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本实用新型涉及可移动支付设备技术领域，具体涉及一种用于隐藏安全过孔的防拆碳粒PCB封装结构，包括PCB板和导电碳粒，所述PCB板上设有过孔，所述过孔处的所述PCB板表面上设有第一铜皮和第二铜皮，所述第一铜皮和所述第二铜皮相对间隔设置，且所述...
该专利属于武汉天喻信息产业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉天喻信息产业股份有限公司授权不得商用。

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