聚芳硫醚树脂组合物的制造方法技术

本发明专利技术提供一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其包括：相对于在温度310℃及剪切速率1200sec

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚芳硫醚树脂组合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。

技术介绍

[0002]作为聚芳硫醚(以下也称作PAS)树脂的一种的聚苯硫醚(以下也称作PPS)树脂具有高的耐热性、机械物理性质、耐化学药品性、阻燃性，因此，被用于以挤出成型和注射成型用途为中心，各种汽车部件、电气电子机器部件等广泛的领域。
[0003]在PAS树脂组合物中添加有各种添加剂以提高各种性能。在这样的添加剂之中，提出了以提高韧性为目的而添加烷氧基硅烷化合物的方案(参照专利文献1)。
[0004]在专利文献1中，记载有以提高韧性为目的而在PPS树脂中添加了烷氧基氨基硅烷以改善焊接强度的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。当烷氧基氨基硅烷等烷氧基硅烷化合物与水(空气中的水分等)反应时，在烷氧基硅烷化合物与PPS树脂反应之前，发生烷氧基硅烷化合物彼此之间的缩合反应，难以获得所期望的机械物理性质。因此，在专利文献1中使用预先施加了干燥处理的PPS树脂。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2012/147185号

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]然而，如注射成型法那样，在将熔融状态的热塑性树脂填充到模具中来获得所期望的形状的树脂成型品的情况下，以易于将成型后的树脂成型品从模具中取出为目的，通常使用顶针(Ejector pin)等。
[0010]然而，专利文献1所涉及的PPS树脂组合物的脱模阻抗较高，因此容易发生与模具贴附，进而容易引起脱模不良。因此，在将树脂成型品从模具中脱模时用顶针等将树脂成型品顶出之时，产生由顶针痕迹、顶针的贯穿而造成的树脂成型品的外观不良、变形等，这成为一个问题。此外，如专利文献1所述，烷氧基硅烷化合物的缩合物有时会对机械特性等造成影响，因此一般会采取干燥处理那样的、不会引起缩合反应的应对。
[0011]此外，当向PPS树脂中添加烷氧基硅烷化合物时，PPS树脂组合物的熔融粘度有增加的倾向，因此PPS树脂组合物的流动性容易降低。尤其在使用熔融粘度较高的(80Pa
·
s以上)PPS树脂的情况下，流动性显著降低。
[0012]本专利技术是鉴于上述实情而完成的，其目的在于提供一种即使并用高熔融粘度的聚芳硫醚树脂和烷氧基硅烷化合物，仍抑制脱模不良、且具有良好的流动性的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。
[0013]用于解决课题的方案
[0014]在添加了烷氧基硅烷化合物的PAS树脂组合物中，一般采用不会生成对机械特性
等造成影响的烷氧基硅烷化合物的缩合物的应对，而本专利技术是通过发现在烷氧基硅烷化合物的缩合物以规定比率存在时，可实现抑制脱模不良并且得到良好的流动性而完成的。
[0015]达成上述目的的本专利技术的一方式如下。
[0016](1)一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，包括：
[0017]工序A：相对于在温度310℃及剪切速率1200sec
‑1下测定出的熔融粘度为80Pa
·
s以上250Pa
·
s以下的聚芳硫醚树脂100质量份，混合0.2质量份以上50质量份以下的烷氧基硅烷化合物来制备母料；
[0018]工序B：使母料中的所述烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，使烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为烷氧基硅烷化合物的10质量％以上60质量％以下；以及
[0019]工序C：对含有通过工序B所获得的母料、即烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率在前述范围内的母料和其他成分的原料进行熔融混炼。
[0020](2)根据所述(1)所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，
[0021]还包括准备与所述工序A中使用的聚芳硫醚树脂相同或不同的新的聚芳硫醚树脂的工序D，
[0022]在所述工序C中，对含有通过所述工序B所获得的母料和所述工序D中准备的聚芳硫醚树脂的原料进行熔融混炼，以使得相对于全部聚芳硫醚树脂100质量份的、所述烷氧基硅烷化合物与所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的总量为0.2质量份以上3.0质量份以下。
[0023](3)根据所述(1)或(2)所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，
[0024]所述烷氧基硅烷化合物包含选自由环氧烷氧基硅烷、氨基烷氧基硅烷、乙烯烷氧基硅烷以及巯基烷氧基硅烷组成的组中的至少1种。
[0025](4)根据所述(1)～(3)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，
[0026]所述烷氧基硅烷化合物包含选自由γ
‑
氨基丙基三乙氧基硅烷、γ
‑
氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ
‑
氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N
‑
(β
‑
氨基乙基)
‑
γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷、N
‑
苯基
‑
γ
‑
氨基丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
二烯丙基氨基丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
二烯丙基氨基丙基三乙氧基硅烷组成的组中的至少1种。
[0027](5)根据所述(1)～(4)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，
[0028]所述聚芳硫醚树脂组合物的脱模阻抗为410N以下。
[0029](6)根据所述(1)～(5)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，
[0030]在温度310℃及剪切速率1000sec
‑1下测定出的前述聚芳硫醚树脂组合物的熔融粘度为470Pa
·
s以下。
[0031](7)根据所述(1)～(6)中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，
[0032]还混合无机填充剂，该无机填充剂相对于所述聚芳硫醚树脂组合物中所含有的聚芳硫醚树脂100质量份，为10质量份以上190质量份以下。
[0033]专利技术效果
[0034]本专利技术的实施方式能够提供一种即使并用高熔融粘度的聚芳硫醚树脂和烷氧基硅烷化合物，仍抑制脱模不良且具有良好的流动性的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法。
附图说明
[0035]图1为说明双圆筒状成型品的图，其中，(a)为俯视图、(b)为仰视图、(c)为立体图
以及(d)为尺寸图。
具体实施方式
[0036]以下对本实施方式进行详细地说明，但本实施方式并不受到以下实施方式任何限制，可在本实施方式的目的的范围内加入适当变更来实施。
[0037]在本说明书等中，母料是指，不加热/熔融混炼、造粒而仅通过简单地搅拌原料而得到的混合物。
[0038]＜聚芳硫醚树脂组合物的制造方法＞
[0039]本实施方式的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法包括：相对于在温度310℃及剪切速率1200sec
‑1下测定出的熔融粘度为80Pa
·
s以上250Pa
·
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，相对于在温度310℃及剪切速率1200sec
‑1下测定出的熔融粘度为80Pa
·
s以上250Pa
·
s以下的聚芳硫醚树脂100质量份，混合0.2质量份以上50质量份以下的烷氧基硅烷化合物来制备母料的工序A；使母料中的所述烷氧基硅烷化合物的一部分缩合，使烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率为烷氧基硅烷化合物的10质量％以上60质量％以下的工序B；以及对含有通过工序B所获得的母料、即烷氧基硅烷化合物的缩合物的比率在前述范围内的母料和其他成分的原料进行熔融混炼的工序C。2.根据权利要求1所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，还包括工序D：准备与所述工序A中使用的聚芳硫醚树脂相同或不同的新的聚芳硫醚树脂，在所述工序C中，对含有通过所述工序B所获得的母料和所述工序D中准备的聚芳硫醚树脂的原料进行熔融混炼，以使得相对于全部聚芳硫醚树脂100质量份的、所述烷氧基硅烷化合物与所述烷氧基硅烷化合物的缩合物的总量为0.2质量份以上3.0质量份以下。3.根据权利要求1或2所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法，其特征在于，所述烷氧基硅烷化合物包含选自由环氧烷氧基硅烷、氨基烷氧基硅烷、乙烯烷氧基硅烷以及巯基烷氧基硅烷组成的组中的至少1种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的聚芳硫醚树脂组合物的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：立堀良祐，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：