一种具有高防尘结构的SMT贴片主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体，所述主板本体的底部安装有安装座，所述安装座与主板本体之间共同安装有散热组件，所述主板本体的顶部设有密封罩，所述密封罩与安装座相邻一侧均固定安装有密封组件，所述密封罩与安装座之间共同安装有两个连接组件。本实用新型专利技术中，通过设置的连接组件、密封组件、密封罩、安装座和散热组件，可以将SMT贴片主板密封，避免灰尘聚集在STM贴片主板表面，同时保证了STM贴片主板的散热效果，避免影响主板的工作状态，同时密封垫的设置有利于连接线路的安装和密封。置有利于连接线路的安装和密封。置有利于连接线路的安装和密封。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高防尘结构的SMT贴片主板


[0001]本技术涉及SMT贴片主板
，尤其涉及一种具有高防尘结构的SMT贴片主板。

技术介绍

[0002]电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；
[0003]现有的STM贴片主板在使用中基本是裸露在设备内部的，由于缺乏防尘机构，灰尘容易积聚在STM贴片主板上，长时间的使用，就会降低STM贴片主板的散热效果，从而影响主板的工作状态，导致STM主板发生故障。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体，所述主板本体的底部安装有安装座，所述安装座与主板本体之间共同安装有散热组件，所述主板本体的顶部设有密封罩，所述密封罩与安装座相邻一侧均固定安装有密封组件，所述密封罩与安装座之间共同安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体(6)，其特征在于：所述主板本体(6)的底部安装有安装座(5)，所述安装座(5)与主板本体(6)之间共同安装有散热组件(4)，所述主板本体(6)的顶部设有密封罩(1)，所述密封罩(1)与安装座(5)相邻一侧均固定安装有密封组件(3)，所述密封罩(1)与安装座(5)之间共同安装有两个连接组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，其特征在于：所述散热组件(4)包括散热器(41)，且散热器(41)固定镶嵌在安装座(5)的底部，所述散热器(41)的顶部固定连接有导热垫(42)，且导热垫(42)与主板本体(6)相连接。3.根据权利要求1所述的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，其特征在于：两个所述密封组件(3)均包括橡胶垫(32)，且橡胶垫(32)与相邻密封罩(1)和安装座(5)之间固定连接，两个所述橡胶垫(32)的相邻一侧均固定连接有密封垫(31)。4.根据权利要求1所述的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，其特征在于：两个所述连接组件(2)均包括两个定位槽(21)和安装腔(23)，且定位槽(21)开设在密封罩(1)的底部，所述安装腔(23)开设在密封罩(1)的内部，且安装腔(23)与定位槽(21)相连通，所述安装腔(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕其友，吕福星，
申请(专利权)人：深圳市益丛智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：