一种IMR膜内转印RFID贴标制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IMR膜内转印RFID贴标，属于射频识别技术领域，包括PET薄膜，所述PET薄膜的上端设置有离型剂层，所述离型剂层的上端设置有耐热油墨层，所述耐热油墨层的上端中间位置设置有芯片层，所述芯片层的两侧设置有超高频天线层，本实用新型专利技术通过采用PET薄膜作为基材，在PET薄膜上均匀的涂布离型剂层，然后印刷耐热油墨层，形成图案，在印刷银浆RFTD超高频天线层，封装芯片层后再涂布粘接剂层，可将贴标通过粘接剂层粘贴在物件上，可通过扫描PET薄膜上的芯片层知晓物件的详细信息，同时在PET薄膜上涂布离型剂层和耐热油墨层，并在耐热油墨层上设置芯片层和超高频天线层使贴标结构更加简单，同时使用效果更佳。同时使用效果更佳。同时使用效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种IMR膜内转印RFID贴标


[0001]本技术属于射频识别
，具体涉及一种IMR膜内转印RFID贴标。

技术介绍

[0002]射频识别，RFID技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，俗称电子标签。可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
[0003]现有的技术存在以下问题：现有RFID贴标结构复杂不方便使用，且使用效果较差，同时现有RFID贴标不具备保护措施，RFID贴标表面容易有污浊水渍附着，不方便进行扫描读取工作。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种IMR膜内转印RFID贴标，具有结构简单方便使用，使用效果好的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IMR膜内转印RFID贴标，包括PET薄膜，所述PET薄膜的上端设置有离型剂层，所述离型剂层的上端设置有耐热油墨层，所述耐热油墨层的上端中间位置设置有芯片层，所述芯片层的两侧设置有超高频天线层。
[0006]优选的，所述PET薄膜的下端设置有粘接剂层，所述超高频天线层通过银浆印刷。
[0007]优选的，所述粘接剂层远离PET薄膜的一端设置有硅油纸。
[0008]优选的，所述PET薄膜的上侧设置有透明防护膜，所述透明防护膜的下端设置有粘接条。
[0009]优选的，所述粘接条设置为“回”型结构，且粘接条与超高频天线层之间以及粘接条与芯片层之间均相互错开。
[0010]优选的，所述透明防护膜设置为PET热塑性聚酯结构，所述透明防护膜粘贴后与PET薄膜侧边齐平。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术通过采用PET薄膜作为基材，在PET薄膜上均匀的涂布离型剂层，然后印刷耐热油墨层，形成图案，在印刷银浆RFTD超高频天线层，封装芯片层后再涂布粘接剂层，可将贴标通过粘接剂层粘贴在物件上，可通过扫描PET薄膜上的芯片层知晓物件的详细信息，同时在PET薄膜上涂布离型剂层和耐热油墨层，并在耐热油墨层上设置芯片层和超高频天线层使贴标结构更加简单，同时使用效果更佳。
[0013]2、本技术通过在PET薄膜上侧设置透明防护膜，并在透明防护膜下端设置粘接条，可将透明防护膜通过粘接条粘接在PET薄膜上端，透明防护膜可对芯片层和超高频天线层起到防护作用，避免污浊和水渍附着无法对芯片层和超高频天线层进行扫描读取工作。
附图说明
[0014]图1为本技术立体图；
[0015]图2为本技术仰视立体图；
[0016]图3为本技术图1的A处放大图；
[0017]图中：1、PET薄膜；2、离型剂层；3、芯片层；4、超高频天线层；5、耐热油墨层；6、粘接剂层；7、透明防护膜；8、粘接条。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供以下技术方案：一种IMR膜内转印RFID贴标，包括PET薄膜1，PET薄膜1的上端设置有离型剂层2，离型剂层2的上端设置有耐热油墨层5，耐热油墨层5的上端中间位置设置有芯片层3，芯片层3的两侧设置有超高频天线层4。
[0021]具体的，PET薄膜1的下端设置有粘接剂层6，超高频天线层4通过银浆印刷。
[0022]通过采用上述技术方案，设置粘接剂层6方便将PET薄膜1粘接在物件上，同时超高频天线层4通过银浆印刷使用效果更佳。
[0023]具体的，粘接剂层6远离PET薄膜1的一端设置有硅油纸。
[0024]通过采用上述技术方案，硅油纸可对粘接剂层6起到保护作用，避免灰尘等杂志附着在粘接剂层6上导致粘接剂层6失效。
[0025]本实施例使用时，通过采用PET薄膜1作为基材，在PET薄膜1上均匀的涂布离型剂层2，然后印刷耐热油墨层5，形成图案，在印刷银浆RFTD超高频天线层4，封装芯片层3后再涂布粘接剂层6，可将贴标通过粘接剂层6粘贴在物件上，可通过扫描PET薄膜1上的芯片层3知晓物件的详细信息，同时在PET薄膜1上涂布离型剂层2和耐热油墨层5，并在耐热油墨层5上设置芯片层3和超高频天线层4使贴标结构更加简单，同时使用效果更佳；
[0026]实施例2
[0027]本实施例与实施例1不同之处在于：PET薄膜1的上侧设置有透明防护膜7，透明防护膜7的下端设置有粘接条8。
[0028]通过采用上述技术方案，透明防护膜7可对芯片层3和超高频天线层4起到防护作用，避免污浊和水渍附着无法对芯片层3超高频天线层4进行扫描读取工作。
[0029]具体的，粘接条8设置为“回”型结构，且粘接条8与超高频天线层4之间以及粘接条8与芯片层3之间均相互错开。
[0030]通过采用上述技术方案，避免粘接条8对超高频天线层4和芯片层3造成阻挡无法完成扫描识别工作。
[0031]具体的，透明防护膜7设置为PET热塑性聚酯结构，透明防护膜7粘贴后与PET薄膜1侧边齐平。
[0032]通过采用上述技术方案，PET热塑性聚酯结构透光性更佳，且保护效果更好，且透
明防护膜7粘贴后与PET薄膜1更佳贴合，提高防护效果。
[0033]本实施例使用时，通过在PET薄膜1上侧设置透明防护膜7，并在透明防护膜7下端设置粘接条8，可将透明防护膜7通过粘接条8粘接在PET薄膜1上端，透明防护膜7可对芯片层3和超高频天线层4起到防护作用，避免污浊和水渍附着无法对芯片层3超高频天线层4进行扫描读取工作。
[0034]本技术的工作原理及使用流程：本技术使用时，将装置安装在合适位置，通过采用PET薄膜1作为基材，在PET薄膜1上均匀的涂布离型剂层2，然后印刷耐热油墨层5，形成图案，在印刷银浆RFTD超高频天线层4，封装芯片层3后再涂布粘接剂层6，可将贴标通过粘接剂层6粘贴在物件上，可通过扫描PET薄膜1上的芯片层3知晓物件的详细信息，同时在PET薄膜1上涂布离型剂层2和耐热油墨层5，并在耐热油墨层5上设置芯片层3和超高频天线层4使贴标结构更加简单，同时使用效果更佳，通过在PET薄膜1上侧设置透明防护膜7，并在透明防护膜7下端设置粘接条8，可将透明防护膜7通过粘接条8粘接在PET薄膜1上端，透明防护膜7可对芯片层3和超高频天线层4起到防护作用，避免污浊和水渍附着无法对芯片层3超高频天线层4进行扫描读取工作。
[0035]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IMR膜内转印RFID贴标，包括PET薄膜（1），其特征在于：所述PET薄膜（1）的上端设置有离型剂层（2），所述离型剂层（2）的上端设置有耐热油墨层（5），所述耐热油墨层（5）的上端中间位置设置有芯片层（3），所述芯片层（3）的两侧设置有超高频天线层（4）。2.根据权利要求1所述的一种IMR膜内转印RFID贴标，其特征在于：所述PET薄膜（1）的下端设置有粘接剂层（6），所述超高频天线层（4）通过银浆印刷。3.根据权利要求2所述的一种IMR膜内转印RFID贴标，其特征在于：所述粘接剂层（6）远离PET薄膜（1）的一端设置有硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨闯，刘岩，王东日，
申请(专利权)人：大连圣锋物联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：