本申请涉及一种探针块、信号扩展装置和半导体测试机。所述探针块包括：绝缘基座；导电组件，设于所述绝缘基座背面上，所述导电组件内设有第一通孔结构和第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述第一线芯穿过，所述导电组件用于与所述参考信号层电性连接；第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，用于与穿过所述第一通孔结构的第一线芯连接；第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，并与所述第一信号类型探针相邻；所述第二信号类型探针贯穿出第二通孔结构，并与所述导电组件电性连接。采用本探针块与线缆连接能够使信号的返回路径保持连续性和完整性。路径保持连续性和完整性。路径保持连续性和完整性。
【技术实现步骤摘要】
探针块、信号扩展装置和半导体测试机
[0001]本申请涉及信号传输
，特别是涉及一种探针块、信号扩展装置和半导体测试机。
技术介绍
[0002]线缆包括从内至外分别设置的线芯、介质层、参考信号层和绝缘层，利用线缆进行高速信号传输时，线芯用于传输信号，介质层用于控制阻抗，参考信号层相当于屏蔽地，作为信号的返回路径，也用于屏蔽外部噪声，可以在外部信号从线芯导进来之后，用以屏蔽信号以防止信号外漏至线缆的外部，绝缘层相当于保护套，用以保护内部的各层结构。
[0003]现有的线缆在与探针块上的探针连接时，通常将线芯与第一信号类型探针连接，参考信号层处理后与相邻的另一个第二信号类型探针连接，相当于将信号地端连接到另一个第二信号类型探针上，但这样的连接方式使得第一信号类型探针只能与一个第二信号类型探针匹配，且阻抗连续性差，从而导致返回信号的完整性较差，容易出现信号串扰的现象。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够保证返回信号完整性的探针块、信号扩展装置和半导体测试机。
[0005]一种探针块，用于与线缆连接，所述线缆包括从内至外分别设置的第一线芯、介质层、参考信号层和绝缘层，所述探针块包括：
[0006]绝缘基座；
[0007]导电组件，设于所述绝缘基座背面上，所述导电组件内设有第一通孔结构和第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述第一线芯穿过，所述导电组件用于与所述参考信号层电性连接；
[0008]第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，用于与穿过所述第一通孔结构的第一线芯连接；
[0009]第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，并与所述第一信号类型探针相邻；所述第二信号类型探针贯穿出所述第二通孔结构，并与所述导电组件电性连接。
[0010]上述探针块，通过将探针块的导电组件与参考信号层电性连接，并使导电组件与各第二信号类型探针电性连接，从而使得一个第一信号类型探针与相邻的多个第二信号类型探针匹配，进而将返回路径转换为多个环绕线芯的第二信号类型探针中，如此设置，能够让返回路径保持连续性和完整性，且不需要将编织网剖开并捋分成毛刺线组与第二信号类型探针连接，介质层不会引入空气介质，解决了现有技术中信号阻抗不连续的问题，从而提高了返回信号的完整性。
[0011]在其中一个实施例中，各所述第一信号类型探针和各所述第二信号类型探针呈阵列排布，当所述第一信号类型探针处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与两个或
三个所述第二信号类型探针相邻；当所述第一信号类型探针未处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与四个所述第二信号类型探针相邻。
[0012]在其中一个实施例中，所述导电组件包括多个相互连接的导电片，各所述导电片的边缘设有第一凹孔和第二凹孔，各所述第一凹孔拼接成各所述第一通孔结构，各所述第二凹孔拼接成各所述第二通孔结构。
[0013]一种信号扩展装置，包括：线缆和如上所述的探针块，所述线缆包括从内至外分别设置的第一线芯、介质层、参考信号层和绝缘层，所述第一线芯穿过所述第一通孔结构与所述第一信号类型探针连接，所述参考信号层与所述导电组件抵接。
[0014]上述信号扩展装置相对现有技术的优势与上述探针块相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一信号类型探针包括第一信号类型探针本体和第一连接端子，所述第一连接端子位于所述第一信号类型探针本体靠近所述线缆一侧，所述第一连接端子与穿过所述第一通孔结构的第一线芯连接；所述第二信号类型探针包括第二信号类型探针本体和第二连接端子，所述第二连接端子位于所述第二信号类型探针本体靠近所述线缆一侧，所述第二连接端子与所述导电组件电性连接。
[0016]在其中一个实施例中，当所述线缆为同轴线缆时，所述参考信号层包括编织网层，所述编织网层与所述导电组件电性连接。
[0017]在其中一个实施例中，未包覆所述绝缘层的至少部分所述编织网层位于所述第一通孔结构内，所述编织网层的侧面与所述第一通孔结构的内壁焊接或抵接；或者，
[0018]未包覆所述绝缘层的所述编织网层位于所述第一通孔结构外，所述编织网层靠近所述导电组件的一端的端面与所述导电组件靠近所述编织网层的表面焊接或抵接。
[0019]在其中一个实施例中，当所述线缆为铝箔线时，所述参考信号层包括相互连接的第二线芯和屏蔽层，所述第二线芯与所述导电组件电性连接。
[0020]在其中一个实施例中，未包覆所述绝缘层的至少部分所述第二线芯位于所述第一通孔结构内，所述第二线芯的侧面与所述第一通孔结构的内壁焊接或抵接；或者，
[0021]未包覆所述绝缘层的所述第二线芯位于所述第一通孔结构外，所述第二线芯靠近所述导电组件的一端的端面与所述导电组件靠近所述第二线芯的表面焊接或抵接。
[0022]一种半导体测试机，包括如上所述的信号扩展装置。
[0023]上述半导体测试机相对现有技术的优势与上述信号扩展装置相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
[0024]图1为现有同轴线缆的截面结构示意图；
[0025]图2为现有技术中同轴线缆与探针块的连接结构示意图；
[0026]图3为现有铝箔线的截面结构示意图；
[0027]图4为现有技术中铝箔线与探针块的连接结构示意图；
[0028]图5为现有技术中第一信号类型和第二信号类型探针的位置关系图；
[0029]图6为一个实施例中探针块的结构示意图；
[0030]图7为图6中Ⅰ处的放大图；
[0031]图8为一个实施例中探针块与线缆的连接结构的仰视图；
[0032]图9为一个实施例中探针块与线缆的连接关系图；
[0033]图10和图11为不同实施例中导电片的结构示意图；
[0034]图12为一个实施例中探针块与同轴线缆的连接关系图；
[0035]图13为一个实施例中探针块与铝箔线的连接关系图；
[0036]图14为一个实施例中第一信号类型和第二信号类型探针的排列图；
[0037]图15为一个实施例中第一信号类型和第二信号类型探针位置关系图；
[0038]图16为另一个实施例中探针块与同轴线缆的连接关系图；
[0039]图17为又一个实施例中探针块与同轴线缆的连接关系图；
[0040]图18为一个实施例中探针块与同轴线缆的连接结构的侧视图；
[0041]图19为另一个实施例中探针块与铝箔线的连接关系图；
[0042]图20为一个实施例中第一连接端子和第二连接端子与基座的连接关系图。
[0043]附图标记说明：
[0044]1‑
线缆，1A
‑
同轴线缆，1B
‑
铝箔线，11
‑
第一线芯，12
‑
介质层，13
‑
参考信号层，13A
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针块，其特征在于，用于与线缆连接，所述线缆包括从内至外分别设置的第一线芯、介质层、参考信号层和绝缘层，所述探针块包括：绝缘基座；导电组件，设于所述绝缘基座背面上，所述导电组件内设有第一通孔结构和第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述第一线芯穿过，所述导电组件用于与所述参考信号层电性连接；第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，用于与穿过所述第一通孔结构的第一线芯连接；第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座正面，并与所述第一信号类型探针相邻；所述第二信号类型探针贯穿出所述第二通孔结构，并与所述导电组件电性连接。2.根据权利要求1所述的探针块，其特征在于，各所述第一信号类型探针和各所述第二信号类型探针呈阵列排布，当所述第一信号类型探针处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与两个或三个所述第二信号类型探针相邻；当所述第一信号类型探针未处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与四个所述第二信号类型探针相邻。3.根据权利要求1所述的探针块，其特征在于，所述导电组件包括多个相互连接的导电片，各所述导电片的边缘设有第一凹孔和第二凹孔，各所述第一凹孔拼接成各所述第一通孔结构，各所述第二凹孔拼接成各所述第二通孔结构。4.一种信号扩展装置，其特征在于，包括：线缆和如权利要求1
‑
3任一项所述的探针块，所述线缆包括从内至外分别设置的第一线芯、介质层、参考信号层和绝缘层，所述第一线芯穿过所述第一通孔结构与所述第一信号类型探针连接，所述参考信号层与所述导电组件电性连接。5.根据权利要求4所述的信号扩展装置，其特征在于，所述第一信号类型探...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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