一种光模块制造技术

本申请提供的光模块包括电路板和光发射器件，光发射次模块包括激光器基板，激光器基板的表面设有第一高速信号焊盘；光发射器件还包括激光器芯片，激光器芯片设置在激光器基板上，激光器芯片具有第二高速信号焊盘；光发射器件还包括硬性连接板，硬性连接板底面的一端与激光器基板电连接，另一端与激光器芯片的电吸收调制区电连接，具体地，硬性连接板的底面设置有第三高速信号焊盘，第三高速信号焊盘的一端与第一高速信号焊盘电连接，第三高速信号焊盘的另一端与第二高速信号焊盘电连接；本申请中提供的光模块利用硬性连接板实现激光器芯片和激光器基板的连接代替金属打线连接激光器芯片和激光器基板，从而避免金属打线引入的寄生效应。的寄生效应。的寄生效应。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]由于光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，使得全球光通信正处在一个飞速发展时期。而在高速数据通信领域中，为了保障数据能够长距离高速传输，本领域通常采用光模块实现不同波长光的发射和接收。
[0003]现有的光模块通常指用于光电转换的集成模块，对于光信号发射，通常利用激光器芯片，将来自上位机的电信号转换为光信号。为给激光器芯片提供一个平整的光学承载面，通常将激光器芯片设置在激光器载板上，该激光器载板的表面设有高速信号线。激光器芯片的正极与高速信号线的一端打线连接，高速信号线的另一端通过金属材质的打线与电路板连接。高速信号线用于向激光器芯片传输从电路板传输来的高频电信号。激光器芯片在接收到电信号后，会将该电信号转换成光信号发射出去。
[0004]但是，上述金属打线的通常设置的比较细、即直径较小，进而其引入的寄生效应会比较大，并且，随着光模块通信速率的提高，金属导线所引入的寄生效应也在不断增加，进而其对光模块的高速光电性能的影响也愈加明显。

技术实现思路

[0005]本申请提供了一种光模块，以解决现有金属打线所引入的寄生效应。
[0006]本申请提供的一种光模块，包括：
[0007]电路板；
[0008]光发射次模块，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；
[0009]其中，所述光发射次模块包括：
[0010]激光器基板，设有第一高速信号焊盘；
>[0011]激光器芯片，设置在所述激光器基板上，包括发光区和电吸收调制区，所述电吸收调制区上具有第二高速信号焊盘，阳极与所述第二高速信号焊盘电连接，所述发光区通过打线与所述激光器基板连接；
[0012]硬性连接板，跨接在所述激光器基板和所述激光器芯片表面，底面具有第三高速信号焊盘，所述第三高速信号焊盘的一端与所述第一高速信号焊盘电连接，所述第三高速信号焊盘的另一端与所述第二高速信号焊盘电连接，围绕所述第三高速信号焊盘设有第一接地焊盘，所述第一接地焊盘与所述激光器基板电连接。
[0013]由上述技术方案可见，本申请提供的光模块包括电路板和光发射次模块，其中光发射次模块包括激光器基板，激光器基板的表面设置有高速信号线形成的第一高速信号焊盘；光发射次模块还包括激光器芯片，激光器芯片包括发光区和电吸收调制区，其中发光区通过打线连接至激光器基板上，激光器芯片设置在激光器基板上，激光器芯片具有第二高速信号焊盘，激光器芯片的阳极与所述第二高速信号焊盘电连接；光发射次模块还包括硬
性连接板，硬性连接板底面的一端与激光器基板电连接，另一端与激光器芯片的电吸收调制区电连接，具体地，硬性连接板的底面设置有第三高速信号焊盘，第三高速信号焊盘的一端与第一高速信号焊盘电连接，第三高速信号焊盘的另一端与第二高速信号焊盘电连接。
[0014]也就是，激光器芯片电吸收调制区与第二高速信号焊盘链接，第二高速信号焊盘与硬性连接板的第三高速信号焊盘的一端电连接，硬性连接板的第三高速信号焊盘的另一端与激光器基板的第一高速信号焊盘电连接，从而通过硬性连接板将激光器芯片的阳极与激光器基板电连接，激光器基板与电路板上用于焊接激光驱动芯片(Driver)的Driver焊盘电连接，从而使激光启动芯片驱动激光器芯片发射光信号；因此，本申请中提供的光模块利用硬性连接板实现激光器芯片和激光器基板的链接代替金属打线连接激光器芯片和激光器基板，从而避免金属打线引入的寄生效应。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为光通信终端连接关系示意图；
[0017]图2为光网络终端结构示意图；
[0018]图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
[0019]图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
[0020]图5为本申请实施例提供的一种光模块的内部结构示意图；
[0021]图6为本申请实施例提供的一种光发射次模块的结构示意图；
[0022]图7为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的结构示意图之一；
[0023]图8为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的结构示意图之二；
[0024]图9为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的分解结构示意图；
[0025]图10为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的剖面结构示意图；
[0026]图11为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的局部结构示意图；
[0027]图12为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的局部结构示意图；
[0028]图13为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的局部结构示意图；
[0029]图14为本申请实施例提供的一种光发射次模块的激光器组件的局部结构示意图；
[0030]图15为本申请实施例提供的一种光模块的等效电路示意图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/
光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
[0033]光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
[0034]图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
[0035]光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
[0036]光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：电路板；光发射次模块，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；其中，所述光发射次模块包括：激光器基板，设有第一高速信号焊盘；激光器芯片，设置在所述激光器基板上，包括发光区和电吸收调制区，所述电吸收调制区上具有第二高速信号焊盘，阳极与所述第二高速信号焊盘电连接，所述发光区通过打线与所述激光器基板连接；硬性连接板，跨接在所述激光器基板和所述激光器芯片表面，底面具有第三高速信号焊盘，所述第三高速信号焊盘的一端与所述第一高速信号焊盘电连接，所述第三高速信号焊盘的另一端与所述第二高速信号焊盘电连接，围绕所述第三高速信号焊盘设有第一接地焊盘，所述第一接地焊盘与所述激光器基板电连接。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述激光器基板表面具有凹槽，所述凹槽内设置有所述激光器芯片；所述硬性连接板的一端坐落于所述激光器芯片表面，另一端坐落于所述激光器基板表面。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第三高速信号焊盘的两端分别具有第一焊点和第二焊点，所述第一接地焊盘的两端分别具有第三焊点和第四焊点；所述第一焊点通过第一金块与所述电吸收调制区电连接，所述第二焊点通过第二金块与所述第一高速信号焊盘电连接，所述第三焊点通过第三金块与所述激光器基板的接地区域电连接，所述第四焊点通过第四金块与所述激光器基板的接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓磊，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：