一种电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，该电子设备包括第一电子元件以及覆盖第一电子元件的散热装置；散热装置包括散热部件；散热部件包括外壳，外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，第二散热分部位于第一散热分部远离第一电子元件的一侧；散热部件还包括热膨胀气体；第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，热膨胀气体均位于第一散热分部内；第一电子元件的温度大于第一温度时，热膨胀气体受热膨胀，部分热膨胀气体进入第二散热分部内。本发明专利技术实施例的技术方案可以解决电子设备内电子元件的散热问题，保证电子设备的工作稳定性。定性。定性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备中集成有各种各样的电子元件，在设备的运行过程中，电子元件的温度随着功率的提升而升高，对设备的性能和工作稳定性产生较大的影响，因此，高功耗的电子元件的散热问题是电子设备普遍存在的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种电子设备，以解决电子设备内电子元件的散热问题，保证电子设备的工作稳定性。
[0004]本专利技术提供的电子设备包括：第一电子元件以及覆盖第一电子元件的散热装置；
[0005]散热装置包括散热部件；散热部件包括外壳，外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，第二散热分部位于第一散热分部远离第一电子元件的一侧；
[0006]散热部件还包括热膨胀气体；第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，热膨胀气体均位于第一散热分部内；第一电子元件的温度大于第一温度时，热膨胀气体受热膨胀，部分热膨胀气体进入第二散热分部内。
[0007]本专利技术实施例的技术方案，通过在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：第一电子元件以及覆盖所述第一电子元件的散热装置；所述散热装置包括散热部件；所述散热部件包括外壳，所述外壳包括相互连通的第一散热分部和至少一个第二散热分部，所述第二散热分部位于所述第一散热分部远离所述第一电子元件的一侧；所述散热部件还包括热膨胀气体；所述第一电子元件的温度小于或等于第一温度时，所述热膨胀气体均位于所述第一散热分部内；所述第一电子元件的温度大于所述第一温度时，所述热膨胀气体受热膨胀，部分所述热膨胀气体进入所述第二散热分部内。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二散热分部的硬度小于所述第一散热分部的硬度。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置还包括位于所述散热部件与所述第一电子元件之间的第一热传导部件；所述第一热传导部件包裹所述第一电子元件的第一表面以及与所述第一表面相接的侧面；所述第一表面与所述第一电子元件的固定面相对。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一热传导部件包括：柔性薄膜以及位于所述柔性薄膜内部的散热液，所述散热液未充满所述柔性薄膜。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热液包括液态金属。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置还包括至少一个第二热传导部件；所述第二热传导部件位于所述第一热传导部件与所述散热部件之间，且所述第二热传导部件在所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文章，
申请(专利权)人：厦门天马显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：