一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种适于电子束交联有机硅压敏胶及其制备方法，属于有机硅压敏胶领域。有机硅压敏胶的组分包括：硅橡胶1份、MQ树脂1

【技术实现步骤摘要】
一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术属于有机硅压敏胶的制备
，涉及一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]有机硅压敏胶一般是由硅橡胶、MQ树脂、溶剂、催化剂和交联剂等组成，具有优异的电绝缘性、耐化学性、耐湿气、耐候性、耐热性，对皮肤无刺激，而且由于聚硅氧烷低表面张力的特性，有机硅可以粘接很多难粘接的材料，如聚烯烃、聚四氟乙烯、聚酰亚胺等材料，所以被广泛应用于工业、电子、国防和医疗等各个产业。
[0003]为了提高有机硅压敏胶的内聚力和粘接性能，通常需要复杂的催化和交联反应才能得到满足性能要求的压敏胶产品。常见的方法是在有机锡或胺类催化剂的催化下将107羟基硅橡胶和MQ硅树脂通过缩合反应得到化学键合的产物，然后加入过氧化物(如过氧化苯甲酰BPO)在高温的条件下进行交联；另一种方法是以110乙烯基硅橡胶和乙烯基MQ树脂为原料，以氯铂酸及其复合物为催化剂，以含氢硅油为交联剂，在高温的条件下通过硅氢加成得到交联的产物；近年来人们通过技术改进发展了第三种方法，就是将上述两种方法结合起来，体系同时包含上述两种方法中的原料，通过过氧化物和含氢硅油实现自由基和硅氢加成的双重交联。上述三种方法制备工艺复杂，需要使用有机锡类重金属和有毒的胺类催化剂，以及过氧化物和铂类催化剂，同时还需要高能耗的升温交联工艺。
[0004]此外，传统的有机硅压敏胶为了便于涂布，都要加入甲苯或二甲苯等高毒性的有机溶剂，对于生产工人的身体健康影响非常大。涂布结束后还需要通过烘干工艺将溶剂除去，不仅能耗高，而且还会造成严重的环境污染。

技术实现思路

[0005]本专利技术的第一个目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，本专利技术所要解决的技术问题是得到不含溶剂，无需催化剂和交联剂的环保型可电子束交联有机硅压敏胶。
[0006]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，按重量计，所述压敏胶的组分包括硅橡胶1份、MQ树脂1
‑
15份、硅烷偶联剂0.5
‑
2份、活性稀释剂0.5
‑
2份；
[0007]进一步的，所述的硅橡胶为101甲基硅橡胶(分子量300000
‑
600000)、107端羟基硅橡胶(50000
‑
100000mPa.s)、110甲基乙烯基硅橡胶(乙烯基含量0.1
‑
0.3％)中的一种或者一种以上的混合物；
[0008]进一步的，所述的MQ树脂为：甲基MQ树脂(M/Q＝0.6
‑
1：1)、甲基乙烯基MQ树脂(乙烯基含量0.5
‑
4％)中的一种或者一种以上的混合物；
[0009]进一步的，所述的硅烷偶联剂为γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；
[0010]进一步的，所述的活性稀释剂为三丙二醇二丙烯酸酯、异冰片丙烯酸酯、四氢呋喃
丙烯酸酯中的一种或者一种以上的混合物。
[0011]本专利技术的第二个目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种电子束交联有机硅压敏胶的制备方法，本专利技术所要解决的技术问题是以精简工艺、低能耗得到适于电子束交联的有机硅压敏胶。
[0012]本专利技术的目的可通过下列技术方案实现：一种电子束交联有机硅压敏胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0013](1)按重量比称取硅橡胶、MQ树脂、硅烷偶联剂、活性稀释剂；
[0014](2)先将硅烷偶联剂、活性稀释剂加入到混合容器中，室温搅拌的条件下加入硅橡胶和MQ树脂，搅拌混合均匀即得到可电子束交联的有机硅压敏胶。
[0015]本专利技术与已有技术相比，其技术进步是显著的，具体有益效果如下：
[0016](1)本专利技术的电子束交联有机硅压敏胶不含甲苯、二甲苯等有毒性的有机溶剂，100％交联，无溶剂挥发及残留造成的环境、产品污染，耐温性优异；
[0017](2)本专利技术的电子束交联有机硅压敏胶，无需有机锡或胺类催化剂进行缩合反应，也无需过氧化物和铂类催化剂进行交联反应，只需将原料通过简单的搅拌混合均匀后电子束交联即可，生产工艺简单；
[0018](3)本专利技术的电子束交联有机硅压敏胶，通过常温电子束进行交联，无需高能耗的缩合或者交联反应，能耗低、效率高。
[0019](4)本专利技术的电子束交联有机硅压敏胶，通过电子束进行交联能形成高交联密度的三维网状结构，而且含有极性的活性稀释剂成分，粘接强度高、内聚力强、耐温性优异。
[0020]电子束交联是一种无需加热的新型交联工艺，由于电子束穿透能力极强，高效率产生供交联反应的自由基，因此交联更彻底，无小分子残留；交联速度快，通常只需要几秒钟就能交联；生产效率高、能耗低；无需催化剂和交联剂成本低；产品内聚力强，热稳定性好。
具体实施方式
[0021]以下是本专利技术的具体实施例，对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例。
[0022]实施例1
[0023]一种电子束交联有机硅压敏胶，由以下重量份的原料制成：101甲基硅橡胶(分子量300000)1份、甲基乙烯基MQ树脂(乙烯基含量0.5％)1份、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.5份、三丙二醇二丙烯酸酯0.5份。
[0024]一种电子束交联有机硅压敏胶的制备方法如下：
[0025]将γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.5份和三丙二醇二丙烯酸酯0.5份加入混合容器中，室温搅拌的条件下加入101甲基硅橡胶(分子量300000)1份、甲基乙烯基MQ树脂(乙烯基含量0.5％)1份，搅拌2h混合混匀即得到可电子束交联的有机硅压敏胶。
[0026]实施例2
[0027]一种电子束交联有机硅压敏胶，由以下重量份的原料制成：101甲基硅橡胶(分子量600000)1份、甲基乙烯基MQ树脂(乙烯基含量4％)15份、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷2份、异冰片丙烯酸酯2份。
[0028]一种电子束交联有机硅压敏胶的制备方法如下：
[0029]将γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷2份和异冰片丙烯酸酯2份加入混合容器中，室温搅拌的条件下加入101甲基硅橡胶(分子量600000)1份、甲基乙烯基MQ树脂(乙烯基含量4％)15份，搅拌2h混合混匀即得到可电子束交联的有机硅压敏胶。
[0030]实施例3
[0031]一种电子束交联有机硅压敏胶，由以下重量份的原料制成：107端羟基硅橡胶(50000mPa.s)1份、甲基MQ树脂(M/Q＝0.6：1)1份、γ
‑
甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷1份、四氢呋喃丙烯酸酯1份。
[0032]一种电子束交联有机硅压敏胶的制备方法如下：
[0033]将γ
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，按重量计，所述压敏胶的组分包括硅橡胶1份、MQ树脂1
‑
15份、硅烷偶联剂0.5
‑
2份、活性稀释剂0.5
‑
2份。2.根据权利要求1所述一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，所述硅橡胶为分子量300000
‑
600000之间的101甲基硅橡胶、粘度在50000
‑
100000mPa.s之间的107端羟基硅橡胶、乙烯基含量在0.1
‑
0.3％之间的110甲基乙烯基硅橡胶中的一种或者多种的混合物。3.根据权利要求1所述一种适于电子束交联的有机硅压敏胶，其特征在于，所述的MQ树脂为：M/Q＝0.6
‑
1：1的甲基MQ...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈树人，潘瑞琪，高洁，韩小兵，胡国文，朱晓明，陈涛，胡鹏，姬柳迪，
申请(专利权)人：赤壁凯利隆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：