一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，该电子设备包括第一电子元件以及覆盖第一电子元件的散热装置；散热装置包括散热部件；散热部件包括外壳，外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，第二散热分部位于第一散热分部远离第一电子元件的一侧；散热部件还包括热膨胀气体；第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，热膨胀气体均位于第一散热分部内；第一电子元件的温度大于第一温度时，热膨胀气体受热膨胀，部分热膨胀气体进入第二散热分部内。本发明专利技术实施例的技术方案可以解决电子设备内电子元件的散热问题，保证电子设备的工作稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备中集成有各种各样的电子元件，在设备的运行过程中，电子元件的温度随着功率的提升而升高，对设备的性能和工作稳定性产生较大的影响，因此，高功耗的电子元件的散热问题是电子设备普遍存在的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种电子设备，以解决电子设备内电子元件的散热问题，保证电子设备的工作稳定性。
[0004]本专利技术提供的电子设备包括：第一电子元件以及覆盖第一电子元件的散热装置；
[0005]散热装置包括散热部件；散热部件包括外壳，外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，第二散热分部位于第一散热分部远离第一电子元件的一侧；
[0006]散热部件还包括热膨胀气体；第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，热膨胀气体均位于第一散热分部内；第一电子元件的温度大于第一温度时，热膨胀气体受热膨胀，部分热膨胀气体进入第二散热分部内。
[0007]本专利技术实施例的技术方案，通过在第一电子元件的上方设置如下散热装置：散热装置包括散热部件，散热部件包括外壳和热膨胀气体，外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，第二散热分部位于第一散热分部远离第一电子元件的一侧；并且，在第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，热膨胀气体均位于第一散热分部内，在第一电子元件的温度大于第一温度时，热膨胀气体受热膨胀，部分热膨胀气体进入第二散热分部内，从而可以在第一电子元件的温度升高时增加热膨胀气体与外壳的接触面积，利用第二散热分部增加散热面积，提高对第一电子元件的散热效果，保证电子设备的工作稳定性。
[0008]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本专利技术实施例提供的一种电子设备在第一电子元件的温度小于或等于第一温度时的局部结构示意图；
[0011]图2是本专利技术实施例提供的一种电子设备在第一电子元件的温度大于第一温度时
的局部结构示意图；
[0012]图3是本专利技术实施例提供的另一种电子设备在第一电子元件的温度小于或等于第一温度时的局部结构示意图；
[0013]图4是本专利技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0014]图5是沿图4中BB
’
截取的电子设备的剖面结构示意图；
[0015]图6是图5中区域Q在第一电子元件的温度小于或等于第一温度时的一种放大结构示意图；
[0016]图7是图5中区域Q在第一电子元件的温度小于或等于第一温度时的另一种放大结构示意图；
[0017]图8是图5中区域Q在第一电子元件的温度大于第一温度时的放大结构示意图。
具体实施方式
[0018]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0019]图1是本专利技术实施例提供的一种电子设备在第一电子元件的温度小于或等于第一温度时的局部结构示意图，图2是本专利技术实施例提供的一种电子设备在第一电子元件的温度大于第一温度时的局部结构示意图，如图1和图2所示，本专利技术实施例提供的电子设备100包括第一电子元件10以及覆盖第一电子元件10的散热装置20；散热装置20包括散热部件2；散热部件2包括外壳21，外壳21包括相互连通的第一散热分部211和至少一个第二散热分部212，第二散热分部212位于第一散热分部211远离第一电子元件10的一侧；散热部件2还包括热膨胀气体22；第一电子元件10的温度小于或等于第一温度时，热膨胀气体22均位于第一散热分部211内(如图1)；第一电子元件10的温度大于第一温度时，热膨胀气体22受热膨胀，部分热膨胀气体22进入第二散热分部212内(如图2)。
[0020]其中，第一电子元件10可以是在电子设备的工作过程中功耗相对较大的电子元件。示例性的，第一电子元件10可以是处理器，处理器作为电子设备的运算控制部分，完成读取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作，在电子设备的工作过程中功耗相对较大。若处理器散热不佳，则会影响电子设备的正常工作，采用本专利技术实施例的技术方案可解决此问题。
[0021]具体的，本专利技术实施例在第一电子元件10的上方覆盖散热装置20，该散热装置20包括散热部件2，散热部件2即散热装置20中用于散发热量的部件。参照图1，本实施例中，散热部件2包括外壳21和位于外壳21内的热膨胀气体22，外壳21包括相互连通的第一散热分部211和至少一个第二散热分部212，第二散热分部212位于第一散热分部211远离第一电子元件10的一侧。示例性的，图1仅以外壳21包括两个第二散热分部212为例进行示意，本专利技术实施例对第二散热分部212的数量不作限定。
[0022]其中，外壳21的材料例如可以是金属等热传导性能优异的材料，如此，第一电子元件10的热量可以通过外壳21散发出去。示例性的，外壳21的材料可以是铜、铝、钛、铁及其合
金等，本专利技术实施例对此不作限定。需要说明的是，外壳21中，第一散热分部211的材料和第二散热分部212的材料可以相同，也可以不同，本专利技术实施例对此亦不作限定。
[0023]其中，热膨胀气体22是指可受热膨胀的气体。可选地，热膨胀气体22包括氮气或氦气等性能稳定且可受热膨胀的气体，如此，可保证散热装置20的可靠性和稳定性，避免气体泄露影响电子设备的正常运行。
[0024]结合图1和图2所示，本实施例中，散热装置20的散热原理如下：由于散热装置20覆盖在第一电子元件10上，因此，第一电子元件10的热量可传递至散热部件2，进而利用散热部件2将热量散发出去。如图1所示，当第一电子元件10的温度小于或等于第一温度时，第一电子元件10的温度相对较小，热膨胀气体22的膨胀程度不明显，或者几乎不膨胀，使得热膨胀气体22均位于第一散热分部211内，此时，可以利用第一散热分部211进行散热。如图2所示，当第一电子元件10的温度大于第一温度时，第一电子元件10的温度相对较大，热膨胀气体22受热膨胀，部分热膨胀气体22进入第二散热分部212内，此时，第一散热分部211和第二散热分部212均可用于散热，从而可以增大散热面积，提高对第一电子元件10的散热效果。
[0025]其中，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一电子元件以及覆盖所述第一电子元件的散热装置；所述散热装置包括散热部件；所述散热部件包括外壳，所述外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，所述第二散热分部位于所述第一散热分部远离所述第一电子元件的一侧；所述散热部件还包括热膨胀气体；所述第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，所述热膨胀气体均位于所述第一散热分部内；所述第一电子元件的温度大于所述第一温度时，所述热膨胀气体受热膨胀，部分所述热膨胀气体进入所述第二散热分部内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热分部的硬度小于所述第一散热分部的硬度。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置还包括位于所述散热部件与所述第一电子元件之间的第一热传导部件；所述第一热传导部件包裹所述第一电子元件的第一表面以及与所述第一表面相接的侧面；所述第一表面与所述第一电子元件的固定面相对。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一热传导部件包括：柔性薄膜以及位于所述柔性薄膜内部的散热液，所述散热液未充满所述柔性薄膜。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热液包括液态金属。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置还包括至少一个第二热传导部件；所述第二热传导部件位于所述第一热传导部件与所述散热部件之间，且所述第二热传导部件在所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文章，
申请(专利权)人：厦门天马显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：