一种用于半导体真空设备的ESC安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体真空设备安装技术领域，公开了一种用于半导体真空设备的ESC安装结构，包括相互连接的ESC、ESC支撑体，还包括螺钉，所述ESC支撑体远离所述ESC的一面设有螺孔，所述螺孔与所述螺钉配合。本实用新型专利技术解决了现有技术存在的容易引起晶圆损坏、容易诱发螺钉变形等问题。螺钉变形等问题。螺钉变形等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体真空设备的ESC安装结构


[0001]本技术涉及半导体真空设备安装
，具体是一种用于半导体真空设备的ESC安装结构。

技术介绍

[0002]ESC是半导体制造设备中，wafer加工时最重要的附件之一。
[0003]半导体真空设备中，圆形的ESC(Electrical Static Chuck，晶圆静电卡盘)进行安装的时候，需要很多螺钉。
[0004]现在，ESC的固定就是在Cathode(阴极)上安装ESC，然后利用Screw(螺钉)固定。将其安装在阴极上时，利用螺钉进行固定，此时，会发生很多组装不良，之后甚至会引起品质不良。现有的技术是在Cathode上利用螺钉将ESC固定，螺钉会露出在外部。此外，Screw的数量也比较多，所以发生故障的可能性比较高。ESC的固定用的螺钉都是用同样大小的力量进行安装的。如果不用相同的力量进行安装，会因此引发Wafer的Damage(晶圆损坏)，诱发品质不良。或者，会成为诱发螺钉变形的原因。因为这样的品质不良会持续发生，所以要根除。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体真空设备的ESC安装结构，其特征在于，包括相互连接的ESC(1)、ESC支撑体(2)，还包括螺钉(4)，所述ESC支撑体(2)远离所述ESC(1)的一面设有螺孔(3)，所述螺孔(3)与所述螺钉(4)配合。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体真空设备的ESC安装结构，其特征在于，还包括设于所述ESC支撑体(2)远离所述ESC(1)的一侧的安装室(5)，所述安装室(5)贯通有与所述螺孔(3)匹配的掘进孔(8)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体真空设备的ESC安装结构，其特征在于，还包括施力件(7)，所述施力件(7)能从所述掘进孔(8)穿设而过向所述螺孔(3)方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：高龙哲，
申请(专利权)人：成都高真科技有限公司，
类型：新型
国别省市：