一种具有高防尘结构的SMT贴片主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体，所述主板本体的底部安装有安装座，所述安装座与主板本体之间共同安装有散热组件，所述主板本体的顶部设有密封罩，所述密封罩与安装座相邻一侧均固定安装有密封组件，所述密封罩与安装座之间共同安装有两个连接组件。本实用新型专利技术中，通过设置的连接组件、密封组件、密封罩、安装座和散热组件，可以将SMT贴片主板密封，避免灰尘聚集在STM贴片主板表面，同时保证了STM贴片主板的散热效果，避免影响主板的工作状态，同时密封垫的设置有利于连接线路的安装和密封。置有利于连接线路的安装和密封。置有利于连接线路的安装和密封。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高防尘结构的SMT贴片主板


[0001]本技术涉及SMT贴片主板
，尤其涉及一种具有高防尘结构的SMT贴片主板。

技术介绍

[0002]电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；
[0003]现有的STM贴片主板在使用中基本是裸露在设备内部的，由于缺乏防尘机构，灰尘容易积聚在STM贴片主板上，长时间的使用，就会降低STM贴片主板的散热效果，从而影响主板的工作状态，导致STM主板发生故障。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体，所述主板本体的底部安装有安装座，所述安装座与主板本体之间共同安装有散热组件，所述主板本体的顶部设有密封罩，所述密封罩与安装座相邻一侧均固定安装有密封组件，所述密封罩与安装座之间共同安装有两个连接组件。
[0006]进一步的，所述散热组件包括散热器，且散热器固定镶嵌在安装座的底部，所述散热器的顶部固定连接有导热垫，且导热垫与主板本体相连接，导热垫能完全使主板本体和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，从而散热效果。
[0007]进一步的，两个所述密封组件均包括橡胶垫，且橡胶垫与相邻密封罩和安装座之间固定连接，两个所述橡胶垫的相邻一侧均固定连接有密封垫，有利于连接线路的安装和密封。
[0008]进一步的，两个所述连接组件均包括两个定位槽和安装腔，且定位槽开设在密封罩的底部，所述安装腔开设在密封罩的内部，且安装腔与定位槽相连通，所述安装腔的内部滑动连接有限位板，所述限位板远离定位槽的一侧固定连接有多个弹簧，所述限位板远离定位槽的一侧中心处固定连接有拉板，且拉板垂直贯穿安装腔的内部延伸至密封罩的外表面，所述拉板远离限位板的一侧固定连接有挡板，所述挡板远离拉板的一侧固定连接有拉块，两个所述定位槽的内部均设有弧形卡块，且弧形卡块与限位板之间固定连接，便于对定位杆进行固定，从而达到固定效果。
[0009]进一步的，两个所述连接组件均包括两个定位杆，且定位杆与安装座之间固定连接，两个所述定位杆均与相邻定位槽相对应，两个所述定位杆的外表面一侧均开设有卡槽，且卡槽与弧形卡块相对应，具有限位固定的作用。
[0010]进一步的，所述安装座的外表面两侧均固定连接有连接件，两个所述连接件均开
设有两个安装孔，便于整体的安装。
[0011]进一步的，所述主板本体与安装座之间共同连接有螺钉，有利于对主板本体的安装和拆卸。
[0012]本技术的有益效果：
[0013]1、本技术在使用时，该具有高防尘结构的SMT贴片主板，通过设置的连接组件、密封组件、密封罩、安装座和散热组件，可以将SMT贴片主板密封，避免灰尘聚集在STM贴片主板表面，同时保证了STM贴片主板的散热效果，避免影响主板的工作状态，同时密封垫的设置有利于连接线路的安装和密封；
[0014]2、本技术在使用时，该具有高防尘结构的SMT贴片主板，连接组件通过设置的定位杆、卡槽、定位槽、弧形卡块、拉板、限位板、挡板、弹簧和拉块，便于对密封罩的安装和拆卸。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视图；
[0017]图3为本技术的连接组件结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、密封罩；2、连接组件；21、定位槽；22、卡槽；23、安装腔；24、拉板；25、拉块；26、挡板；27、弹簧；28、限位板；29、弧形卡块；210、定位杆；3、密封组件；31、密封垫；32、橡胶垫；4、散热组件；41、散热器；42、导热垫；5、安装座；51、连接件；6、主板本体；61、螺钉。
具体实施方式
[0020]图1至图3所示，涉及一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体6，主板本体6的底部安装有安装座5，安装座5与主板本体6之间共同安装有散热组件4，主板本体6的顶部设有密封罩1，密封罩1与安装座5相邻一侧均固定安装有密封组件3，密封罩1与安装座5之间共同安装有两个连接组件2。
[0021]安装座5的外表面两侧均固定连接有连接件51，两个连接件51均开设有两个安装孔。
[0022]主板本体6与安装座5之间共同连接有螺钉61。
[0023]图2所示，散热组件4包括散热器41，且散热器41固定镶嵌在安装座5的底部，散热器41的顶部固定连接有导热垫42，且导热垫42与主板本体6相连接。
[0024]两个密封组件3均包括橡胶垫32，且橡胶垫32与相邻密封罩1和安装座5之间固定连接，两个橡胶垫32的相邻一侧均固定连接有密封垫31。
[0025]图3所示，两个连接组件2均包括两个定位槽21和安装腔23，且定位槽21开设在密封罩1的底部，安装腔23开设在密封罩1的内部，且安装腔23与定位槽21相连通，安装腔23的内部滑动连接有限位板28，限位板28远离定位槽21的一侧固定连接有多个弹簧27，限位板28远离定位槽21的一侧中心处固定连接有拉板24，且拉板24垂直贯穿安装腔23的内部延伸至密封罩1的外表面，拉板24远离限位板28的一侧固定连接有挡板26，挡板26远离拉板24的一侧固定连接有拉块25，两个定位槽21的内部均设有弧形卡块29，且弧形卡块29与限位板
28之间固定连接。
[0026]两个连接组件2均包括两个定位杆210，且定位杆210与安装座5之间固定连接，两个定位杆210均与相邻定位槽21相对应，两个定位杆210的外表面一侧均开设有卡槽22，且卡槽22与弧形卡块29相对应。
[0027]在使用具有高防尘结构的SMT贴片主板时，首先通过螺钉61将主板本体6固定安装在安装座5顶部，导热垫42与主板本体6紧密贴合，然后拿起密封罩1，将定位槽21对准定位杆210放置，直至弧形卡块29在弹簧27的作用下进入卡槽22，从而将密封罩1固定，橡胶垫32与密封垫31配合，保证整体密封性，导热垫42与散热器41配合，有利于主板本体6热量的散发，密封罩1拆卸时，同时拉动拉块25，从而通过挡板26和拉板24拉动限位板28，直至弧形卡块29脱离卡槽22，然后将密封罩1拿起即可。
[0028]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，包括主板本体(6)，其特征在于：所述主板本体(6)的底部安装有安装座(5)，所述安装座(5)与主板本体(6)之间共同安装有散热组件(4)，所述主板本体(6)的顶部设有密封罩(1)，所述密封罩(1)与安装座(5)相邻一侧均固定安装有密封组件(3)，所述密封罩(1)与安装座(5)之间共同安装有两个连接组件(2)。2.根据权利要求1所述的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，其特征在于：所述散热组件(4)包括散热器(41)，且散热器(41)固定镶嵌在安装座(5)的底部，所述散热器(41)的顶部固定连接有导热垫(42)，且导热垫(42)与主板本体(6)相连接。3.根据权利要求1所述的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，其特征在于：两个所述密封组件(3)均包括橡胶垫(32)，且橡胶垫(32)与相邻密封罩(1)和安装座(5)之间固定连接，两个所述橡胶垫(32)的相邻一侧均固定连接有密封垫(31)。4.根据权利要求1所述的一种具有高防尘结构的SMT贴片主板，其特征在于：两个所述连接组件(2)均包括两个定位槽(21)和安装腔(23)，且定位槽(21)开设在密封罩(1)的底部，所述安装腔(23)开设在密封罩(1)的内部，且安装腔(23)与定位槽(21)相连通，所述安装腔(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕其友，吕福星，
申请(专利权)人：深圳市益丛智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：