热电堆传感器及红外温度计制造技术

本实用新型专利技术提供一种热电堆传感器及红外温度计，其中，红外温度计包括外壳、加热控制开关、加热保护开关、发热功能控制MCU模块、发热功能保护MCU模块以及热电堆传感器。热电堆传感器安装于外壳内，热电堆传感器包括基座，安装于基座的第一热敏电阻、第二热敏电阻以及热电堆探测器芯片，基座内设有发热线圈。加热控制开关、加热保护开关与发热线圈串联在一起。发热功能控制MCU模块连接在第一热敏电阻和加热控制开关之间；发热功能保护MCU模块连接在第二热敏电阻和加热保护开关之间。本实用新型专利技术的热电堆传感器及红外温度计具有加热功能，且能够有效避免出现产品过热，提高使用安全性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
热电堆传感器及红外温度计


[0001]本技术涉及温度检测设备
，尤其涉及一种热电堆传感器及红外温度计。

技术介绍

[0002]现有的带传感器加热功能的耳温计，一般采用“控制+自检+看门狗”方式来降低产品过热的风险。然而，上述的方法依赖一颗热敏电阻的准确性，在某种特殊情况下(例如：潮湿)，热敏电阻特性发生漂移，从而导致产品过热，容易烫伤患者，对患者造成人身的伤害。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种具有加热功能，且能够有效避免出现产品过热，提高使用安全性能的热电堆传感器及红外温度计。
[0004]本技术采用的技术方案为：一种热电堆传感器，包括：基座、管帽、热电堆探测器芯片、第一热敏电阻和第二热敏电阻；所述基座内设有发热线圈，所述热电堆探测器芯片、所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻通过高导热银浆粘接于所述基座的顶面，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻分别设置在所述热电堆探测器芯片的相对两侧，呈中心对称设置；所述发热线圈围在所述热电堆探测器芯片、所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的外周；所述管帽的底部安装于所述基座的顶面，所述热电堆探测器芯片、所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻均收容在所述管帽与所述基座围合形成的空间内。
[0005]进一步地，所述基座为氧化铝陶瓷基座或氮化铝陶瓷基座。
[0006]进一步地，所述发热线圈为镍线圈，采用薄膜工艺制备。
[0007]进一步地，所述管帽的顶部安装有红外滤镜。
[0008]进一步地，所述管帽为铜制镀金管帽，所述红外滤镜与所述管帽通过粘胶热固工艺结合。
[0009]进一步地，所述基座底面通过回流焊工艺完焊接有柔性线路板。
[0010]本技术还提供如下技术方案：
[0011]一种红外温度计，包括：外壳、加热控制开关、加热保护开关、发热功能控制MCU模块、发热功能保护MCU模块以及所述的热电堆传感器；所述热电堆传感器安装于外壳内；所述加热控制开关、所述加热保护开关与所述发热线圈串联在一起；所述发热功能控制MCU模块连接在所述第一热敏电阻和所述加热控制开关之间；所述发热功能保护MCU模块连接在所述第二热敏电阻和所述加热保护开关之间。
[0012]进一步地，所述第一热敏电阻、所述加热控制开关、所述发热功能控制MCU 模块组成发热控制部分。
[0013]进一步地，所述第二热敏电阻、所述加热保护开关、所述发热功能保护MCU 模块组成发热保护部分。
[0014]进一步地，所述基座底面通过回流焊工艺完焊接有柔性线路板，所述柔性线路板
延伸出所述外壳。
[0015]相较于现有技术，本技术的热电堆传感器及红外温度计具有以下优点：
[0016]1、通过设置采用第一热敏电阻、加热控制开关、发热功能控制MCU模块组成发热控制部分；第二热敏电阻、加热保护开关、发热功能保护MCU模块组成发热保护部分，采用“控制+保护+自检”的方式确保加热功能的安全性，有效避免出现产品过热现象。
[0017]2、通过在基座内设有发热线圈，使得热电堆传感器具有加热功能。
附图说明
[0018]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制。在附图中，
[0019]图1：本技术热电堆传感器的示意图；
[0020]图2：本技术热电堆传感器的部分结构示意图；
[0021]图3：本技术热电堆传感器的内部结构示意图；
[0022]图4：本技术红外温度计的示意图；
[0023]图5：本技术红外温度计的电路示意图。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0025]如图1至图3所示，本技术的热电堆传感器包括基座1、管帽2、热电堆探测器芯片3、第一热敏电阻4和第二热敏电阻5；其中，基座1为氧化铝陶瓷基座或氮化铝陶瓷基座，且基座1内设有发热线圈6，用以产生热量。发热线圈6采用薄膜工艺制备，且发热线圈6的主要材料为镍，并采用激光切割线路工艺微调电阻。
[0026]热电堆探测器芯片3、第一热敏电阻4和第二热敏电阻5通过高导热银浆粘接于基座1的顶面，并加热固化，第一热敏电阻4和第二热敏电阻5分别设置在热电堆探测器芯片3的相对两侧，呈中心对称设置；再利用焊线工艺将热电堆探测器芯片3、第一热敏电阻4和第二热敏电阻5与基座1实现电连接。其中，第一热敏电阻4和第二热敏电阻5用以探测热电堆传感器的温度；发热线圈6围在热电堆探测器芯片3、第一热敏电阻4和第二热敏电阻5的外周。
[0027]管帽2的底部通过粘胶热固工艺或UV工艺安装于基座1的顶面，实现管帽 2与基座1的密封。热电堆探测器芯片3、第一热敏电阻4和第二热敏电阻5均收容在管帽2与基座1围合形成的空间内。进一步，管帽2的顶部安装有红外滤镜7。管帽2为铜制镀金管帽，红外滤镜7与管帽2通过粘胶热固工艺结合。此外，基座1底面通过回流焊工艺完焊接有柔性线路板8。
[0028]如图3至图5所示，本技术还提供一种红外温度计，包括外壳9、热电堆传感器、加热控制开关10、加热保护开关11、第一发热功能控制MCU (Microcontroller Unit，微控制单元)模块12和发热功能保护MCU模块13。其中，热电堆传感器为上述的热电堆传感器，安装于外壳9内，柔性线路板8 延伸出外壳9。
[0029]加热控制开关10、加热保护开关11与发热线圈6串联在一起，用以控制发热线圈6是否发热；当加热控制开关10、加热保护开关11其中一个关闭，则可确保发热线圈6停止加
热。发热功能控制MCU模块12连接在第一热敏电阻4和加热控制开关10之间；发热功能保护MCU模块13连接在第二热敏电阻5和加热保护开关11之间。
[0030]进一步，第一热敏电阻4、加热控制开关10、发热功能控制MCU模块12组成发热控制部分，负责将发热线圈6的温度控制在设计的范围内。第二热敏电阻5、加热保护开关11、发热功能保护MCU模块13组成发热保护部分，检测发热线圈6的温度是否超过设计范围；如检测到超过设计范围，则通过加热保护开关11关闭发热功能。可以理解的，其它实施例中，发热保护部分还可以使用硬件电路实现，并不以此为限。
[0031]本技术的红外温度计每次开机后进行发热功能自检，若发热功能不满足设计要求，产品将不能使用。
[0032]综上，本技术热电堆传感器及红外温度计具有以下优点：
[0033]1、通过设置第一热敏电阻4、加热控制开关10、发热功能控制MCU模块12 组成发热控制部分；第二热敏电阻5、加热保护开关11、发热功能保护MCU模块 13组成发热保护部分，采用“控制+保护+自检”的方式确保加热功能的安全性，有效避免本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热电堆传感器，其特征在于，包括：基座、管帽、热电堆探测器芯片、第一热敏电阻和第二热敏电阻；所述基座内设有发热线圈，所述热电堆探测器芯片、所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻通过高导热银浆粘接于所述基座的顶面，所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻分别设置在所述热电堆探测器芯片的相对两侧，呈中心对称设置；所述发热线圈围在所述热电堆探测器芯片、所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻的外周；所述管帽的底部安装于所述基座的顶面，所述热电堆探测器芯片、所述第一热敏电阻和所述第二热敏电阻均收容在所述管帽与所述基座围合形成的空间内。2.如权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于：所述基座为氧化铝陶瓷基座或氮化铝陶瓷基座。3.如权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于：所述发热线圈为镍线圈，采用薄膜工艺制备。4.如权利要求1所述的热电堆传感器，其特征在于：所述管帽的顶部安装有红外滤镜。5.如权利要求4所述的热电堆传感器，其特征在于：所述管帽为铜制镀金管帽，所述红外滤镜与所述管帽通过粘胶热固工...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘雷，吴伟杰，肖青青，
申请(专利权)人：广州市极限传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：