晶圆可冲洗的晶圆电镀设备制造技术

技术编号:34986594 阅读:20 留言:0更新日期:2022-09-21 14:31
本实用新型专利技术涉及晶圆加工领域,具体是晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,包括柜体,冲洗喷管固接在冲洗槽内侧壁上,冲洗喷头端部面与冲洗槽内侧壁齐平,且冲洗喷头的喷水方向倾斜向下设置;所述执行机构用于将晶圆盘从电镀槽取出,并下放入冲洗槽内;通过执行机构先将晶圆缓慢放置到电镀槽内,待其电镀之后,通过执行机构将晶圆盘缓慢上提,并缓慢放置在冲洗槽内,使得晶圆电镀之后就直接进行冲洗清洁,及时将晶圆盘表面的杂质清洁掉,接着在通过转运装置将其运输至指定地点;该晶圆电镀设备使得电镀之后的晶圆盘得以直接冲洗清洁,避免通过转运装置运输时,发生摩擦现象的发生,保证晶圆盘质量。量。量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆可冲洗的晶圆电镀设备


[0001]本技术涉及晶圆加工领域,具体是晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。

技术介绍

[0002]晶圆电镀设备用于在晶圆盘上镀上一层镀层,且在电镀之后,需要将放入清洗设备内,将其表面的多杂质清洗掉,防止杂质影响晶圆的使用,目前晶圆电镀设备,功能单一,在晶圆电镀之后,通过转运装置,将其转运至清洗设备内,然后清洁其表面杂质,在转运过程中,晶圆受到振动,晶圆表面与杂质发生摩擦,影响到晶圆表面质量,为此,通过设计一种在电镀之后就对晶圆进行冲洗清洁的晶圆电镀设备。

技术实现思路

[0003]为了弥补现有技术的不足,本技术提出晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本技术所述的晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,包括柜体,柜体上端面开设有电镀槽和冲洗槽,柜体后端面设有执行机构;所述电镀槽内承装有电镀液,冲洗槽内设有冲洗喷管,冲洗喷管固接在冲洗槽内侧壁上,冲洗喷头端部面与冲洗槽内侧壁齐平,且冲洗喷头的喷水方向倾斜向下设置;所述执行机构用于将晶圆盘从电镀槽取出,并下放入冲洗槽内;通过执行机构先将晶圆缓慢放置到电镀槽内,待其电镀之后,通过执行机构将晶圆盘缓慢上提,并缓慢放置在冲洗槽内,使得晶圆电镀之后就直接进行冲洗清洁,及时将晶圆盘表面的杂质清洁掉,接着在通过转运装置将其运输至指定地点;该晶圆电镀设备使得电镀之后的晶圆盘得以直接冲洗清洁,避免通过转运装置运输时,发生摩擦现象的发生,保证晶圆盘质量。
[0005]优选的,所述执行机构包括电动伸缩杆、支撑板、电机、丝杆、滑块和吸附机构;所述电动伸缩杆固接在柜体的后端面,电动伸缩杆的上端固接支撑板,支撑板的一端固接电机,电机的输出端固接丝杆,丝杆贯穿滑块,滑块的下端贯穿支撑板上开设的导向槽,并固接吸附机构,且吸附机构用于吸附固定晶圆盘;通过电动伸缩杆驱动支撑板上下移动,实现晶圆盘的上下移动,电机通过丝杆带动滑块移动,实现晶圆盘的水平方向移动。
[0006]优选的,所述吸附机构包括连接板、一号磁板、二号磁板、衔接板和晶圆盘放置板;所述连接板的上板面中间位置固接滑块的下端,连接板的下板面开设条形状凹槽,凹槽内顶面固接一号磁板,一号磁板吸附二号磁板,二号磁板固接衔接板,衔接板嵌入在凹槽内,衔接板的下板面固接晶圆盘放置板;晶圆盘放置板的上端嵌入在凹槽内,同时二号磁板吸附在一号磁板上,此时实现晶圆盘放置板的固定,实现晶圆盘放置板的快速上料和下料,结构简单,易于操作。
[0007]优选的,所述衔接板的两端设有夹持机构;所述夹持机构包括弹簧、推块、推杆和楔形板;所述衔接板的两端内开设空腔,衔接板的上板面开设一号孔,衔接板的端部下板面开设二号孔,推杆的一端位于一号孔内,推杆的另一端位于二号孔内,且推杆的另一端竖直端面通过弹簧连接在空腔内,推杆的另一端固接有直角形状的夹块,夹块贴附挤压在衔接
板的两端,推杆的一端固接推块,推块滑动连接在衔接板的上板面;所述楔形块对称固接支撑板两端;在衔接板移动至支撑板的另一端时,楔形块挤压推块,推块沿着一号孔滑孔向衔接板的端部方向移动,同时推块带动推杆挤压弹簧,推杆另一端带动夹块远离圆盘放置板,此时夹块不再挤压晶圆盘放置板,当衔接板远离支撑板的另一端时,推块、推杆和夹块恢复初始位置,推杆在弹簧的弹力作用下,带动夹块挤压在晶圆盘放置板上,对晶圆盘放置板再次进行夹持固定,提高晶圆盘放置板与衔接板之间的牢固性和稳定性。
[0008]优选的,所述夹块的端面设有触头,触头倾斜向上设置,衔接板的端部开设卡槽,卡槽与触头形状相适应;夹块挤压在晶圆盘放置板上,同时触头嵌入在卡槽内,以及触头端部倾斜向上设置,将晶圆盘放置板向上顶,提高晶圆盘放置板与衔接板之间的稳定性和牢固性。
[0009]优选的,所述夹块的下方设有托块,托块固接夹块,托块的上表面设有斜面;通过托块,以及托块上设置的斜面,使得托块在靠近晶圆盘放置板时,托块将其托住,同时斜面倾斜向上挤压,再次提高晶圆盘放置板与衔接板之间的稳定性。
[0010]优选的,所述支撑板的下板面对称设有按压式蜂鸣器,蜂鸣器靠近于电机,蜂鸣器对称固接在导向槽的两侧;晶圆盘从冲洗槽内取出后,然后通过执行机构向电机方向移动,楔形块挤压推块,夹块脱离晶圆盘放置板,同时衔接板挤压蜂鸣器,蜂鸣器发出报警声,且蜂鸣器工作原理和橡皮鸭挤压发出叫声工作原理相同,发出警报声,警示操作人员晶圆盘冲洗清洁结束。
[0011]优选的,两个所述推块相对的侧壁上开转槽,转槽内设有转辊,转辊外圈凸出推块表面,转辊转动连接在转槽内;楔形块挤压在转辊上,提高楔形块与推块之间的相对移动顺畅性。
[0012]本技术的有益之处在于:
[0013]1.通过执行机构先将晶圆缓慢放置到电镀槽内,待其电镀之后,通过执行机构将晶圆盘缓慢上提,并缓慢放置在冲洗槽内,使得晶圆电镀之后就直接进行冲洗清洁,及时将晶圆盘表面的杂质清洁掉,接着在通过转运装置将其运输至指定地点;该晶圆电镀设备使得电镀之后的晶圆盘得以直接冲洗清洁,避免通过转运装置运输时,发生摩擦现象的发生,保证晶圆盘质量;
[0014]2.晶圆盘放置板的上端嵌入在凹槽内,同时二号磁板吸附在一号磁板上,此时实现晶圆盘放置板的固定,实现晶圆盘放置板的快速上料和下料,结构简单,易于操作。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本技术中晶圆电镀设备的第一立体图;
[0017]图2为本技术中晶圆电镀设备的第二立体图
[0018]图3为图2中A处的局部放大图;
[0019]图4为本技术中晶圆电镀设备的剖视图;
[0020]图5为图4中B处的局部放大图;
[0021]图6为本技术中楔形块推块的配合图。
[0022]图中:柜体1、电镀槽2、冲洗槽3、电动伸缩杆4、支撑板5、电机6、丝杆7、滑块8、导向槽9、连接板10、一号磁板11、二号磁板12、衔接板13、晶圆盘放置板14、凹槽15、弹簧16、推块17、推杆18、楔形块19、一号孔20、二号孔21、夹块22、触头23、卡槽24,卡槽24、托块25、蜂鸣器26、转辊27、导向块28。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例一:
[0025]参照图1

6,晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,包括柜体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,其特征在于:包括柜体(1),柜体(1)上端面开设有电镀槽(2)和冲洗槽(3),柜体(1)后端面设有执行机构;所述电镀槽(2)内承装有电镀液,冲洗槽(3)内设有冲洗喷管,冲洗喷管固接在冲洗槽(3)内侧壁上,冲洗喷头端部面与冲洗槽(3)内侧壁齐平,且冲洗喷头的喷水方向倾斜向下设置;所述执行机构用于将晶圆盘从电镀槽(2)取出,并下放入冲洗槽(3)内。2.根据权利要求1所述的晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,其特征在于:所述执行机构包括电动伸缩杆(4)、支撑板(5)、电机(6)、丝杆(7)、滑块(8)和吸附机构;所述电动伸缩杆(4)固接在柜体(1)的后端面,电动伸缩杆(4)的上端固接支撑板(5),支撑板(5)的一端固接电机(6),电机(6)的输出端固接丝杆(7),丝杆(7)贯穿滑块(8),滑块(8)的下端贯穿支撑板(5)上开设的导向槽(9),并固接吸附机构,且吸附机构用于吸附固定晶圆盘。3.根据权利要求2所述的晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,其特征在于:所述吸附机构包括连接板(10)、一号磁板(11)、二号磁板(12)、衔接板(13)和晶圆盘放置板(14);所述连接板(10)的上板面中间位置固接滑块(8)的下端,连接板(10)的下板面开设条形状凹槽(15),凹槽(15)内顶面固接一号磁板(11),一号磁板(11)吸附二号磁板(12),二号磁板(12)固接衔接板(13),衔接板(13)嵌入在凹槽(15)内,衔接板(13)的下板面固接晶圆盘放置板(14)。4.根据权利要求3所述的晶圆可冲洗的晶圆电镀设备,其特征在于:所述衔接板...

【专利技术属性】
技术研发人员:倪裕林徐新志尹旺王健忠
申请(专利权)人:昆山蕴鼎自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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