一种热熔型超低温压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种热熔型超低温压敏胶及其制备方法，属于压敏胶技术领域。本发明专利技术的热熔型超低温压敏胶的组成包括：苯乙烯

【技术实现步骤摘要】
一种热熔型超低温压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于压敏胶
，涉及一种热熔型超低温压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]压敏胶是一种同时具有液体黏性和固体弹性的黏弹性体，其制备主要包括胶带、胶膜、标签及保护膜等。目前，全球压敏胶产量已超过百万吨，在电子、电器、航空、包装等行业被广泛使用，是一种非常重要的工业材料。
[0003]与溶剂型、水性和辐射固化型压敏胶相比，热熔型压敏胶制备工艺简单，生产效率高，因此得到了广泛的研究和应用。但是目前广泛应用的热熔型压敏胶主要以单一的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物为基材、固体增粘树脂为增粘剂、环烷油为增塑剂，只能满足常温(10
‑
30℃)条件下的使用要求，在低温特别是极寒(＜
‑
20℃)条件下容易失效。
[0004]常规热熔压敏胶在低温下失效的主要原因为，对于即将应用的压敏胶，由于低温下压敏胶分子运动迟缓，难以快速浸润被粘表面，粘接强度低；对于已经粘接的压敏胶制品，由于温度降低导致压敏胶硬化脱落。为了满足现代工业的低温使用要求，急需对现有常规热熔压敏胶进行改性，通过分子设计、配方优化，提高此类压敏胶的低温流动性，从而得到性能优良的热熔型超低温压敏胶。
[0005]此外，传统的热熔胶生产通常需要在160
‑
180℃的高温下进行溶化涂布，不仅能耗高，降低了涂布机的使用寿命，而且高温下压敏胶容易老化交联，堵塞喉管和喷胶嘴，从而降低生产效率。因此，开发可低温涂布的热熔胶也成为急需解决的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的第一个目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种热熔型超低温压敏胶，本专利技术所要解决的技术问题是如何使其具有较高的低温流动性。
[0007]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种热熔型超低温压敏胶，其特征在于，以重量份计，所述热熔型超低温压敏胶包括如下组分：苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物10
‑
20份、乙烯
‑
辛烯共聚物15
‑
20份、聚a
‑
烯烃基础油10
‑
20份、抗氧剂0.5
‑
2份、液体增粘树脂40
‑
60份、端羟基聚丁二烯5
‑
10份。
[0008]进一步的，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物的二嵌段含量为30
‑
70％。
[0009]优选的，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物的二嵌段含量为40
‑
50％。
[0010]本专利技术选用高二嵌段含量的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物制备热熔型超低温压敏胶，与传统的低二嵌段含量的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物相比，高二嵌段含量的共聚物的玻璃化温度更低，具有优异的低温流动性，因此可以改善传统热熔胶的初粘性和耐低温性能。
[0011]进一步的，所述乙烯
‑
辛烯共聚物的熔融指数为10
‑
30g/min。
[0012]优选的，所述乙烯
‑
辛烯共聚物的熔融指数为20
‑
30g/min。
[0013]本专利技术加入乙烯
‑
辛烯共聚物，特别是高熔融指数的共聚物，主要是有两个原因，
一方面是由于乙烯
‑
辛烯共聚物比苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物具有更低的玻璃化温度，进一步提高压敏胶的低温流动性；另一方面是由于乙烯
‑
辛烯共聚物具有较高的内聚能密度，有利于提高压敏胶的持粘性能。
[0014]进一步的，所述抗氧剂为168、1010、1076中的一种。
[0015]进一步的，所述聚a
‑
烯烃基础油为PPAO4、PAO6、PAO8、PAO10、PAO20、PAO30中的一种。
[0016]优选的，所述聚a
‑
烯烃基础油为PAO8、PAO10中的一种，黏度太小易挥发，黏度太大耐低温性能欠佳。
[0017]本专利技术选用聚a
‑
烯烃基础油制备热熔型超低温压敏胶，与代替传统的环烷油相比，环烷油由于含有脂肪环，具有较高的倾点(＞
‑
30℃)，因此低温流动性较差；聚a
‑
烯烃基础油为支化的脂肪链结构，具有较低的倾点(＜
‑
50℃)，因此低温流动性优异，不仅能提高压敏胶的低温粘接性能，还能降低热熔压敏胶的加工和涂布温度。
[0018]进一步的，所述液体增粘树脂为的液态碳五石油树脂、液态松香树脂、液态萜烯树脂中的一种。
[0019]本专利技术选用液体增粘树脂制备热熔型超低温压敏胶，与传统的固态的增粘树脂相比，液体增粘树脂的软化点更低，可以提高低温下的剥离强度，从而满足极寒条件下的使用要求，进一步降低热熔压敏胶的加工和涂布温度。
[0020]进一步的，所述端羟基聚丁二烯的羟值为0.47
‑
0.80mmol/g。
[0021]优选的，所述端羟基聚丁二烯的羟值为0.7
‑
0.80mmol/g。
[0022]本专利技术加入端羟基聚丁二烯，特别是高羟值的端羟基聚丁二烯，主要是因为端羟基聚丁二烯不仅具有较低的玻璃化温度，可以提高低温粘接性能，而且其具有极性的羟基，可以提高与基材的界面相互作用，从而提高剥离强度。
[0023]本专利技术的第二个目的是针对上述超低温压敏胶，提出一种低成本的制备方法，包括如下步骤：
[0024]1)、按重量比称取苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物、乙烯
‑
辛烯共聚物、聚a
‑
烯烃基础油、抗氧剂、液体增粘树脂、端羟基聚丁二烯；
[0025]2)、将共聚物、聚a
‑
烯烃基础油、抗氧剂加入到反应釜中，加热至130
‑
140℃搅拌1
‑
3h混合均匀；
[0026]3)、向步骤2)匀化后的混合物中加入液体增粘树脂和端羟基聚丁二烯搅拌0.5
‑
1.5h至透明，冷却后即可得到热熔型超低温压敏胶。
[0027]与已有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0028](1)本专利技术的热熔型超低温压敏胶以高二嵌段含量的苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物、高熔融指数的乙烯
‑
辛烯共聚物、低倾点的聚a
‑
烯烃基础油、液体增粘树脂、高羟值的端羟基聚丁二烯为主要原料，不仅可以显著提高热熔压敏胶的低温(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热熔型超低温压敏胶，其特征在于，以重量份计，所述热熔型超低温压敏胶包括如下组分：苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物10
‑
20份、乙烯
‑
辛烯共聚物15
‑
20份、聚a
‑
烯烃基础油10
‑
20份、抗氧剂0.5
‑
2份、液体增粘树脂40
‑
60份、端羟基聚丁二烯5
‑
10份；所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物的二嵌段含量为30
‑
70％；所述乙烯
‑
辛烯共聚物的熔融指数为10
‑
30g/min。2.根据权利要求1所述一种热熔型超低温压敏胶，其特征在于，所述苯乙烯
‑
异戊二烯
‑
苯乙烯共聚物的二嵌段含量为40
‑
50％。3.根据权利要求1所述一种热熔型超低温压敏胶，其特征在于，所述乙烯
‑
辛烯共聚物的熔融指数为20
‑
30g/min。4.根据权利要求1所述一种热熔型超低温压敏胶，其特征在于，所述抗氧剂为168、1010、1076中的一种。5.根据权利要求1所述一种热熔型超低温压敏胶，其特征在于，所述聚a
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈树人，潘瑞琪，高洁，胡国文，朱晓明，韩小兵，胡鹏，姬柳迪，
申请(专利权)人：赤壁凯利隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：