一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及可移动支付设备技术领域，具体涉及一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，包括PCB板和导电碳粒，所述PCB板上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板表面上设有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和所述第二铜皮相对间隔设置，且所述第一铜皮和所述第二铜皮的相对侧分别设置有若干第一梳齿和若干第二梳齿，若干第一梳齿和若干第二梳齿错位间隔设置；所述第一铜皮和/或所述第二铜皮上对应所述过孔的位置处挖空并形成圆盘，所述圆盘内设有覆盖过孔的绝缘区；所述导电碳粒的一端同时与所述第一铜皮与所述第二铜皮接触并连接。本实用新型专利技术的防拆碳粒PCB封装结构可以隐藏安全过孔，保证安全性的同时避免复杂工艺或者额外器件，降低设备成本。降低设备成本。降低设备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构


[0001]本技术涉及可移动支付设备
，具体涉及一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构。

技术介绍

[0002]金融行业的移动支付领域不断拓展，安全防护功能作为金融行业核心功能，显得更加重要。与此同时，市场上新型POS使用越来越广泛，其更加安全、更低价格越来越得到市场的认可。
[0003]当前防拆碳粒依旧是POS机安全主流设计，开关碳粒普遍采用两个分离的铜皮和一个闭合的回路做成封装，此方案简易可靠，在POS上有大量应用。
[0004]POS机里面有敏感信号走线，这些走线换层时需要打过孔进行连接，安全设计要求对这些过孔也要进行防护，现有主流设计有两种，一种方案使用盲埋孔，使过孔不暴露出来，另外一种方案是额外增加一个安全遮挡板对这些过孔进行遮挡，两种主流方案一种需要较高制作工艺，一种需要额外器件，不利于设备成本减低。
[0005]因此，有必要设计一种可以隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]为了克服上述现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：包括PCB板和导电碳粒，所述PCB板上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板表面上设有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和所述第二铜皮相对间隔设置，且所述第一铜皮和所述第二铜皮的相对侧分别设置有若干第一梳齿和若干第二梳齿，若干第一梳齿和若干第二梳齿错位间隔设置；所述第一铜皮和/或所述第二铜皮上对应所述过孔的位置处挖空并形成圆盘，所述圆盘内设有覆盖所述过孔的绝缘区；所述导电碳粒的一端同时与所述第一铜皮与所述第二铜皮接触并连接。2.如权利要求1所述的一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：所述导电碳粒的另一端固定在塑胶体上。3.如权利要求1所述的一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：所述过孔位于所述第一铜皮内，或者位于所述第二铜皮内，或者位于所述第一铜皮与所述第二铜皮之间；所述过孔与铜皮之间具有间隔。4.如权利要求3所述的一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，其特征在于：所述过孔有两个且间隔布置。5.如权利要求1所述的一种用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜洲，田俊文，朱仁雷，
申请(专利权)人：武汉天喻信息产业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：