一种电子产品的PCBA密封工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品的PCBA密封工艺，包括步骤：第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA的一个嵌件放置到注塑模具的注塑内腔中；其中，PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束外露；第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束，最终获得注塑后的嵌件整体；在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA；在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA、上支架和下支架；上支架和下支架，分别设置在PCBA的上下两侧。本发明专利技术能够为PCBA提供的优良的防尘防水以及相应的结构防护，有效提高PCBA的密封性能。的密封性能。的密封性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的PCBA密封工艺


[0001]本专利技术涉及电子产品的防尘防水
，特别是涉及一种电子产品的PCBA密封工艺。

技术介绍

[0002]目前，控制器、传感器被广泛地应用于无人驾驶汽车、无人清扫车、机器人等产品上，用于探测周围环境或者处理采集数据，对车辆和产品状态进行判断并给出相应的指令，从而使车辆或者机器人按照预期的状态运行。
[0003]由于传感器和控制器使用的越来越广泛，对传感器和控制器的防护要求也越来越高，部分使用条件比较恶劣的传感器或者控制器，甚至要求其产品的防护等级(防尘防水等级)达到IP67的等级。
[0004]参见图1、图2所示，目前的防护等级为IP67的传感器或者控制器等电子产品的密封方案，通常为胶水灌封密封方案。此方案先将PCBA(成品线路板，Printed Circuit Board Assembly)1放置到一个顶面开口的壳体2中，PCBA1可以通过壳体2上的壳体定位柱3与PCBA 1上的定位孔4进行配合定位，在PCBA 1定位后，再将灌封胶水(一般为聚氨酯或者环氧树脂类的胶水)倒入壳体2内，然后将灌封后的产品静止放置，待48小时胶水完全固化后形成灌封胶块5，这时候，电子产品就可以正常使用。
[0005]但是，现有的胶水灌封密封方案，存在以下的技术问题：
[0006]1、胶水在灌封和固化时，存在容易产生气泡的缺陷，而胶水在固化后的气泡存在破裂的风险，气泡破裂会导致产品的密封不良，为了尽量消除灌封胶水中的气泡，通常会采用胶水的多次灌封(每次灌封胶水总量的1/2或者1/3)以及每次灌封后对产品进行抽真空处理的方式。多次灌封以及抽真空处理，都会延长产品的生产周期并且会增加产品的成本。
[0007]2、由于灌封胶水与壳体之间的热膨胀系数不同，所以灌封胶水在固化后形成的灌封胶块与壳体之间的热膨胀尺寸不同，因此壳体与灌封胶块之间容易出现开裂的现象，开裂后的缝隙，会导致产品存在密封不良的风险。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是针对现有技术存在的技术缺陷，提供一种电子产品的PCBA密封工艺。
[0009]为此，本专利技术提供了一种电子产品的PCBA密封工艺，包括以下步骤：
[0010]第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA的一个嵌件，放置到注塑模具的注塑内腔中；
[0011]其中，PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束外露；
[0012]第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束，所述嵌件整体的其他部分全部被注塑材料包裹住，注塑材料在固化后形成注塑外壳，最终获得注塑后的嵌件整体；
[0013]注塑后的嵌件整体包括注塑外壳，注塑外壳)里面具有所述PCBA；
[0014]在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA；
[0015]在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA、上支架和下支架；
[0016]上支架和下支架，分别设置在PCBA的上下两侧。
[0017]优选地，在第一步中，注塑模具的注塑内腔的形状大小，与预设的嵌件整体的形状大小相对应匹配；
[0018]该嵌件整体的形状大小，大于嵌件中除了防水连接器或者防水连接线束之外的其他部分的形状大小。
[0019]优选地，上支架和下支架的整体形状大小，与PCBA1主体部分的整体形状大小对应匹配。
[0020]优选地，PCBA的上下两侧，分别间隔分布有多个定位孔；
[0021]上支架的底面和下支架的顶面，分别在与PCBA上下两侧的定位孔相对应的位置，设置有支架定位柱；
[0022]每个支架定位柱，与一个定位孔相对应插接。
[0023]优选地，PCBA具有的PCB板，采用玻璃化温度大于或者等于170℃的材料制成；
[0024]PCBA上每个元器件的焊接，采用的是无铅焊接工艺。
[0025]优选地，在第一步中，当采用低压注塑工艺时，采用的注塑材料为：聚氨酯或者环氧树脂；
[0026]在第一步中，当采用常规注塑工艺时，采用的注塑材料为：ABS或者ABS加聚碳酸酯。
[0027]优选地，在第一步中，当采用低压注塑工艺时，料温为：180℃～240℃，注塑压力为：1.5bar～40bar；
[0028]在第一步中，当采用常规注塑工艺时，料温为：230℃～350℃，注塑压力为：240bar～550bar。
[0029]由以上本专利技术提供的技术方案可见，与现有技术相比较，本专利技术提供了一种电子产品的PCBA密封工艺，其设计科学，能够为PCBA提供的优良的防尘防水以及相应的结构防护，有效提高PCBA的密封性能，保证具有PCBA的电子产品(例如控制器、传感器)可以在恶劣的环境下工作，具有重大的实践意义。
[0030]此外，本专利技术的电子产品的PCBA密封工艺，采用低压注塑工艺或者常规注塑工艺(即常规的高温高压注塑工艺)，可以显著降低对PCBA的密封处理周期，提供工作效率，降低电子产品的整体生产成本。
附图说明
[0031]图1为基于现有技术的PCBA密封方案，PCBA在密封后的总装示意图；
[0032]图2为现有技术的PCBA密封方案，PCBA的密封结构的爆炸图；
[0033]图3为基于本专利技术提供的一种电子产品的PCBA密封工艺，PCBA在注塑密封后，获得的嵌件整体的总装示意图；
[0034]图4为基于本专利技术提供的一种电子产品的PCBA密封工艺，PCBA的密封结构的爆炸图；
[0035]图5为基于本专利技术提供的一种电子产品的PCBA密封工艺，PCBA的密封结构中采用的嵌件半总成的组装图；
[0036]图6为基于本专利技术提供的一种电子产品的PCBA密封工艺，PCBA的密封结构中采用的嵌件半总成的爆炸图；
[0037]图中，1为PCBA，2为壳体，3为壳体定位柱，4为定位孔；
[0038]11为上支架，12为下支架，13为注塑外壳，14为元器件露出孔，15为支架定位柱；
[0039]101为防水连接器。
具体实施方式
[0040]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
[0041]参见图3至图6，本专利技术提供了一种电子产品的PCBA密封工艺，包括以下步骤：
[0042]第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA(成品线路板)1的一个嵌件，放置到注塑模具的注塑内腔中；
[0043]其中，PCBA(成品线路板)1一端原有的防水连接器101或者防水连接线束外露；
[0044]第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA 1一端原有的防水连接器101或者防水连接线束(以便于与其他的电路进行连接)，所述嵌件整体的其他部分全部被注塑材料包裹住，注塑材料在固化后形成注塑外壳13，最终获得注塑后的嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的PCBA密封工艺，其特征在于，包括以下步骤：第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA(1)的一个嵌件，放置到注塑模具的注塑内腔中；其中，PCBA(1)一端原有的防水连接器(101)或者防水连接线束外露；第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA(1)一端原有的防水连接器(101)或者防水连接线束，所述嵌件整体的其他部分全部被注塑材料包裹住，注塑材料在固化后形成注塑外壳(13)，最终获得注塑后的嵌件整体；注塑后的嵌件整体包括注塑外壳(13)，注塑外壳(13)里面具有所述PCBA；在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA(1)；在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA(1)、上支架(11)和下支架(12)；上支架(11)和下支架(12)，分别设置在PCBA(1)的上下两侧。2.如权利要求1所述的PCBA密封工艺，其特征在于，在第一步中，注塑模具的注塑内腔的形状大小，与预设的嵌件整体的形状大小相对应匹配；该嵌件整体的形状大小，大于嵌件中除了防水连接器(101)或者防水连接线束之外的其他部分的形状大小。3.如权利要求1所述的PCBA密封工艺，其特征在于，上支架(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹豪杰，梁海军，刘渊，霍舒豪，张德兆，王肖，李晓飞，张放，
申请(专利权)人：武汉智行者科技有限公司，
类型：发明
国别省市：