一种封装基板加工用镭射钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底，所述基底上表面固定安装有镭射机体，所述基底上表面固定安装有两组安装块，所述安装块后表面固定安装有气泵，所述气泵前表面活动安装有伸缩杆，所述伸缩杆前表面固定安装有连接杆，所述连接杆上下表面均固定安装有连接块。本实用新型专利技术为一种封装基板加工用镭射钻孔装置，本装置通过在镭射机体下方设置固定组件，解决了钻孔过程中待钻孔产品可能会发生移动导致钻孔位置发生偏移，钻孔质量较低，精度较差的问题，同时在置物板上设置自动清洁装置，解决了在产品钻孔完成后，所产生的废料通常直接放在钻孔台上或人工进行清理，效率较低的问题。效率较低的问题。效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装基板加工用镭射钻孔装置


[0001]本技术涉及镭射钻孔
，特别涉及一种封装基板加工用镭射钻孔装置。

技术介绍

[0002]镭射光束具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性四大特性，因此就给镭射加工带来一些其它加工方法所不具备的特性。由于它是无接触加工，对材料无直接冲击，因此无机械变形；镭射加工过程中无“刀具”磨损，无“切削力”作用于材料；镭射加工过程中，镭射光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非镭射照射部位没有或影响极小。
[0003]现有的镭射钻孔装置在使用时存在一定的弊端，首先，在钻孔过程中待钻孔产品可能会发生移动导致钻孔位置发生偏移，钻孔质量较低，精度较差，其次，在产品钻孔完成后，所产生的废料通常直接放在钻孔台上或人工进行清理，效率较低，从而极大地影响了封装基板加工用镭射钻孔装置的使用。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种封装基板加工用镭射钻孔装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种封装基板加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装基板加工用镭射钻孔装置，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)上表面固定安装有镭射机体(2)，所述基底(1)上表面固定安装有两组安装块(4)，所述安装块(4)后表面固定安装有气泵(12)，所述气泵(12)前表面活动安装有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)前表面固定安装有连接杆(18)，所述连接杆(18)上下表面均固定安装有连接块(17)，所述连接块(17)前表面固定安装有活动块(16)，所述活动块(16)上下表面均固定安装有滑块(19)，所述滑块(19)上表面活动安装有夹块(14)，所述夹块(14)前表面固定安装有夹杆(15)，所述基底(1)上表面开设有凹槽(5)，所述基底(1)通过凹槽(5)活动安装有储尘盒(6)，所述基底(1)上表面固定安装有置物板(3)，所述基底(1)上表面固定安装有固定块(8)，所述固定块(8)上表面活动安装有推杆(10)，所述推杆(10)左表面固定安装有清洁刷头(11)，所述基底(1)上表面固定安装有步进电机(7)，所述步进电机(7)输出端固定安装有传动杆(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宽广，
申请(专利权)人：珠海泓瑞鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：