【技术实现步骤摘要】
一种高速光模块
[0001]本技术涉及光通信
,具体为一种高速光模块。
技术介绍
[0002]近年来,持续的新建与改造数据中心市场需求,对光模块的传输容量提出更高的要求。现阶段提升容量主要有两种方式,增加通道和提高速率。在当前光模块封装标准中,单通道/波长速率已经达到100Gb/s,采用4路小型可插拔光模块封装已成为400G的主流形式。在此基础上,电信号的传输衰减随信号速率急剧上升,使得高速信号的信号完整性问题极为突出。另外对于光模块制造来说,如何简化耦合工序,缩短耦合工时,也是模块制造厂商面临的一个挑战。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种高速光模块,至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0004]为实现上述目的,本技术实施例提供如下技术方案:一种高速光模块,包括电路板以及适配器,还包括供光纤缠绕的光纤支架,所述光纤支架设于所述电路板靠近光接口处,且所述光纤支架位于所述电路板和所述适配器之间,所述光纤支架上设有可限制所述光纤的突出卡子。
[0005]进一步,所述光纤支架呈圆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高速光模块,包括电路板以及适配器,其特征在于:还包括供光纤缠绕的光纤支架,所述光纤支架设于所述电路板靠近光接口处,且所述光纤支架位于所述电路板和所述适配器之间,所述光纤支架上设有可限制所述光纤的突出卡子。2.如权利要求1所述的一种高速光模块,其特征在于:所述光纤支架呈圆筒状结构,所述突出卡子设于所述圆筒状结构的外沿处。3.如权利要求1所述的一种高速光模块,其特征在于:所述光纤通过胶水固定在所述光纤支架的导槽上。4.如权利要求1所述的一种高速光模块,其特征在于:所述光纤缠绕的半径大于5mm。5.如权利要求1所述的一种高速光模块,其特征在于:还包括信号处理电子元件,所述信号处理电子元件设于所述电路板靠近电接口处。6.如权利要求5所述的一种高速光模块,其特征在于:还包括用于分离从所述适配器进入到光模块中不同波长的光信号的一体化分波...
【专利技术属性】
技术研发人员:袁新烈,周秋桂,陈乐行,王一鸣,
申请(专利权)人:武汉华工正源光子技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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