示意图；
[0029]图5、图6为根据本专利技术实施例锡球植入示意图；
[0030]图7为根据本专利技术实施例的封装结构回流成型示意图；
[0031]图8为根据本专利技术实施例的基于TMV直通孔的封装结构制备方法流程图。
[0032]其中的附图标记包括：1、印刷板，2、转接板，3、芯片，4、塑封体，5、TMV直通孔，6、焊盘，7、助焊剂，8、第一锡球，9、第二锡球。
[0033]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
[0034]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0035]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0036]针对前述提出的传统的TMV技术流程复杂效率低等问题，本专利技术提供一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法。
[0037]以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。
[0038]为了说明本专利技术提供的基于TMV直通孔的封装结构制备方法，图8示出了根据本发
明实施例的基于TMV直通孔的封装结构制备方法流程。
[0039]如图8所示，本专利技术提供一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法，包括：S110：将芯片模组组装在印刷板上；
[0040]S120：对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封形成塑封体；
[0041]S130：在所述塑封体对应所述印刷板的焊盘的位置进行打孔，形成TMV直通孔，所述焊盘裸露在所述TMV直通孔中；
[0042]S140：在所述TMV直通孔中的焊盘设置助焊剂，形成助焊剂层；
[0043]S150：将锡球植入所述TMV直通孔中，并且放置在所述TMV直通孔内的各个锡球叠加设置；
[0044]S160：将所述TMV直通孔内的所述锡球以及对应的焊盘进行回流处理，形成封装结构。
[0045]上述为封装结构制备方法，图1至图7示出了封装结构制备流程，下面详细描述了基于TMV直通孔的封装结构制备过程。
[0046]在步骤S110中，所述芯片模组包括芯片3和转接板2，其中，所述芯片3、所述转接板2通过焊盘焊接在所述印刷板1上。在图1所示的实施例中，芯片模组与印刷板1采用SMT技术进行组装的，其中，SMT是表面组装技术(表面贴装技术)，英文全称为Surface Mount Technology，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TMV直通孔的封装结构制备方法，包括将芯片模组组装在印刷板上；对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封形成塑封体；在所述塑封体对应所述印刷板的焊盘的位置进行打孔，形成TMV直通孔，所述焊盘裸露在所述TMV直通孔中；在所述TMV直通孔中的焊盘上设置助焊剂，形成助焊剂层；将锡球植入所述TMV直通孔中，并且放置在所述TMV直通孔内的各个锡球叠加设置；将所述TMV直通孔内的所述锡球以及对应的焊盘进行回流处理，形成封装结构。2.如权利要求1所述的基于TMV直通孔的封装结构制备方法，其特征在于，所述芯片模组包括芯片和转接板，其中，所述芯片、所述转接板通过焊盘焊接在所述印刷板上。3.如权利要求1所述的基于TMV直通孔的封装结构制备方法，其特征在于，在对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封形成塑封体的过程中，通过塑封材料对所述芯片模组、所述印刷板进行塑封，所述塑封材料固化后形成塑封体。4.如权利要求1所述的基于TMV直通孔的封装结构制备方法，其特征在于，在在所述塑封体对应所述印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩阿润，刘家政，刘文科，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：