电子标签制造技术

本发明专利技术公开了一种电子标签，该电子标签包括：标签本体；标签天线，所述标签天线设于所述标签本体；标签芯片，所述标签芯片与所述标签天线连接；高温保护层，所述高温保护层罩设于所述标签本体、所述标签天线和所述标签芯片外部。由此，通过设置高温保护层，可以提高电子标签的耐高温性能，可以避免电子标签受高温后损坏，从而可以扩大电子标签的适用范围，可以使电子标签的适用范围较大。电子标签的适用范围较大。电子标签的适用范围较大。

【技术实现步骤摘要】
电子标签


[0001]本专利技术涉及标签
，尤其是涉及一种电子标签。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子标签装贴到设备表面，通过非接触式测量物体表面温度，电子标签应用于多种领域以检测设备是否出现故障，然而，电子标签不具有耐高温的特性，电子标签受高温后容易损坏，从而限制了电子标签的适用范围，导致电子标签的适用范围较小。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种电子标签，该电子标签通过设置高温保护层，可以提高电子标签的耐高温性能，可以使电子标签的适用范围较大。
[0004]根据本专利技术的电子标签包括：标签本体；标签天线，所述标签天线设于所述标签本体；标签芯片，所述标签芯片与所述标签天线连接；高温保护层，所述高温保护层罩设于所述标签本体、所述标签天线和所述标签芯片外部。
[0005]根据本专利技术的电子标签，通过设置高温保护层，可以提高电子标签的耐高温性能，可以避免电子标签受高温后损坏，从而可以扩大电子标签的适用范围，可以使电子标签的适用范围较大。
[0006]在本专利技术的一些示例中，所述标签本体设有安装孔，所述标签芯片与所述安装孔对应，且所述标签芯片的至少部分结构设于所述安装孔内。
[0007]在本专利技术的一些示例中，所述标签芯片的外表面设有环氧树脂层。
[0008]在本专利技术的一些示例中，所述标签芯片为温感芯片。
[0009]在本专利技术的一些示例中，所述标签本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均贴设有所述标签天线。
[0010]在本专利技术的一些示例中，所述标签芯片的频段为840MHz
‑
960MHz。
[0011]在本专利技术的一些示例中，所述标签天线设置为柔性线路板。
[0012]在本专利技术的一些示例中，所述标签本体构造为介电泡棉板。
[0013]在本专利技术的一些示例中，所述介电泡棉板的介电常数为1.1
‑
1.3。
[0014]在本专利技术的一些示例中，所述电子标签的厚度为D1，满足关系式：1mm＜D1≤2mm。
[0015]在本专利技术的一些示例中，所述标签天线的厚度为D2，满足关系式：0.072mm＜D2≤0.075mm。
[0016]在本专利技术的一些示例中，所述高温保护层与所述标签天线相对的表面设有粘接结构，所述粘接结构用于与所述电子标签对应的物体粘接。
[0017]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本专利技术实施例所述的电子标签的俯视图；
[0020]图2是根据本专利技术实施例所述的电子标签的截面示意图。
[0021]附图标记：
[0022]电子标签100；
[0023]标签本体10；安装孔11；介电泡棉板12；
[0024]标签天线20；
[0025]标签芯片30；环氧树脂层31；
[0026]高温保护层40。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]下面参考图1和图2描述根据本专利技术实施例的电子标签100。
[0029]如图1和图2所示，根据本专利技术实施例的电子标签100包括：标签本体10、标签天线20、标签芯片30和高温保护层40。
[0030]其中，标签天线20设置于标签本体10，标签芯片30与标签天线20连接设置，标签芯片30与标签天线20通信连接，高温保护层40罩设在标签本体10、标签天线20和标签芯片30外部。换句话说，在电子标签100的厚度方向，标签本体10、标签天线20和标签芯片30的投影均位于高温保护层40的投影范围内。
[0031]电子标签100可以设置在电缆内以检测电缆线是否出现故障，或者，电子标签100也可以应用于其他设备。本申请对此不做限制。下面以电子标签100设置在电缆线内为例进行说明。
[0032]当电子标签100设置在电缆线内时，用户可以利用读写设备与电子标签100进行交互，以获取电子标签100上的信息，以检测电缆线是否出现故障，或者，用户也可以利用读写设备与电子标签100进行交互，以将信息写入电子标签100中。其中，读写设备可以为专用手持终端，或者，读写设备也可以为读写器，本申请对此不做限制。
[0033]可以理解的是，在电缆线的生产阶段，可以将电子标签100设置在电缆线的铠装上，具体地，可以将电子标签100设置在电缆线的铠装的无纺布上。可选地，电子标签100可以通过粘接的方式设置在电缆线的铠装上，将电子标签100设置在电缆线的铠装上后，需要对电缆线进行包塑处理，以使电缆满足国标要求。电缆线在包塑过程中会进行高温处理，电缆线包塑后，电子标签100会被塑封在电缆线内部。
[0034]现有技术中的电子标签不具有耐高温的特性，电子标签受高温后容易损坏，从而无法应用于电缆。
[0035]而在本申请中，通过设置高温保护层40，并将高温保护层40罩设在标签本体10、标签天线20和标签芯片30的外部，可以显著提高电子标签100的耐高温性能，可以避免电子标
签100受高温后损坏，从而可以将电子标签100应用于电缆，可以扩大电子标签100的适用范围。
[0036]可选地，高温保护层40可以构造为高温布，高温布是一种耐高温无机纤维制品，通过将高温保护层40构造为高温布，可以使电子标签100的耐高温性能良好，可以避免电子标签100受高温后损坏。
[0037]由此，通过设置高温保护层40，可以提高电子标签100的耐高温性能，可以避免电子标签100受高温后损坏，从而可以扩大电子标签100的适用范围，可以使电子标签100的适用范围较大。
[0038]可选地，标签芯片30可以为RFID(Radio Frequency Identification
‑
射频识别)芯片，读写设备与电子标签100之间可以通过射频识别技术进行交互。
[0039]可以理解的是，通过将本申请的电子标签100设置在电缆线内，检测人员利用读写设备与电子标签100进行交互，就可以获取电子标签100上的信息，可以实现对电缆的数字化管理及信息化管理。
[0040]并且，通过将本申请的电子标签100设置在电缆线内，可以便于检测人员对故障进行精准定位，从而可以减轻检测人员的工作量，可以提高电缆的日常运维工作效率。
[0041]在本专利技术的一些实施例中，如图2所示，标签本体10上可以开设有安装孔11，标签芯片30可以与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括：标签本体；标签天线，所述标签天线设于所述标签本体；标签芯片，所述标签芯片与所述标签天线连接；高温保护层，所述高温保护层罩设于所述标签本体、所述标签天线和所述标签芯片外部。2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签本体设有安装孔，所述标签芯片与所述安装孔对应，且所述标签芯片的至少部分结构设于所述安装孔内。3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于，所述标签芯片的外表面设有环氧树脂层。4.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签芯片为温感芯片。5.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签本体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均贴设有所述标签天线。6.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述标签芯片的频段为84...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文赫，付建锋，李国强，杜鹃，
申请(专利权)人：北京智芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：