PCB接触式连接结构制造技术

本技术公开了一种PCB接触式连接结构，其包括壳体、位于壳体内的金属弹片、PCB基板及设置在PCB基板上的连接端，连接端至少由三条金手指并排而成。本技术结构设计合理，在PCB基板插入插槽装配时，接触弹脚能直接顶触在PCB基板的连接端上，由于连接端位置上并排有多条金手指，能确保接触弹脚能至少与三条金手指相接触，有效增加接触面积，而且接触弹脚与金手指的干涉量为0.8～1.2mm，具有合适的接触压力，可以确保良好的电连接，防止电源适配器在振动、冲击或其他外力作用下松动或断开，提升工作可靠性。另外，整体结构简单，易于实现，利于广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb连接，具体涉及一种应用于电源适配器的pcb接触式连接结构。

技术介绍

1、目前电源适配器的种类繁多，其电源插头输入端与电路板的连接件也不相同，主要分为两种：一种是焊接焊锡工艺，另一种是弹片接触的形式。

2、采用锡焊连接的工艺存在如下的缺点：首先要人工焊接插脚，然后再将ac引线焊在电路板上，因为安规针对引线的焊接方式的有严格要求，ac引线与电路板连接处必须进行点胶固定。此种电源连接方式工艺复杂，并且如果因人工操作不当容易造成ac引线与插脚或电路板焊接不良、空焊或虚焊等现象，会存在严重的安全隐患。

3、采用弹片接触的形式存在如下缺点：目前的弹片采用的整片式接触。如公开号“cn211404803u”，名称为“电源适配器”的技术公开了一种电源适配器，包括壳体、设置在壳体上的插脚、设置在壳体内的pcb板以及电性连接插脚、pcb板的夹式导电弹片，其中，所述夹式导电弹片包括连接片以及设置在连接片上的夹体，所述连接片与插脚铆接并固定在壳体上，所述夹体夹紧连接所述pcb板的连接端。通过夹式导电弹片的连接片与插接连接，通过夹式导电弹片的夹体夹紧连接pcb板，从而实现连接的目的。但是夹体和pcb板之间的接触是点对点的接触，致使接触面积小，接触电阻大，影响使用的稳定性和安全性。

技术实现思路

1、针对上述不足，本技术的目的在于，提供一种结构设计合理，装配接触效果好，可靠性高的pcb接触式连接结构。

2、为实现上述目的，本技术所提供的技术方案是：

<p>3、一种pcb接触式连接结构，其包括壳体、位于壳体内的金属弹片、pcb基板及设置在pcb基板上的连接端，所述连接端至少由三条金手指并排而成，所述壳体上设有让所述pcb基板插入的插槽，所述插槽的旁边位置设有插脚和卡位，所述金属弹片的一端设有与所述插脚相适配的卡口，另一端设置在所述卡位上，且末端折弯形成接触弹脚，所述接触弹脚对应所述连接端的位置伸入所述插槽内并至少与三条金手指相接触，且与金手指的干涉量为0.8～1.2mm。具有合适的接触压力，可以确保良好的电连接，提升工作可靠性。如果干涉量过小，则可能无法确保弹片与金手指之间的良好接触，降低设备的耐久性和可靠性。如果干涉量过大，则可能导致弹片和金手指之间的机械应力过大。长期以来，这可能会导致连接器零件的变形、磨损或损坏，降低其可靠性和寿命。

4、作为本技术的一种优选方案，所述插脚和卡位分别位于所述插槽的两侧，所述金属弹片从所述插槽的底面穿过，结构布局合理。

5、作为本技术的一种优选方案，所述壳体的底面设有对所述金属弹片进行支撑的凸条，所述凸条沿所述金属弹片的延伸方向分布，对金属弹片的支撑效果好，且增加壳体的厚度，提高结构强度和绝缘效果。

6、作为本技术的一种优选方案，所述凸条上设有卡凸，并在所述金属弹片上设有与所述卡凸相适配的卡孔，通过卡凸卡入卡孔，结构稳定性好。

7、作为本技术的一种优选方案，所述接触弹脚上设有用于与所述金手指相接触的平面部，更能增大接触面积，电接触效果好。

8、作为本技术的一种优选方案，所述接触弹脚的两侧设有凸耳，所述卡位上设有与所述凸耳相适配的卡钩，通过卡钩对凸耳进行阻挡，实现将接触弹脚定位固定在卡位内。

9、作为本技术的一种优选方案，所述金手指上设有镀锡层，保护金手指表面免受氧化腐蚀，提高导电性能。

10、作为本技术的一种优选方案，所述卡口的边缘向上翻起形成能顶压在所述插脚侧壁上的翻边，通过翻边顶压在插脚上，更能提升连接效果，且配合紧密。

11、作为本技术的一种优选方案，所述金属弹片上冲压有结构加强条，提升结构强度。

12、本技术的有益效果为：本技术结构设计合理，在pcb基板插入插槽装配时，接触弹脚能直接顶触在pcb基板的连接端上，由于连接端位置上并排有多条金手指，能确保接触弹脚能至少与三条金手指相接触，有效增加接触面积，而且接触弹脚与金手指的干涉量为0.8～1.2mm，具有合适的接触压力，可以确保良好的电连接，防止电源适配器在振动、冲击或其他外力作用下松动或断开，提升工作可靠性。另外，整体结构简单，易于实现，利于广泛推广应用。

13、下面结合附图与实施例，对本技术进一步说明。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB接触式连接结构，其包括壳体、位于壳体内的PCB基板及设置在PCB基板上的连接端，其特征在于，其还包括金属弹片，所述连接端至少由三条金手指并排而成，所述壳体上设有让所述PCB基板插入的插槽，所述插槽的旁边位置设有插脚和卡位，所述金属弹片的一端设有与所述插脚相适配的卡口，另一端设置在所述卡位上，且末端折弯形成接触弹脚，所述接触弹脚对应所述连接端的位置伸入所述插槽内并至少与三条金手指相接触，且与金手指的干涉量为0.8～1.2mm。

2.根据权利要求1所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述插脚和卡位分别位于所述插槽的两侧。

3.根据权利要求1所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述金属弹片从所述插槽的底面穿过。

4.根据权利要求1所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述壳体的底面设有对所述金属弹片进行支撑的凸条，所述凸条沿所述金属弹片的延伸方向分布。

5.根据权利要求4所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述凸条上设有卡凸，并在所述金属弹片上设有与所述卡凸相适配的卡孔。

6.根据权利要求1所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述接触弹脚上设有用于与所述金手指相接触的平面部。

7.根据权利要求6所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述接触弹脚的两侧设有凸耳，所述卡位上设有与所述凸耳相适配的卡钩。

8.根据权利要求1所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述金手指上设有镀锡层。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述卡口的边缘向上翻起形成能顶压在所述插脚侧壁上的翻边。

10.根据权利要求1-8任意一项所述的PCB接触式连接结构，其特征在于：所述金属弹片上冲压有结构加强条。

...

【技术特征摘要】

1.一种pcb接触式连接结构，其包括壳体、位于壳体内的pcb基板及设置在pcb基板上的连接端，其特征在于，其还包括金属弹片，所述连接端至少由三条金手指并排而成，所述壳体上设有让所述pcb基板插入的插槽，所述插槽的旁边位置设有插脚和卡位，所述金属弹片的一端设有与所述插脚相适配的卡口，另一端设置在所述卡位上，且末端折弯形成接触弹脚，所述接触弹脚对应所述连接端的位置伸入所述插槽内并至少与三条金手指相接触，且与金手指的干涉量为0.8～1.2mm。

2.根据权利要求1所述的pcb接触式连接结构，其特征在于：所述插脚和卡位分别位于所述插槽的两侧。

3.根据权利要求1所述的pcb接触式连接结构，其特征在于：所述金属弹片从所述插槽的底面穿过。

4.根据权利要求1所述的pcb接触式连接结构，其特征在于：所述壳体的底面设有对所述金属弹片进行支撑的凸条，所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：李功友，袁颖东，
申请(专利权)人：东莞市盈聚电源有限公司，
类型：新型
国别省市：