微流控芯片及微流控系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种微流控芯片及微流控系统。该微流控芯片包括：基板，基板的上表面设置有凹槽，基板内设置有连通通道，连通通道的一端与凹槽连通，连通通道的另一端穿出基板；膜片，膜片设置于基板的上表面且覆盖凹槽，以形成微流道；针管，针管的一端插入连通通道。本实用新型专利技术提供的微流控芯片及微流控系统中，由于微流道偏置在微流控芯片的单侧，使得该微流控芯片制作简单，能够实现大批量低成本生产。产。产。

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片及微流控系统


[0001]本技术涉及微流控芯片
，特别是涉及微流控芯片及微流控系统。

技术介绍

[0002]微流控芯片技术是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。
[0003]通常的芯片结构是使用多层玻璃或亚克力压合而成，在中间层雕刻出微细流道。这种方式成本高，不能实现大批量产。为了实现大批量产，目前采用的方式是用两面自带流道的注塑件，用胶膜键合，过程中需要事先雕刻出完全匹配流道形状的胶膜，再复合到两片注塑件中间，压合紧密。这同样面临着效率低下，成本高的问题。现有技术中，需要雕刻胶膜，再与流道进行精准匹配，操作困难。另外，芯片的吸气口与流道联通，但是流道是由上下两片拼合而成的，形状精度难以控制，导致气密性不足。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的微流控芯片及微流控系统，使得该微流控芯片制造简单，能够实现大批量低成本生产。
[0005]具体地，本技术提供了一种微流控芯片，包括：
[0006]基板，所述基板的上表面设置有凹槽，所述基板内设置有连通通道，所述连通通道的一端与所述凹槽连通，所述连通通道的另一端穿出所述基板；
[0007]覆盖部，所述覆盖部设置于所述基板的上表面且覆盖所述凹槽，以形成微流道；
[0008]针管，所述针管的一端插入所述连通通道。
[0009]可选地，所述凹槽包括依次连接的直槽、第一池槽、第一弯曲槽、第二池槽和第二弯曲槽，所述直槽穿出所述基板，所述第二弯曲槽与所述连通通道连通。
[0010]可选地，所述连通通道的一端与所述凹槽的一端连通，所述连通通道的另一端穿出所述基板的一个端面；
[0011]所述覆盖部为膜片，所述覆盖部粘贴于所述基板；
[0012]所述基板为注塑件。
[0013]可选地，所述基板的至少一个侧面上设置有定位凹槽或定位孔；
[0014]所述定位凹槽为两个，两个所述定位凹槽分别设置于所述基板的两个相对设置的侧面上。
[0015]本技术还提供了一种微流控系统，包括微流控芯片，还包括用于所述微流控芯片插入的夹持机构，所述夹持机构包括：
[0016]夹持部，所述夹持部配置成至少在所述微流控芯片的两个相对设置的表面上夹持
所述微流控芯片，所述微流控芯片的至少一个侧面上设置有定位凹槽；
[0017]至少一个定位部，所述定位部设置于所述夹持部与所述微流控芯片之间，所述定位部包括弹性装置和定位块，所述定位块在所述弹性装置的作用下插入所述定位凹槽。
[0018]可选地，所述微流控芯片为上述任一种的微流控芯片。
[0019]可选地，所述夹持部限定有具有插入口的夹持空间；所述微流控芯片从所述插入口插入所述夹持空间。
[0020]可选地，所述夹持空间的侧壁上设置有让位空间；
[0021]所述定位部还包括导向件，所述导向件位于所述让位空间内；所述定位块安装于所述导向件，所述定位块在所述导向件的导向作用下进出所述定位凹槽。
[0022]可选地，所述导向件为一端开口另一端封闭的导向壳，所述定位块为碰珠，所述弹性装置为弹簧，所述碰珠位于所述导向壳内，所述弹簧设置于所述导向壳内，且处于所述导向壳的封闭端与所述碰珠之间。
[0023]可选地，所述微流控系统还包括注射泵、连接管和针管安装件，所述注射泵通过所述连接管与所述针管安装件连接，所述微流控芯片的所述针管插入所述针管安装件；所述针管安装件设置于所述夹持部上。
[0024]本技术的微流控芯片中，基板的上表面设置的凹槽与覆盖于凹槽的覆盖部配合，形成微流道，由于微流道偏置在微流控芯片的单侧，使得该微流控芯片制作简单，能够实现大批量低成本生产。基板内设置的连通通道的一端与凹槽连通，另一端穿出基板，针管的一端插入连通通道，由于针管的一端被完整包络在基板内，确保了安装的稳定可靠，使得该微流道的气密性良好。
[0025]根据下文结合附图对本技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0026]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0027]图1是根据本技术一个实施例的微流控芯片的示意性结构图；
[0028]图2是根据本技术一个实施例的微流控芯片的基板的示意性俯视图；
[0029]图3是根据本技术一个实施例的微流控系统的示意性结构图；
[0030]图4是根据本技术一个实施例的微流控系统的示意性局部结构图；
[0031]图5是根据本技术一个实施例的微流控系统的定位部的示意性爆炸图。
具体实施方式
[0032]下面参照图1至图5来描述本技术实施例的微流控芯片及微流控系统。在本实施例的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征，也即包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。当
某个特征“包括或者包含”某个或某些其涵盖的特征时，除非另外特别地描述，这指示不排除其它特征和可以进一步包括其它特征。
[0033]除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”“耦合”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。本领域的普通技术人员，应该可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0034]此外，在本实施例的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。也即在本实施例的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”、或“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本实施例的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面设置有凹槽，所述基板内设置有连通通道，所述连通通道的一端与所述凹槽连通，所述连通通道的另一端穿出所述基板；覆盖部，所述覆盖部设置于所述基板的上表面且覆盖所述凹槽，以形成微流道；针管，所述针管的一端插入所述连通通道。2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述凹槽包括依次连接的直槽、第一池槽、第一弯曲槽、第二池槽和第二弯曲槽，所述直槽穿出所述基板，所述第二弯曲槽与所述连通通道连通。3.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述连通通道的一端与所述凹槽的一端连通，所述连通通道的另一端穿出所述基板的一个端面；所述覆盖部为膜片，所述覆盖部粘贴于所述基板；所述基板为注塑件。4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，所述基板的至少一个侧面上设置有定位凹槽或定位孔；所述定位凹槽为两个，两个所述定位凹槽分别设置于所述基板的两个相对设置的侧面上。5.一种微流控系统，包括微流控芯片，其特征在于，还包括用于所述微流控芯片插入的夹持机构，所述夹持机构包括：夹持部，所述夹持部配置成至少在所述微流控芯片的两个相对设置的表面上夹持所述微流控芯片，所述微流控芯片的至少一个侧面上设置有定...

【专利技术属性】
技术研发人员：费斌，赵斌堂，李孟成，
申请(专利权)人：青岛海尔电冰箱有限公司，
类型：新型
国别省市：