一种芯片模组测试治具及测试系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种芯片模组测试治具及测试系统，芯片模组测试治具包括：转台安装板；第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。与现有技术相比，本实用新型专利技术中的治具测试PCBA采用分体式设计，其不仅可以提高转台空间利用率，而且可以减少测试用的线缆数量。可以减少测试用的线缆数量。可以减少测试用的线缆数量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模组测试治具及测试系统


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片模组测试治具及测试系统。

技术介绍

[0002]车辆中使用的IMU/RTK芯片模组通常需要在转台设备上进行角速度校准、测试，其中，IMU的全称为Inertial Measurement Unit，即惯性测量单元；RTK的全称为Real
‑
time kinematic，即载波相位差分技术。
[0003]现有IMU/RTK芯片模组进行小批量转台测试时：
[0004]1.每个芯片模组都有电源、USB(Universal Serial Bus，即通用串行总线)、RF(Radio Frequency，即射频)等接口，测试时线缆较多。随着产品测试数量的增加，线路会愈加复杂、凌乱，造成隐患；
[0005]2.转台设备空间有限，测试时，空间利用率不高，测试效率低。
[0006]因此，亟需提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0007]本技术的目的之一在于提供一种芯片模组测试治具，其不仅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模组测试治具，其特征在于，其包括：转台安装板；第一PCBA，其固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA中设置有相互间隔的多个收容空间，每个收容空间均贯穿所述第一PCBA；多个第二PCBA，每个第二PCBA位于所述第一PCBA中对应的所述收容空间内，且固定于所述转台安装板上，所述第一PCBA与所述多个第二PCBA连接；多个插座，每个插座设置于对应的所述第二PCBA上，所述插座用于承载待测芯片模组，所述待测芯片模组通过该插座与对应的所述第二PCBA连接。2.根据权利要求1所述的芯片模组测试治具，其特征在于，所述第二PCBA用于实现与所述插座的连接；所述第一PCBA是测试功能模块；所述待测芯片模组为IMU和/或RTK芯片模组。3.根据权利要求2所述的芯片模组测试治具，其特征在于，所述第一PCBA和第二PCBA之间的连接通过软排线实现。4.根据权利要求1所述的芯片模组测试治具，其特征在于，所述第二PCBA的背面没有原器件，其直接与所述转台安装板接触；所述转台安装板的长宽尺寸与所述第一PCBA相同。5.根据权利要求1
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4任一所述的芯片模组测试治具，其特征在于，通过设置定位销和销子孔，实现所述插座在所述第二PCBA上的定位；通...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏宇，黄劲松，
申请(专利权)人：新纳传感系统有限公司，
类型：新型
国别省市：