3D打印Z轴补偿方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请适用于3D打印技术领域，提供一种3D打印Z轴补偿方法、装置、电子设备及存储介质，其中，方法主要包括以下步骤：遍历3D模型上拼接组成3D模型的所有三角网格；将3D模型切片分层并获取全部切片图像；选取第N层和第N+M层切片图像；获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值进行比较进而获取灰度值差异区域作为第N+M层切片图像的待处理区域；将第N+M层切片图像上待处理区域像素进行灰度值降低处理；将处理后的切片图像数据储存于存储单元。本申请可在当前层在固化成型时减少超出层厚的次生厚度的生成，进而提高模型打印精度。进而提高模型打印精度。进而提高模型打印精度。

【技术实现步骤摘要】
3D打印Z轴补偿方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及3D打印
，具体涉及3D打印Z轴补偿方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]现有的光固化3D打印技术中，3D模型的层堆叠固化成型原理在于，通过成型平台或者顶部已固化层与底部树脂槽底膜之间的层厚空间，来限定当前层树脂的固化层厚，又通过切片图像上的透光区域限定新一层树脂在平面上的固化范围；而通常情况下，树脂槽内光敏树脂溶液为避免逐层补充树脂溶液，也都会超出树脂层设定层厚高度；因此若当前层在平面上的透光区范围不超出上一层的已固化层范围，则当前层能够在层厚及切片图像透光区域的限定范围内规范固化；如倒三角成型的模型，各层成型层不会产生表面加厚；但是由于树脂深度超过了当前层的厚度，在当前层的范围超出上一层的已固化层范围时，则当前层与上一层的差异范围处，顶部没有已成型层的固化物的阻挡，会使紫外光穿透树脂溶液，从而在差异范围处，当前层的顶部生成超出层厚的次生厚度；如正三角成型的模型，各层上超出上一已成型层的差异区域边缘表面会产生表面加厚。
[0003]为此，需要提供一种3D打印Z轴补偿方法，旨在通过降低当前层上，对应于相邻层切片图像差异范围所在像素的灰度值和降低透光量，以减少当前层在固化成型时减少超出层厚的次生厚度的生成，进而提高模型打印精度。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种3D打印Z轴补偿方法、装置、电子设备及存储介质，旨在通过降低相邻层切片图像差异范围所在像素的灰度值和降低透光量，以减少当前层在固化成型时减少超出层厚的次生厚度的生成，进而提高模型打印精度。
[0005]本申请实施例的第一方面提供一种3D打印Z轴补偿方法，包括以下步骤：
[0006]S100、遍历3D模型上拼接组成3D模型的所有三角网格；
[0007]S200、将3D模型切片分层并获取全部切片图像；
[0008]S300、选取第N层和第N+M层切片图像；
[0009]S400、获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值进行比较进而获取灰度值差异区域作为第N+M层切片图像的待处理区域；
[0010]S500、将第N+M层切片图像上待处理区域像素进行灰度值降低处理；
[0011]S600、将处理后的切片图像数据储存于存储单元。
[0012]进一步地，所述步骤S400还包括以下步骤：
[0013]S410、获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值；
[0014]S420、由第N层切片图像像素和第N+M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理；
[0015]S430、由灰度值异或处理结果获取第N+M层切片图像上的灰度值待处理区域。
[0016]可选地，所述N为从1开始递增的正整数；所述M为1
‑
10中的任一正整数。
[0017]可选地，所述步骤S500中，将第N+M层切片图像上待处理区域像素进行灰度值降低处理的方式，包括：将待处理区域像素灰度值按比例降低，或将待处理区域像素灰度值按固定值降低，或将待处理区域像素灰度值按梯度值降低，或将待处理区域像素灰度值降低为0。
[0018]更进一步，还包括以下步骤：
[0019]S550、将全部切片图像进行抗锯齿处理。
[0020]更进一步，还包括以下步骤：
[0021]S700、将切片图像数据导入到3D打印设备进行3D曝光打印。
[0022]本申请实施例的第二方面提供一种3D打印Z轴补偿装置，包括：
[0023]模型网格遍历模块，用于遍历3D模型上拼接组成3D模型的所有三角网格；
[0024]切片处理模块，用于将3D模型切片分层并获取全部切片图像；
[0025]切片图像选取模块，用于选取第N层和第N+M层切片图像；
[0026]待处理区域获取模块，用于获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值进行比较进而获取灰度值差异区域作为第N+M层切片图像的待处理区域；
[0027]灰度值降低模块，用于将第N+M层切片图像上待处理区域像素进行灰度值降低处理；
[0028]切片数据存储模块，用于将处理后的切片图像数据储存于存储单元。
[0029]进一步地，所述待处理区域获取模块还包括：
[0030]像素灰度值获取模块，用于获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值；
[0031]布尔处理模块，用于由第N层切片图像像素和第N+M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理；
[0032]待处理区域获取模块，用于由灰度值异或处理结果获取第N+M层切片图像上的灰度值待处理区域。
[0033]更进一步，还包括：
[0034]抗锯齿处理模块，用于将全部切片图像进行抗锯齿处理。
[0035]更进一步，还包括：
[0036]3D打印设备，用于将切片图像数据导入到3D打印设备进行3D曝光打印。
[0037]本申请实施例的第三方面提供一种非瞬时计算机可读存储介质，所述非瞬时计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一种3D打印Z轴补偿方法的步骤。
[0038]本申请实施例的第四方面提供一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储单元；其中，所述存储单元存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述任一种3D打印Z轴补偿方法的步骤。
[0039]本申请实施例的第五方面提供一种3D打印设备，包括存储器、控制器以及存储在所述存储器中并可在所述控制器上运行的计算机程序，所述控制器执行所述计算机程序时实现上述任一种3D打印Z轴补偿方法的步骤。
[0040]与现有技术相比，本申请的有益效果是：
[0041]1.本申请提供的一种3D打印Z轴补偿方法，可以减少当前层在固化成型时生成超出层厚的次生厚度，因此无需后续手动修复模型表面的次生层厚。
[0042]2.本申请提供的一种3D打印Z轴补偿方法，可以减少当前层在固化成型时生成超出层厚的次生厚度，进而提高模型打印精度。
[0043]3.本申请提供的一种3D打印Z轴补偿方法，在模型孔以垂直于孔径方向进行打印时，能够对模型孔的下边缘的孔径进行Z轴补偿以减少模型孔下边缘的次生厚度的生成，进而使孔径打印精度更高。
[0044]4.本申请提供的一种3D打印Z轴补偿方法，获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值进行比较进而获取灰度值差异区域作为第N+M层切片图像的待处理区域，能够精准处理每一层超出上一层曝光范围的待处理区域的像素灰度值，进而能够根据对其所在区域的透光度的控制保证正常打印的完成和使次生厚度尽量减少，从而使补偿结果更加准确。
[0045]5.本申请提供的一种3D打印Z轴补偿方法，在步骤S420中，以灰度值异或处理的方式获取灰度值待处理区域，运算处理更快捷方便。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D打印Z轴补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、遍历3D模型上拼接组成3D模型的所有三角网格；S200、将3D模型切片分层并获取全部切片图像；S300、选取第N层和第N+M层切片图像；S400、获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值进行比较进而获取灰度值差异区域作为第N+M层切片图像的待处理区域；S500、将第N+M层切片图像上待处理区域像素进行灰度值降低处理；S600、将处理后的切片图像数据储存于存储单元。2.根据权利要求1所述的3D打印Z轴补偿方法，其特征在于，所述步骤S400还包括以下步骤：S410、获取第N层和第N+M层切片图像的像素灰度值；S420、由第N层切片图像像素和第N+M层切片图像像素按相同像素坐标进行灰度值异或处理；S430、由灰度值异或处理结果获取第N+M层切片图像上的灰度值待处理区域。3.根据权利要求1所述的3D打印Z轴补偿方法，其特征在于，所述N为从1开始递增的正整数；所述M为1
‑
10中的任一正整数。4.根据权利要求1所述的3D打印Z轴补偿方法，其特征在于，所述步骤S500中，将第N+M层切片图像上待处理区域像素进行灰度值降低处理的方式，包括：将待处理区域像素灰度值按比例降低，或将待处理区域像素灰度值按固定值降低，或将待处理区域像素灰度值按梯度值降低，或将待处理区域像素灰度值降低为0。5.根据权利要求1所述的3D打印Z轴补偿方法，其特征在于，还包括以下步骤：S550、将全部切片图像进行抗锯齿处理。6.根据权利要求1所述的3D打印Z轴补偿方法，其特征在于，还包括以下步骤：S700、将切片图像数据导入到3D打印设备进行3D曝光打印。7.一种3D打印Z轴补偿装置，其特征在于，包括：模...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClB二九C六四三八六，
申请(专利权)人：深圳市创必得科技有限公司，
类型：发明
国别省市：