一种电子器件防护带以及交互平板制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子器件防护带以及交互平板，属于电子设备技术领域。该电子器件防护带包括在厚度方向上依次设置的第一绝缘层、第一胶层、导电层、第二胶层以及第二绝缘层；第一绝缘层通过第一胶层与导电层贴合；导电层包括第一导电区以及第二导电区；第一导电区通过第二胶层与第二绝缘层贴合；第二导电区在电子器件防护带厚度方向上的投影区域位于第二绝缘层外。该交互平板包括该电子器件防护带。该电子器件防护带兼具绝缘保护、防止异物进入电子器件、电磁屏蔽保护多种功能，抗干扰防护功能更佳，该交互平板的物料的种类数量减少，组装更加高效。组装更加高效。组装更加高效。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件防护带以及交互平板


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种电子器件防护带以及交互平板。

技术介绍

[0002]在家用电器等电子设备中，一些电子器件需要贴附绝缘片，防止引起短路，绝缘片还起到防止异物接触电子器件的作用。一些电子器件需要采用导电布或导电泡棉等导电片对电子器件进行电磁屏蔽保护，减少内部器件或电路之间的相互干扰，减少设备之间的相互干扰。
[0003]相关技术中，电子设备内需要在多个区域分别贴附绝缘片以及导电片，如此，导致设备物料种类以及数量增加，制造效率低。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的之一在于：提供一种电子器件防护带，其兼具绝缘保护、电磁屏蔽防护的功能。
[0005]本技术实施例的目的之二在于：提供一种交互平板，其物料减少，制造效率得到提升。
[0006]为达上述目的之一，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种电子器件防护带，包括在厚度方向上依次设置的第一绝缘层、第一胶层、导电层、第二胶层以及第二绝缘层；所述第一绝缘层通过所述第一胶层与所述导电层贴合；
[0008]所述导电层包括第一导电区以及第二导电区；所述第一导电区通过所述第二胶层与所述第二绝缘层贴合；所述第二导电区在所述电子器件防护带厚度方向上的投影区域位于所述第二绝缘层外。
[0009]为达上述目的之二，本技术采用以下技术方案：
[0010]一种交互平板，包括：
[0011]壳体组件，包括器件安装部；
[0012]电子器件，设于所述器件安装部；
[0013]如上技术方案所述的电子器件防护带，遮盖所述电子器件的至少一部分，所述第二绝缘层相对所述第一绝缘层接近所述电子器件；所述导电层通过所述第二导电区与所述壳体组件导电连接。
[0014]本技术的有益效果为：该具备屏蔽功能的电子器件防护带中，在两层绝缘层中间夹设导电层，并且导电层由第二绝缘层的避位区域露出，兼具绝缘保护、防止异物进入电子器件、电磁屏蔽保护多种功能，抗干扰防护功能更佳；
[0015]该交互平板的物料的种类、数量减少，可通过单张电子器件防护带实现对多个器件抗干扰防护，整体结构更加简单，组装步骤更加简单高效，提高制造效率。
附图说明
[0016]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0017]图1为本技术实施例所述电子器件防护带的剖面图之一；
[0018]图2为本技术实施例所述电子器件防护带的剖面图之二：
[0019]图3为本技术实施例所述电子器件防护带的剖面图之三(图中虚线为参考线)：
[0020]图4为本技术其一实施例所述电子器件防护带的底部示意图；
[0021]图5为本技术另一实施例所述电子器件防护带的底部示意图；
[0022]图6为本技术所述电子器件防护带的应用示意图之一；
[0023]图7为本技术所述电子器件防护带的应用示意图之二。
[0024]图中：10、第一绝缘层；20、第一胶层；30、导电层；31、第一导电区；32、第二导电区；40、第二胶层；41、第一胶部；42、第二胶部；50、第二绝缘层；60、离型层；70、避位缺口；81、第一部件；82、第二部件；90、电子器件。
具体实施方式
[0025]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]相关技术中，在交互平板、精密通讯设备等电子设备内部，使用防火材质的绝缘片对电子器件90进行贴附搭接，绝缘片主要起到保护重要元器件的作用，防止精密电子器件90因意外的电性接触引起的短路，绝缘片还起到防止灰尘等异物进入电子器件90的作用。在这些电子设备中，若遇到内部电子器件90或内部电路模块相互干扰的情况下，则需要增加导电布、导电泡棉等导电片，对电子器件90进行搭接连通、屏蔽接地，减少内部电子器件90之间、外部环境对电子设备、电子设备与电子设备之间的相互干扰。但是，相关技术中的电子设备需要分别贴附多张绝缘片以及多张麦拉片，设备整体物料增多，加工效率低。
[0029]为了解决相关技术电子设备中的问题，本技术提出一种电子器件90防护带，
该电子器件防护带为“第一绝缘层10、导电层30、第二绝缘层50”的复合层结构，兼具绝缘保护、防异物进入保护、电磁屏蔽保护的功能。该电子器件防护带应用于电子设备时，可节省物料数量、提高加工效率。
[0030]请参照图1至图7，在本技术的电子器件防护带的一实施例中，该电子器件防护带包括在厚度方向由上至下地依次设置的第一绝缘层10、第一胶层20、导电层30、第二胶层40、第二绝缘层50。
[0031]附图中，x方向为电子器件防护带的宽度方向，y方向为电子器件防护带的长度方向，z方向为电子器件防护带的厚度方向。
[0032]第一绝缘层10通过第一胶层20与导电层30粘贴结合。
[0033]导电层30包括第一导电区31以及第二导电区32。在导电层30的水平方向上，第二导电区32相对第一导电区31接近导电层30的外边缘。在该电子器件防护带的厚度方向上，第一导电区31位于第二绝缘层50的正上方，第一导电区31通过第二胶层40与第二绝缘层50结合。第二绝缘层50配置为与第二导电区32避位，即：在电子器件防护带厚度方向上，第二导电区32的投影区域位于第二绝缘层50的投影区域外，第二导电区32用于与电子设备电接触。由于第二导电区32的下方无第二绝缘层50遮挡，使得第二导电区32的下方可以与电子设备中的部件接触，通过导电层30实现电子设备中部件与部件之间的联通，达到导电跨接，从而实现抗电磁干扰的作用。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件防护带，其特征在于，包括在厚度方向上依次设置的第一绝缘层(10)、第一胶层(20)、导电层(30)、第二胶层(40)以及第二绝缘层(50)；所述第一绝缘层(10)通过所述第一胶层(20)与所述导电层(30)贴合；所述导电层(30)包括第一导电区(31)以及第二导电区(32)；所述第一导电区(31)通过所述第二胶层(40)与所述第二绝缘层(50)贴合；所述第二导电区(32)在所述电子器件防护带厚度方向上的投影区域位于所述第二绝缘层(50)外。2.根据权利要求1所述的电子器件防护带，其特征在于，所述第二胶层(40)包括第一胶部(41)与第二胶部(42)；所述第一导电区(31)通过第一胶部(41)与第二绝缘层(50)贴合，所述第二导电区(32)背离所述第一胶层(20)的一侧与所述第二胶部(42)贴合；所述第二胶部(42)为导电胶部。3.根据权利要求2所述的电子器件防护带，其特征在于，所述第一胶部(41)与所述第二胶部(42)为一体结构。4.根据权利要求2所述的电子器件防护带，其特征在于，所述第二胶层(40)为导电双面胶，所述第二胶部(42)用于粘贴于电子设备。5.根据权利要求2所述的电子器件防护带，其特征在于，包括离型层(60)，所述离型层(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑泽森，夏运辉，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：