红外传感封装结构及电子设备制造技术

本申请的红外传感封装结构及电子设备，包括具有封装腔体的壳体以及安装于所述封装腔体内的集成电路芯片以及红外传感元件，所述壳体包括用于安装所述集成电路芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述集成电路芯片包括设于背向所述基板一侧设置的温度传感元件，所述红外传感元件叠设于所述集成电路芯片背向所述基板一侧；通过上述方式，将温度传感元件集成在集成电路芯片，并将集成电路芯片和红外传感元件堆叠设置，减小了封装结构的体积，有利于封装结构小型化，并且，减小了温度传感元件和红外传感元件之间的距离，有利于降低温度传感元件和红外传感元件的热阻。热阻。热阻。

【技术实现步骤摘要】
红外传感封装结构及电子设备


[0001]本申请涉及红外传感器
，尤其涉及一种红外传感封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]目前常见的红外传感器大多采用热电堆测量原理，在获取目标温度时，热电堆只能要测量目标的实际温度相对于红外传感器的环境温度的温差，因此，需要另外设置环境温度传感元件对环境温度进行测量，才能最终计算出实际温度。现有技术中，一般将环境温度传感元件、热电堆和红外传感器中的集成电路芯片三者间隔设置在基板上封装成红外传感器，这种放置方式不利于封装结构的小型化。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种红外传感封装结构及电子设备，以解决现有技术中不利于封装结构小型化的技术问题。
[0004]本申请的技术方案如下：提供一种红外传感封装结构，包括具有封装腔体的壳体，安装于所述封装腔体内的集成电路芯片以及红外传感元件，所述壳体包括用于安装所述集成电路芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述集成电路芯片包括背向所述基板设置的温度传感元件，所述红外传感元件叠设于所述集成电路芯片背向所述基板一侧。
[0005]可选地，所述红外传感元件与所述温度传感元件相接触。
[0006]可选地，所述温度传感元件沿所述红外传感元件和所述集成电路芯片的堆叠方向在所述基板上的投影与所述红外传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影具有重合部分。
[0007]可选地，所述温度传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影位于所述红外传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影范围内。
[0008]可选地，所述红外传感元件包括至少一个热电堆。
[0009]可选地，所述红外传感元件还包括设置有所述热电堆的主体部、用于支撑所述主体部的支撑部以及从所述支撑部远离所述主体部的一侧延伸至所述主体部的背腔，所述热电堆设于所述主体部远离所述支撑部的一侧。
[0010]可选地，所述温度传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影位于所述支撑部沿所述堆叠方向在所述基板上的投影范围内。
[0011]可选地，所述红外传感封装结构还包括电连接所述集成电路芯片和所述红外传感元件的金属线。
[0012]可选地，所述外壳设有透光孔，所述透光孔与所述红外传感元件的位置相对；所述红外传感封装结构还包括设于所述透光孔的红外滤光透镜。
[0013]可选地，所述红外传感封装结构还包括聚光透镜，所述聚光透镜与所述透光孔相对设置。
[0014]可选地，所述外壳采用金属材料制成。
[0015]本申请的另一技术方案如下：提供一种电子设备，包括上述的红外传感封装结构。
[0016]本申请的红外传感封装结构及电子设备，包括具有封装腔体的壳体，安装于所述封装腔体内的集成电路芯片以及红外传感元件，所述壳体包括用于安装所述集成电路芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述集成电路芯片包括背向所述基板一侧设置的温度传感元件，所述红外传感元件叠设于所述集成电路芯片背向所述基板一侧；通过上述方式，将温度传感元件集成在集成电路芯片中，并将集成电路芯片和红外传感元件堆叠设置，减小了封装结构的体积，有利于封装结构小型化。同时，减小了温度传感元件和红外传感元件之间的距离，有利于降低温度传感元件和红外传感元件的热阻，提高测量的准确性。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例的红外传感封装结构的结构示意图；
[0018]图2为本申请一实施例的另一红外传感封装结构的结构示意图；
[0019]图3为图2所示红外传感封装结构中红外传感元件的A向视图；
[0020]图4为本申请另一实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施方式对本申请作进一步说明。
[0022]在下文中，将参考附图来更好地理解本申请的许多方面。附图中的部件未必按照比例绘制。替代地，重点在于清楚地说明本申请的部件。此外，在附图中的若干视图中，相同的附图标记指示相对应零件。
[0023]本申请实施例提供一种红外传感封装结构，请参阅图1所示，该红外传感封装结构100包括具有封装腔体10a的壳体10，安装于该封装腔体10a内的集成电路芯片20以及红外传感元件30。
[0024]其中，该壳体10包括基板11和外壳12，基板11用于安装集成电路芯片20，外壳12与基板11共同围设形成封装腔体10a。
[0025]其中，该集成电路芯片20包括背向基板11设置的温度传感元件22。在一个可选的实施方式中，该集成电路芯片20还包括设于基板11上的电路主体21，该温度传感元件22集成于该电路主体21上，该温度传感元件22设于电路主体21背向基板11的一侧。
[0026]其中，红外传感元件30叠设于集成电路芯片20背向基板11的一侧。
[0027]集成电路芯片20与红外传感元件30电连接，用于接收红外传感元件30和温度传感元件22输出的模拟信号，并将其进行模数转换和处理后输出数字信号。
[0028]在本实施例中，红外传感元件30远离电路主体21的一侧设有红外感应区30a，该红外感应区30a接收测量目标辐射的红外线，产生第一测量信号，该第一测量信号用于表征测量目标的实际温度与该红外传感元件30的环境温度的温差。温度传感元件22用于测量环境温度，产生用于表征环境温度的第二测量信号。其中，温度传感元件22可以是集成电路芯片20内置的集成温度传感器，包括一个或多个双极型晶体管和/或MOS管。进一步地，该集成电路芯片20分别接收第一测量信号和第二测量信号，根据第一测量信号和第二测量信号得到
测量目标的实际温度。
[0029]在本实施例中，将温度传感元件22集成在集成电路芯片20中，例如将温度传感元件22与电路主体21集成为一体，同时将红外传感元件30堆叠在集成电路芯片20上，减小了红外传感封装结构100的体积。另外，由于红外传感元件30堆叠在集成电路芯片20上，减小了温度传感元件22和红外传感元件30之间的距离，有利于降低温度传感元件22和红外传感元件30的热阻。
[0030]在一些实施例中，为了进一步降低温度传感元件22和红外传感元件30的热阻，提高测量的准确度，温度传感元件22和红外传感元件30相接触。即，红外传感元件30可以叠放在温度传感元件22上，以使红外传感元件20和温度传感元件22有可以接触的面。
[0031]在一些实施例中，为了增加二者的接触面积，温度传感元件22沿红外传感元件30和集成电路芯片20的堆叠方向S1在基板11上的投影与红外传感元件30沿所述堆叠方向S1在基板11上的投影具有重合部分。其中，堆叠方向S1与基板11垂直。温度传感元件22与红外传感元件30的接触面积可以小于温度传感元件22的面积，以使温度传感元件22获得较为准确的环境温度，从而提高红外传感封装结构测得的目标温度的准确性。
[0032]在一些实施例中，为了进一步增加二者的接触面积，该温度传感元件22本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外传感封装结构，其特征在于，包括具有封装腔体的壳体，安装于所述封装腔体内的集成电路芯片以及红外传感元件，所述壳体包括用于安装所述集成电路芯片的基板以及与所述基板围设形成所述封装腔体的外壳，所述集成电路芯片包括背向所述基板设置的温度传感元件，所述红外传感元件叠设于所述集成电路芯片背向所述基板一侧。2.根据权利要求1所述的红外传感封装结构，其特征在于，所述红外传感元件与所述温度传感元件相接触。3.根据权利要求2所述的红外传感封装结构，其特征在于，所述温度传感元件沿所述红外传感元件和所述集成电路芯片的堆叠方向在所述基板上的投影与所述红外传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影具有重合部分。4.根据权利要求3所述的红外传感封装结构，其特征在于，所述温度传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影位于所述红外传感元件沿所述堆叠方向在所述基板上的投影范围内。5.根据权利要求3所述的红外传感封装结构，其特征在于，所述红外传感元件包括至少一个热电堆。6.根据权利要求5所述的红外传感封装结构，其特征在于，所述红外传感元件还包括设置有所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华辉，
申请(专利权)人：芯海科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：