一种可散热电源插头制造技术

本实用新型专利技术提供一种可散热电源插头,包括壳体、电路板、壳盖，所述壳体的内部具有贯穿其一侧壁的腔体，所述电路板固定在腔体中，所述壳盖的一端面可嵌入壳体被贯穿的一侧，与被贯穿侧壁对称的壳体的另一侧壁上设置有插脚，所述插脚的一端嵌入壳体的腔体与电路板的输入端连接供电，另一端悬空并与外部的插座相适配来取市电，所述壳盖上开有开口，充电接口嵌入开口，充电接口与电路板的输出端连接，充电接口向外部的电子产品供电，还包括有散热材料制成的散热环，散热环与壳体一体注塑成型。本实用新型专利技术能够在增加电源插头功率的情况下，不增加电源插头体积，提高消费者的使用体验，利于生产厂家的推广使用。生产厂家的推广使用。生产厂家的推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可散热电源插头


[0001]本技术涉及电源插头的
，主要涉及一种可散热电源插头。

技术介绍

[0002]现有的电源插头均具有内腔且其内腔中设置有与插脚连接的电路板，并在电路板上设置有多个用于支持电源插头充电的元器件，电源插头的插脚在插入外部的充电插座进行取电的过程中，电路板上的元器件通电工作，而各个元器件在工作的过程中会产生大量的热量，容易导致元器件损坏。而为了避免元器件损坏，现有的电源插头会在电路板上设置多个散热片进行散热，电路板的功率越大则需要增加更多的散热片，从而增大了电源插头的整体体积。
[0003]随着电子产品的更新迭代，充电插头的功率需求会越来越大，如果使用现有的方法在电路板上增加散热片来进行散热，电源插头的体积会越变越大，不利于消费者携带，降低了消费者的使用体验，不利于生产厂家的推广。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可散热电源插头，能够在增加电源插头功率的情况下，不增加电源插头体积，提高消费者的使用体验，利于生产厂家的推广使用。
[0005]为此，提供一种可散热电源插头,包括具有开口腔体的散热结构，开口腔体安装有能散发热量的电路板，散热结构包括壳体和散热环，所述散热环内置于所述壳体，且所述散热环与所述壳体一体注塑成型。
[0006]进一步地，所述充电接口为type
‑
c接口。
[0007]进一步地，所述type
‑
c接口为type
‑
c母接口，外部的type
‑
>c公接口与type
‑
c母接口相互插接来获取经电路板转换后的电能。
[0008]进一步地，所述散热环为弯折成环形的散热板，所述散热板开设有多个散热孔。
[0009]进一步地，所述壳盖通过超声波熔接方式与壳体固定连接。
[0010]进一步地，沿着壳盖的内侧面的边沿设置槽结构，所述壳体的开口端面设有阶梯开口，所述壳盖的内侧面嵌入壳体的开口的情况下，槽结构卡入阶梯开口内，且槽结构与阶梯开口的卡接贴合面紧密贴合。
[0011]进一步地，壳体的另一端面上设置有插脚，所述插脚的一端嵌入壳体的腔体与电路板的输入端连接供电，另一端悬空并能够与外部的插座相适配来取市电。
[0012]进一步地，所述壳盖上开有开口，充电接口嵌入开口，充电接口与电路板的输出端电连接，充电接口向外部的电子产品供电。
[0013]本技术所提供的一种可散热电源插头，通过与壳体一体注塑成型的散热环来快速的将电路板上元器件所产生的热量传导至壳体的外部，进而能够在增加电源插头功率的情况下，不增加电源插头体积，提高消费者的使用体验，利于生产厂家的推广使用。
[0014]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技
术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
[0015]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0016]图1为本技术的可散热电源插头的整体结构示意图；
[0017]图2为图1的分解结构示意图。
[0018]附图标记说明：1
‑
壳体；2
‑
散热环；3
‑
电路板；4
‑
壳盖；5
‑
插脚；41
‑
槽结构；11
‑
阶梯开口。
具体实施方式
[0019]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0020]见图1和图2，本实施例的可散热电源插头，包括壳体1、电路板3、壳盖4，壳体1为长方体结构，壳体1的内部具有贯穿其一端面的开口腔体，电路板3固定在腔体中，壳盖4的一端面可嵌入壳体1的开口腔体，以盖住该开口，使电路板3无法从腔体中脱出。与被贯穿一端面对称的壳体1的另一端面上设置有插脚5，插脚5的一端嵌入壳体1的腔体中与电路板3的输入端连接供电，插脚5的另一端悬空并与外部的插座相适配，外部的插座从市电取电，在插脚5与插座相互插接的情况下，插脚5通过插座来取市电并将市电传输至电路板中。壳盖4上开有开口，开口的形状与type
‑
c母接口的形状相适配并嵌入type
‑
c母接口，type
‑
c母接口与电路板3的输出端连接，外部的type
‑
c公接口与type
‑
c母接口相互插接来获取经电路板3转换后的电能。
[0021]如图2所示，电源插头还包括有散热环2，散热环2与壳体1一体注塑成型，散热环2由散热材料制成。散热环2为具有多个散热孔的板状结构，板状结构折弯围成环状结构，折弯后的板状结构与壳体1一体注塑成型，电路板3位于散热环2的空腔内。
[0022]沿着壳盖4的一端面的边沿设置槽结构41，所述壳体1的开口端面设有阶梯开口11，所述壳盖4的一端面盖住壳体1的开口的情况下，槽结构41卡入阶梯开口11内，且槽结构41与阶梯开口11的卡接贴合面紧密贴合，以保证壳盖4与壳体1紧密贴合。
[0023]为了保证壳盖4与壳体1的紧密连接，壳盖4与课题1的通过超声波熔接方式进行固定连接。
[0024]在本实施例的可散热电源插头在工作的情况下：
[0025]用户将插脚5插入外部的插座中，市电将通过插脚5传输入电路板3上的各个元件并转换为较小的电流或电压后，经type
‑
c母接口向外传输，用户再将与电子产品连接好的type
‑
c公接口插入type
‑
c母接口中，从而实现给电子产品充电。电路板3上的各个元件在转换市电为较小的电流或电压的时候会产生大量的热量，大量的热量散发在壳体1的腔体中，热量传输至散热环2后，散热环2将热量均衡地传导至壳体1的外部与空气接触，达到快速降低电路板3热量的效果。
[0026]本实施例基于散热环2的结构，可以不用在电路板3上设置多块散热板的情况下，
快速降低电路板3的热量，且不会增大壳体1的体积，方便用户携带本实施例的可散热电源插座，利于企业的推广。
[0027]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可散热电源插头,其特征在于：包括具有开口腔体的散热结构，开口腔体安装有能散发热量的电路板，散热结构包括壳体和散热环，所述散热环内置于所述壳体，且所述散热环与所述壳体一体注塑成型。2.根据权利要求1所述的可散热电源插头，其特征在于：还包括与电路板连接的充电接口，所述充电接口为type
‑
c接口。3.根据权利要求2所述的可散热电源插头，其特征在于，所述type
‑
c接口为type
‑
c母接口，外部的type
‑
c公接口与type
‑
c母接口相互插接来获取经电路板转换后的电能。4.根据权利要求1所述的可散热电源插头，其特征在于，所述散热环为弯折成环形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆子文，袁颖东，
申请(专利权)人：东莞市盈聚电源有限公司，
类型：新型
国别省市：