一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件制造技术

本发明专利技术公开了一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件，涉及芯片技术领域。本发明专利技术包括芯片本体以及印刷电路板，印刷电路板表面开设有安装槽，芯片本体安装在安装槽内部，芯片本体下表面设置有导热硅脂套垫，便于芯片本体的散热，导热硅脂套垫下表面连接有若干导热柱，印刷电路板下表面设置有金属层，金属层下侧设置有散热层，导热柱下端穿过印刷电路板以及金属层，与散热层连接，通过导热柱将导热硅脂套垫吸收的热向下传递至金属层以及散热层，其中散热层增加了金属层与空气的接触面积，保证了芯片的散热效果，印刷电路板上表面设置有散热盖板，进一步提高了芯片的散热效果，方便了使用。方便了使用。方便了使用。

【技术实现步骤摘要】
一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件


[0001]本专利技术属于芯片
，特别是涉及一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件。

技术介绍

[0002]随着电子、信息业的飞速发展，所需使用的芯片大都有较高的运算速度，此类高运算速度的芯片目前已普遍运用在各种电子设备中，其中芯片组件可以包括定位在硅管芯和板之间的封装基板，广泛应用在各个领域的设备当中，特别是应用在微创手术的内窥镜中，对内窥镜采集的图像进行检测和补偿，达到了模糊图像的规避与补偿，确保输出图像的清晰度，方便医护人员的观看，保证手术的顺利开展。
[0003]在芯片组件工作过程中，由于芯片运算速度的提高，使芯片相对工作温度亦大幅提高，为了保证芯片的使用寿命，需要对芯片进行散热处理，目前，现有的芯片使用过程中通过胶体连接散热层进行散热，结构较为简单，且散热效果不佳。对此，我们设计一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]本专利技术为一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件，包括芯片本体以及印刷电路板，所述印刷电路板表面开设有安装槽，所述芯片本体安装在安装槽内部，所述芯片本体下表面设置有导热硅脂套垫，所述导热硅脂套垫下表面连接有若干导热柱，所述印刷电路板下表面设置有金属层，所述金属层下侧设置有散热层，所述导热柱下端穿过印刷电路板以及金属层，与散热层连接，所述印刷电路板上侧设置有散热盖板，所述散热盖板下表面左右两侧分别设置有若干第一盖板焊盘以及第二盖板焊盘，所述印刷电路板上表面左右两侧分别设置有若干第一基板焊盘以及第二基板焊盘，分别与第一盖板焊盘以及第二盖板焊盘相互配合。
[0006]通过所述导热硅脂套垫有效增加了芯片本体的导热散热性能，结合导热柱的作用，便于将芯片本体运行产生的热量向下传输至金属层以及散热层，其中散热层增加了金属层与空气的接触面积，进而达到增强芯片本体散热效果的目的，第一基板焊盘以及第二基板焊盘分别与第一盖板焊盘以及第二盖板焊盘相互配合,便于散热盖板的安装固定，进一步保证了芯片本体的散热效果。
[0007]优选地，所述散热盖板下表面与芯片本体边缘处之间连接有若干导热件，通过所述导热件便于将芯片本体运行过程产生的热量传输至散热盖板，确保了散热盖板的使用效果。
[0008]优选地，所述印刷电路板表面开设有若干导热孔，且所述导热孔贯穿金属层。
[0009]优选地，所述导热柱与导热孔相互配合。
[0010]优选地，所述芯片本体左右两侧均连接有若干引脚，所述引脚与芯片本体电连接，
且所述引脚延伸至印刷电路板外侧，通过所述引脚方便了芯片本体与外部电路的连接。
[0011]优选地，所述第一盖板焊盘与第一基板焊盘数量相同，一一对应，所述第二盖板焊盘与第二基板焊盘数量相同，一一对应，且所述第一盖板焊盘与第一基板焊盘之间以及第二盖板焊盘与第二基板焊盘之间均设置有粘结层，通过所述粘结层便于使第一盖板焊盘与第一基板焊盘以及第二盖板焊盘与第二基板焊盘之间的连接固定，进而保证了散热盖板的稳固性，方便了散热盖板的安装和使用。
[0012]优选地，所述导热柱上端与导热硅脂套垫之间以及导热柱下端与散热层之间均设置有导热胶。
[0013]优选地，所述导热硅脂套垫内部设置有若干减震弹簧，且相邻两个所述减震弹簧之间均填充有导热填充料。
[0014]本专利技术具有以下有益效果：
[0015]1.本专利技术通过导热硅脂套垫有效增加了芯片本体的导热散热性能，结合导热柱的作用，便于将芯片本体运行产生的热量向下传输至金属层以及散热层，其中散热层增加了金属层与空气的接触面积，进而达到增强芯片本体散热效果的目的，第一基板焊盘以及第二基板焊盘分别与第一盖板焊盘以及第二盖板焊盘相互配合,便于散热盖板的安装固定，进一步保证了芯片本体的散热效果；
[0016]2.本专利技术通过导热件便于将芯片本体运行过程产生的热量传输至散热盖板，确保了散热盖板的使用效果；
[0017]3.本专利技术通过粘结层便于使第一盖板焊盘与第一基板焊盘以及第二盖板焊盘与第二基板焊盘之间的连接固定，进而保证了散热盖板的稳固性，方便了散热盖板的安装和使用。
[0018]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本专利技术一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件的主视图；
[0022]图3为图2中剖面A
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A的结构示意图；
[0023]图4为图3中B处的放大结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、芯片本体；2、印刷电路板；3、安装槽；4、导热硅脂套垫；5、导热柱；6、金属层；7、散热层；8、散热盖板；9、第一盖板焊盘；10、第一基板焊盘；11、第二盖板焊盘；12、第二基板焊盘；13、导热件；14、导热孔；15、引脚；16、粘结层；17、导热胶。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]请参阅图1
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图4所示，本专利技术为一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件，包括芯片本体1以及印刷电路板2，印刷电路板2表面开设有安装槽3，芯片本体1安装在安装槽3内部，芯片本体1下表面设置有导热硅脂套垫4，导热硅脂套垫4下表面连接有若干导热柱5，印刷电路板2下表面设置有金属层6，金属层6下侧设置有散热层7，导热柱5下端穿过印刷电路板2以及金属层6，与散热层7连接，印刷电路板2上侧设置有散热盖板8，散热盖板8下表面左右两侧分别设置有若干第一盖板焊盘9以及第二盖板焊盘11，印刷电路板2上表面左右两侧分别设置有若干第一基板焊盘10以及第二基板焊盘12，分别与第一盖板焊盘9以及第二盖板焊盘11相互配合。
[0029]通过导热硅脂套垫4有效增加了芯片本体1的导热散热性能，结合导热柱5的作用，便于将芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件，包括芯片本体(1)以及印刷电路板(2)，其特征在于，所述印刷电路板(2)表面开设有安装槽(3)，所述芯片本体(1)安装在安装槽(3)内部，所述芯片本体(1)下表面设置有导热硅脂套垫(4)，所述导热硅脂套垫(4)下表面连接有若干导热柱(5)，所述印刷电路板(2)下表面设置有金属层(6)，所述金属层(6)下侧设置有散热层(7)，所述导热柱(5)下端穿过印刷电路板(2)以及金属层(6)，与散热层(7)连接，所述印刷电路板(2)上侧设置有散热盖板(8)，所述散热盖板(8)下表面左右两侧分别设置有若干第一盖板焊盘(9)以及第二盖板焊盘(11)，所述印刷电路板(2)上表面左右两侧分别设置有若干第一基板焊盘(10)以及第二基板焊盘(12)，分别与第一盖板焊盘(9)以及第二盖板焊盘(11)相互配合。2.根据权利要求1所述的一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件，其特征在于，所述散热盖板(8)下表面与芯片本体(1)边缘处之间连接有若干导热件(13)。3.根据权利要求2所述的一种微创手术镜下模糊图像的规避与补偿芯片组件，其特征在于，所述印刷电路板(2)表面开设有若干导热孔(14)，且所述导热孔(14)贯穿金属层...

【专利技术属性】
技术研发人员：滕长青，龙伟，俞晓红，刘青山，王远彬，
申请(专利权)人：普密特成都医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：