【技术实现步骤摘要】
地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物及其制备方法和应用
[0001]本专利技术涉及纳米药物
,尤其是涉及一种地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]细菌伤口感染是一个重要的临床问题,慢性伤口的日益流行,以及抗生素耐药率逐渐升高导致现有药物缺乏疗效。当伤口遭遇严重高浓度的致病菌时,宿主无法有效抵抗感染和自主愈合。细菌影响急性创面愈合的机制主要由于延长愈合的炎症期,诱导炎症细胞浸润以及成纤维细胞过度增生,导致伤口愈合缓慢并存在严重疤痕。开发安全有效的新型抗菌抑炎药物来促进伤口愈合,同时减少疤痕生成是该领域的难题以及发展趋势。
[0003]有鉴于此,特提出本专利技术。
技术实现思路
[0004]本专利技术的第一目的在于提供一种地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物,该纳米复合物具有良好的抗菌抑炎,以及促进伤口愈合同时减少疤痕生成的作用。
[0005]本专利技术的第二目的在于提供上述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物的制备方法,该制备方法能够制备得到符合上述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物性能要求的纳米复合物。
[0006]本专利技术的第三目的在于提供上述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物的应用及包含其的药物。
[0007]为解决上述技术问题,本专利技术特采用如下技术方案: ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物,其特征在于,所述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物的制备原料包括地塞米松、姜黄素、PLGA和HA,且质量比为(1~5):(1~5):(90~100):(10~45)。2.根据权利要求1所述的地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物,其特征在于,姜黄素的负载量为0.5~1%;地塞米松的负载量为1.5~2%;优选地,姜黄素的负载量为0.7%;优选地,地塞米松的负载量为1.7%;优选地,姜黄素的包封率为15~20%,地塞米松的包封率为40~45%;优选地,姜黄素的包封率为17%;优选地,地塞米松的包封率为43%。3.根据权利要求1所述的地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物,其特征在于,所述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物的水合粒径为:330~350nm;优选为340nm;优选地,所述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物的Zata电势为:
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50~
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40eV;优选为
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45eV。4.根据权利要求1所述的地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物,其特征在于,所述PLGA由75%乳酸和25%羟基乙酸组成,且重均分子量为2~4万。5.权利要求1
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4任一项所述的地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物的制备方法,其特征在于,包括:将姜黄素、地塞米松和PLGA溶于有机溶剂中得到第一混合液;然后将所述第一混合液加入超声状态下的第一HA
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HDA水溶液中,得到第二混合液,并超声处理;然后在超声状态下将所述第二混合液逐滴加入至第二HA
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HDA水溶液中,去除有机溶剂后收集样品,得到所述地塞米松/姜黄素@PLGA
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HA纳米复合物;其中,地塞米松、姜黄素和PLGA的质量比为(1~5):(1~5):(90~100)。6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述第一混合液中溶质的浓度为95~105mg/mL,优选为100mg/mL;优选地,所述有机溶剂选自三氯甲烷、二氯甲烷、四氢呋喃、乙酸乙酯或丙酮;优选地,所述有机溶剂选自三氯甲烷;优选地,将姜黄素、地塞米松和PLGA按照配比溶于有机溶剂中,超声助溶,得到所述第一混合液;优选地,所述第一混合液和所述第一HA
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HDA水溶液的体积比为1:(5...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙艺谋,郭磊,陈争菊,张兴嵩,
申请(专利权)人:杭州瑞博尔生物科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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