一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种适于电子束交联有机硅压敏胶及其制备方法，属于有机硅压敏胶领域。有机硅压敏胶的组分包括：硅橡胶1份、MQ树脂1

【技术实现步骤摘要】
一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于有机硅压敏胶的制备
，涉及一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅压敏胶一般是由硅橡胶、MQ树脂、溶剂、催化剂和交联剂等组成，具有优异的电绝缘性、耐化学性、耐湿气、耐候性、耐热性，对皮肤无刺激，而且由于聚硅氧烷低表面张力的特性，有机硅可以粘接很多难粘接的材料，如聚烯烃、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等材料，所以被广泛应用于工业、电子、国防和医疗等各个产业。
[0003]为了提高有机硅压敏胶的内聚力和粘接性能，通常需要复杂的催化和交联反应才能得到满足性能要求的压敏胶产品。常见的方法是在有机锡或胺类催化剂的催化下将107羟基硅橡胶和MQ硅树脂通过缩合反应得到化学键合的产物，然后加入过氧化物(如过氧化苯甲酰BPO)在高温的条件下进行交联；另一种方法是以110乙烯基硅橡胶和乙烯基MQ树脂为原料，以氯铂酸及其复合物为催化剂，以含氢硅油为交联剂，在高温的条件下通过硅氢加成得到交联的产物；近年来人们通过技术改进发展了第三种方法，就是将上述两种方法结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，按重量计，所述压敏胶的组分包括硅橡胶1份、MQ树脂1
‑
15份、硅烷偶联剂0.5
‑
2份、活性稀释剂0.5
‑
2份。2.根据权利要求1所述一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，所述硅橡胶为分子量300000
‑
600000之间的101甲基硅橡胶、粘度在50000
‑
100000mPa.s之间的107端羟基硅橡胶、乙烯基含量在0.1
‑
0.3％之间的110甲基乙烯基硅橡胶中的一种或者多种的混合物。3.根据权利要求1所述一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，所述的MQ树脂为：M/Q＝0.6
‑
1：1的甲基MQ...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈树人，潘瑞琪，高洁，韩小兵，胡国文，朱晓明，陈涛，胡鹏，姬柳迪，
申请(专利权)人：赤壁凯利隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：