聚芳硫醚树脂组合物的制造方法技术

本发明专利技术提供一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其包括：相对于在温度310℃及剪切速率1200sec

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚树脂组合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。

技术介绍

[0002]作为聚芳硫醚(以下也称作PAS)树脂的一种的聚苯硫醚(以下也称作PPS)树脂具有高的耐热性、机械物理性质、耐化学药品性、阻燃性，因此，被用于以挤出成型、注射成型用途为中心，各种汽车部件、电气电子机器部件等广泛的领域。
[0003]在PAS树脂组合物中添加有各种添加剂以提高各种性能。在这样的添加剂之中，提出了以提高韧性为目的而添加烷氧基硅烷化合物的方案(参照专利文献1、2)。
[0004]在专利文献1中记载有在PAS树脂中添加了烯烃系共聚物以及烷氧基硅烷化合物的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，以改善低温环境下的韧性以及成型加工性。此外，在专利文献2中，以提高韧性为目的，记载有在PPS树脂中添加了烷氧基氨基硅烷的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，以改善焊接强度。当烷氧基氨基硅烷等烷氧基硅烷化合物与水(空气中的水分等)反应时，在烷氧基硅烷化合物与PPS树脂反应之前，发生烷氧基硅烷化合物彼此之间的缩合反应，难以获得所期望的机械物理性质。因此，在专利文献2中使用预先施加了干燥处理的PPS树脂。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:国际公开第2019/026869号
[0008]专利文献2:国际公开第2012/147185号

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的课题
[0010]如上所述，通过在PAS树脂组合物中添加烷氧基硅烷化合物来提高韧性是常见的做法。这样的提高韧性是由于添加烷氧基硅烷化合物而引起熔融粘度增大。然而，当使用低熔融粘度(小于80Pa
·
s)的PAS树脂时，有该PAS树脂组合物的熔融粘度变低的倾向。尤其当存在烷氧基硅烷化合物的缩合物时，那部分变得无法实现因添加烷氧基硅烷化合物而达成的熔融粘度增大的效果，被认为有熔融粘度更低的倾向。甚至，在并用低熔融粘度的PAS树脂和烷氧基硅烷化合物的情况下，韧性提高的效果不足。
[0011]此外，PAS树脂组合物的熔融粘度低时流动性高，因此有时在注射成型时PAS树脂组合物从注射成型机的喷嘴前端漏出。当PAS树脂组合物的漏出量较多时，需要在除去漏出的树脂组合物之后重新成型，因此，使用PAS树脂组合物的成型品的生产效率低、且成型品的连续成型性成为问题。
[0012]根据以上内容，在低熔融粘度的PAS树脂和烷氧基硅烷化合物并用的情况下，担心PAS树脂组合物的韧性以及连续成型性的降低。
[0013]本专利技术是鉴于上述实情而完成的，其目的在于提供一种即使低熔融粘度的聚芳硫
醚树脂和烷氧基硅烷化合物并用，韧性以及连续成型性仍良好的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。
[0014]用于解决课题的方案
[0015]在添加了烷氧基硅烷化合物的PAS树脂组合物中，通常烷氧基硅烷化合物的缩合物增加时熔融粘度变低，而本专利技术是通过发现低熔融粘度的PAS树脂有着相反的倾向而完成的。
[0016]实现上述目的的本专利技术的一方式如下。
[0017](1)一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，包括：
[0018]相对于在温度310℃以及剪切速率1200sec
‑1下测定出的熔融粘度为5Pa
·
s以上且小于80Pa
·
s的聚芳硫醚树脂100质量份，混合0.2质量份以上50质量份以下的烷氧基硅烷化合物来制备母料的工序A；
[0019]使所述母料中的所述烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，并使所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为大于所述烷氧基硅烷化合物的5质量％且60质量％以下的工序B；以及
[0020]对含有通过所述工序B所获得的母料、即所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率在所述范围内的母料和其他成分的原料进行熔融混炼的工序C。
[0021](2)在前述(1)所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法中，
[0022]还包括准备与所述工序A中使用的聚芳硫醚树脂相同或不同的新的聚芳硫醚树脂的工序D，
[0023]在所述工序C中，对含有通过所述工序B所获得的母料和所述工序D中准备的聚芳硫醚树脂的原料进行熔融混炼，以使得相对于全部聚芳硫醚树脂100质量份的、所述烷氧基硅烷化合物和所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的总量为0.2质量份以上3.0质量份以下。
[0024](3)在所述(1)或(2)所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法中
[0025]所述烷氧基硅烷化合物包含选自由环氧烷氧基硅烷、氨基烷氧基硅烷、乙烯烷氧基硅烷以及巯基烷氧基硅烷组成的组中的至少1种。
[0026](4)在所述(1)～(3)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法中，
[0027]所述烷氧基硅烷化合物包含选自由γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ
‑
氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N
‑
(β
‑
氨基乙基)
‑
γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷、N
‑
苯基
‑
γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
二烯丙基氨基丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
二烯丙基氨基丙基三乙氧基硅烷组成的组中的至少1种。
[0028](5)在所述(1)～(4)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法中，
[0029]还包含无机填充剂，该无机填充剂相对于所述聚芳硫醚树脂组合物中所含有的聚芳硫醚树脂100质量份，为10质量份以上190质量份以下。
[0030]专利技术效果
[0031]根据本专利技术，能够提供一种即使并用低熔融粘度的聚芳硫醚树脂和烷氧基硅烷化合物，韧性以及连续成型性仍良好的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。
具体实施方式
[0032]以下对本实施方式进行详细地说明，但本实施方式并不受到以下实施方式任何限制，能够在本实施方式的目的的范围内加入适当变更来实施。
[0033]在本说明书等中，母料是指，不加热/熔融混炼、造粒而通过简单地搅拌原料而得到的混合物。
[0034]＜聚芳硫醚树脂组合物的制造方法＞
[0035]本实施方式的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法包括相对于在温度310℃及剪切速率1200sec
‑1下测定出的熔融粘度为在5Pa
·
s以上且小于80Pa
·
s的聚芳硫醚树脂100质量份，混合0.2质量份以上50质量份以下的烷氧基硅烷化合物来制备母料的工序A。此外，还包括使母料中的烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，并使烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为大于烷氧基硅烷化合物的5质量％且为60质量％以下的工序B。而且，还包括对含有通过工序B所获得的母料、即烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率在前述范围内的母料和其他成分的原料进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，包括：工序A：相对于在温度310℃及剪切速率1200sec
‑1下测定出的熔融粘度为5Pa
·
s以上且小于80Pa
·
s的聚芳硫醚树脂100质量份，混合0.2质量份以上50质量份以下的烷氧基硅烷化合物来制备母料；工序B：使所述母料中的所述烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，并使所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为大于所述烷氧基硅烷化合物的5质量％且为60质量％以下；以及工序C：对含有通过所述工序B所获得的母料、即所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率在所述范围内的母料和其他成分的原料进行熔融混炼。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，还包括工序D：准备与所述工序A中使用的聚芳硫醚树脂相同或不同的新的聚芳硫醚树脂，在所述工序C中，对含有通过所述工序B所获得的母料和所述工序D中准备的聚芳硫醚树脂的原料进行熔融混炼，以使得相对于全部聚芳硫醚树脂100质量份的、所述烷氧基硅烷化合物与所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的总量为0.2质量份以上3.0质量份以下。3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：立堀良祐，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：