一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机技术

本发明专利技术提供了一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，所述电路板加工方法包括：所述光刻机具有辅助装置，在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层的活性。通过结构改进，利用光刻机中的辅助装置对电路板表层的光刻油墨进行加速反应处理，使光刻油墨在进行光刻反应时能够更快速的完成固化，在实际应用中能够快速提高PCB光刻效率。提高PCB光刻效率。提高PCB光刻效率。

【技术实现步骤摘要】
一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机


[0001]本专利技术涉及到电路板加工领域，具体涉及到一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机。

技术介绍

[0002]印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，在对PCB进行加工的过程中，需要使用光刻机进行曝光。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到基板上。光刻，就是将掩膜上的几何图形转移到涂在半导体晶片表面的光敏薄层材料（也就是我们说的光刻油墨）上的工艺。
[0003]现有技术中，光刻机多采用紫外线进行曝光，其曝光过程也称为UV固化，UV固化是指在紫外光的照射下，光引发剂吸收紫外光的辐射能量后分裂成自由基，引发预聚物发生聚合、交联、接枝反应，在很短的时间内固化成网状高分子聚合物。由此使得基板上的光刻油墨等在数秒内由液态转化为固态，最终形成图案。
[0004]由上述过程可知，光刻机对每一个基板进行光刻有固定的固化反应时长，而现有技术中用于提高PCB加工效率的方式通常为增加多个光刻设备（即同时进行多个光刻操作），但此种方式对于生产企业来说成本支出极大，并且对加工区域也有要求。
[0005]因此，如何提高PCB光刻效率是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]为了提高PCB光刻效率，本专利技术提供了一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机，通过结构改进，利用光刻机中的辅助装置对电路板表层的光刻油墨进行加速反应处理，使光刻油墨在进行光刻反应时能够更快速的完成固化，在实际应用中能够快速提高PCB光刻效率。
[0007]相应的，本专利技术提供了一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，其特征在于，所述电路板加工方法包括：所述光刻机具有辅助装置，在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层的活性。
[0008]可选的实施方式，所述通过辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理包括：对所述基板上的光刻油墨层进行加热。
[0009]可选的实施方式，所述对所述基板上的光刻油墨层进行加热包括：通过非接触式加热方式将基板上的光刻油墨层进行加热，并加热至预设温度。
[0010]可选的实施方式，所述电路板加工方法还包括：所述光刻机具有温度检测模块，基于所述温度检测模块监视所述光刻油墨层的实
时温度。
[0011]可选的实施方式，所述电路板加工方法还包括：当所述实时温度大于所述预设温度时，停止采用非接触式加热方式对基板上的光刻油墨层进行加热。
[0012]相应的，本专利技术提供了一种光刻机，用于实现所述的采用光刻机的电路板加工方法，包括：主体，具有加工腔，所述光刻油墨层在所述加工腔内进行曝光处理；辅助装置，用于提高所述光刻油墨层的活性。
[0013]可选的实施方式，还包括：放置平台，用于放置电路板，在第一定位位置和第二定位位置往复运动，其中，所述第一定位位置位于所述加工腔内，所述第二定位位置位于所述加工腔外；所述辅助装置包括外加热装置；所述外加热装置位于所述放置平台上方，所述外加热装置包括加热支架，所述加热支架为下端敞开的盒状结构，所述加热支架中设置有非接触式加热模块，所述非接触式加热模块为光辐射模块或微波模块；所述非接触式加热模块具有朝向下方的加热区域，所述放置平台从所述第二定位位置运动至所述第一定位位置的过程中，所述加热区域遍历所述放置平台顶面的所有区域。
[0014]可选的实施方式，还包括：非接触式测温模块，设置在所述放置平台上，检测方向朝向所述放置平台的顶面。可选的实施方式，在所述非接触式加热模块为光辐射模块时；所述加热支架的最下端距离所述放置平台的距离小于预设值；在所述放置平台经过所述加热装置的加热对象区域时，所述加热支架与所述微波反射板组成一个半封闭的光辐射加热空间。
[0015]可选的实施方式，在所述非接触式加热模块为微波模块时；于所述放置平台上设置有微波反射板，所述加热支架的最下端距离所述放置平台的距离小于预设值；在所述放置平台经过所述加热装置的加热对象区域时，所述加热支架与所述微波反射板组成一个半封闭的微波加热空间。
[0016]综上，本专利技术提供了一种采用光刻机的电路板加工方法及光刻机，通过结构改进，利用光刻机中的辅助装置对电路板表层的光刻油墨进行加速反应处理，提高光刻油墨中的分子活性，使其分子运动更佳剧烈，能够有效的提高光刻油墨的光固化速度，在实际应用中能够快速提高PCB光刻效率，并能提高光刻油墨的光固化质量。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例的电路板加工方法流程图。
[0018]图2为本专利技术实施例的光刻机三维结构示意图。
[0019]图3为本专利技术实施例的外加热装置三维结构示意图。
[0020]图4为本专利技术实施例的控温单元剖面结构示意图。
[0021]图5为本专利技术实施的控温单元的温度传递曲线图。
[0022]图6为本专利技术实施例的放置平台三维结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]图1示出了本专利技术实施例的电路板加工方法流程图。
[0025]具体的，本专利技术实施例提供了一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，所述电路板加工方法包括：S101：在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；所述光刻机具有辅助装置，所述辅助装置能够对光刻油墨层进行加速反应处理；所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层中的分子动能。具体的，分子动能是物体内部大量分子做无规则运动所具有的能量。微观上主要影响分子动能的因素为有物体内部分子的数量、种类、运动速度，在宏观上分别对应物体的质量、种类、温度。相对应的，辅助装置从功能上而言，实质为一组针对于光刻油墨层的加速光固化装置，其目的主要在于提高光刻油墨层的活性，使其在光刻过程中更为高效的进行固化。
[0026]对于已经覆盖在基板上的光刻油墨层而言，提高分子动能的主要方法为提高光刻油墨层的温度，另外，由于光刻油墨层是多种组分物质组成的混合物，组分物质由于会存在燃点、沸点、升华点等作用温度使得物质的形态发生变化，因此，实际实施中，不可能无限制的提高光刻油墨层的温度，可选的实施方式，所述通过辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理包括：对所述基板上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用光刻机的电路板加工方法，用于通过光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理，所述电路板包括基板和覆盖在所述基板上的光刻油墨层，其特征在于，所述电路板加工方法包括：所述光刻机具有辅助装置，在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程中或在所述光刻机对所述光刻油墨层进行曝光处理的处理过程前，通过所述辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理；所述加速反应处理用于提高所述光刻油墨层的活性。2.如权利要求1所述的采用光刻机的电路板加工方法，其特征在于，所述通过辅助装置对所述光刻油墨层进行加速反应处理包括：对所述基板上的光刻油墨层进行加热。3.如权利要求2所述的采用光刻机的电路板加工方法，其特征在于，所述对所述基板上的光刻油墨层进行加热包括：通过非接触式加热方式将基板上的光刻油墨层进行加热，并加热至预设温度。4.如权利要求2所述的采用光刻机的电路板加工方法，其特征在于，所述电路板加工方法还包括：所述光刻机具有温度检测模块，基于所述温度检测模块监视所述光刻油墨层的实时温度。5.如权利要求4所述的采用光刻机的电路板加工方法，其特征在于，所述电路板加工方法还包括：当所述实时温度大于所述预设温度时，停止采用非接触式加热方式对基板上的光刻油墨层进行加热。6.一种光刻机，其特征在于，用于实现如权利要求1至5任一项所述的采用光刻机的电路板加工方法，包括：主体，具有加工腔，所述光刻油墨层在所述加工腔内进行曝光处理；辅助装置，用于提高...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志特，王华，
申请(专利权)人：东莞锐视光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：